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偶也来说几句::p :p :p
1、有没有风道不要紧,只要机箱内部的热量能降下去就OK了。所以机箱散热到底好不好,看温度就好。当然,现在机器里面发热的东西很多,CPU、显卡、主板上的各种芯片、MOS、硬盘、光驱等等都很热。有兴趣的可以找个AG2到处测。只要温度能降下去,那就是好机箱。
2、大部分机箱都是靠机箱内部形成空气流通,从外吸入冷空气,带走热量后排出,所以机箱内部的空气流通就显得很重要。
3、机箱内部空气的流通是靠风扇形成的压差来流通的,对于常见的前后12CM机箱来说,前面的风扇往里吹风,导致机箱内部气压增高;后面风扇往外抽风,导致机箱内部气压降低。所以会形成从前面到后面的风道,这个是必然的。
4、就算是风道,也有一个效率问题,就是空气的流动速度,空气流动的快,越有利与处于风道中的热量的排出。如果在风道中障碍物太多,空气流动的速度越低。
以上纯理论分析,实际效果还是自己测试吧。:lol: :lol: |
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