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楼主: asatucap
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机箱“风道”的质疑。

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81#
发表于 2007-6-26 16:27 | 只看该作者
原帖由 冻冻冰 于 2007-6-26 15:56 发表
自己测下温度,找到最佳方案就行了,只要温度最低的方法就行,管他是什么道!


丢下水道温度低:loveliness:

娱乐一下,无恶意!
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82#
发表于 2007-6-26 16:37 | 只看该作者
LZ大概没试过良好风道的好处,自已试试再发话吧。
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83#
发表于 2007-6-26 16:41 | 只看该作者
原帖由 kelvinzl 于 2007-6-26 16:37 发表
LZ大概没试过良好风道的好处,自已试试再发话吧。


风道不好也有好处啊,比如冬天多了一个电暖器。
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sexypig 该用户已被删除
84#
发表于 2007-6-26 19:00 | 只看该作者
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asatucap 该用户已被删除
85#
 楼主| 发表于 2007-6-26 19:02 | 只看该作者
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penguin_jx 该用户已被删除
86#
发表于 2007-6-26 19:18 | 只看该作者
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87#
发表于 2007-6-26 19:23 | 只看该作者
原帖由 kill8sars 于 2007-6-23 15:07 发表
吸根烟 弄个透明面板,马上可以见分晓:loveliness:

我还真看。确实是这样。。我是干道付机箱。。有次朋友烟放机箱前面。。直忘里面跑。。
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88#
发表于 2007-6-26 19:27 | 只看该作者
原帖由 asatucap 于 2007-6-26 19:02 发表

良好风道?呵呵,说起来容易,能搭建一个能真能算得上“风道”的风道,已经很难了。
所以,我觉得“风道”只是一个停留在理论上的“概念”。以后我再详细阐述。

风道只是个概念我很同意。本来风道就是借用水道而发展出来的概念,指得是半封闭容器内气体流经的线路,目前最理想的风道还是没有转弯的空心圆筒体,也就是烟囱。半封闭容器内部任何曲面和转角都会影响形成或大或小的乱流,进而影响到整个风道效率,所以良好的风道只是相对而言罢了。而且当半封闭容器形状一定的时候,气体流动的截面积越大,效率越高,所以提到改善机箱散热的时候,通常都是以机箱整体散热优先,然后清除内部干扰(比较乱的数据线之类),达到相对理想的散热效果。
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hljkkk 该用户已被删除
89#
发表于 2007-6-26 19:35 | 只看该作者
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90#
发表于 2007-6-26 19:39 | 只看该作者
原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 19:18 发表

很详细啊,谢谢。似乎前一种好些,我早就想换个能排风的显卡热管,类死AC REV6之类。但是侧板还有孔呢,不知道是进还是出。


第一种是前后出风,所以侧板孔必须保留进风用,和上部分开,形成一个T形空气通道。由于空间变小了,空气流动也会相对加速。但是相对来说,同时2个风扇两个方向排气,也有可能造成负压过大,所以这种方式比你原来的尽管效率有提高但也不会是很多。
下班路上又考虑了一下,第一种还有一种变形,还是中间分割空间,侧板孔封闭,显卡改用大型CPU散热片,拿破仑或者T120之类立式散热器,机箱后部PCI挡板全部打开,在显卡和硬盘中间竖立一个12寸风扇后吹,由于它还负担显卡散热,所以就不能用低速了。好处是省下一个显卡风扇。当然这种结构对付ATI2900和NV80之类显卡可能不行,但是对付7300应该没问题。

第一种的思路是排除上部CPU和内存,考虑硬盘、北桥、显卡散热,所以中间的隔板是必须要打上的,否则会有乱流,机箱内温度很有可能反而提高。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 19:42 编辑 ]
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91#
发表于 2007-6-26 19:46 | 只看该作者
原帖由 hljkkk 于 2007-6-26 19:35 发表 电源线很乱的情况下温度会比线理好的情况下高2-3度这难道不是风道的作用?

确实不是风道作用,是空气流动或者说是风的作用。风道是描述空气流动路径的概念而已,物体自由落体是沿着重力线方向,难道你就能说物体下落是重力线的作用?
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92#
发表于 2007-6-26 19:58 | 只看该作者
原帖由 hljkkk 于 2007-6-26 19:35 发表
电源线很乱的情况下温度会比线理好的情况下高2-3度这难道不是风道的作用?

这电源线也乱得太厉害了点,居然热这么多:lol:
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penguin_jx 该用户已被删除
93#
发表于 2007-6-26 19:59 | 只看该作者
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asatucap 该用户已被删除
94#
 楼主| 发表于 2007-6-26 20:07 | 只看该作者
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95#
发表于 2007-6-26 20:12 | 只看该作者
原帖由 penguin_jx 于 2007-6-26 19:59 发表

恐怕不现实,一个12CM要吹北桥热管和显卡,北桥就很热了。其实说到头就是显卡热管把风道给弄乱了。5555,都不知道换什么好。换个蜗轮我怕噪音太大,但是这种热管我觉得还有适应的余地


如果你决定用这个的话,机箱内风道就要全部重来了,否则单靠CPU风扇是没有能力解决CPU同时兼顾显卡、内存还有主板供电部分的散热了。我说得是用大散热片提高吸热能力,大口径风扇是从硬盘口进风,最后通过显卡部位。我觉得华硕都敢用热管被动散热,那么用T120之类的高塔式散热器+大风扇应该更理想。
其实从你在71楼的示意图来看,你已经充分发掘了整个机箱作为大风道的潜力,我觉得作为风冷理想样板也不为过。
再想提高散热,只能从下部独立风冷开始了。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 20:18 编辑 ]
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aladins 该用户已被删除
96#
发表于 2007-6-26 20:13 | 只看该作者
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97#
发表于 2007-6-26 20:22 | 只看该作者
原帖由 aladins 于 2007-6-26 20:13 发表
我唯一欣赏DELL电脑的就是它的里面的风道,非常的合理,里面的配件基本是凉的


那看来你也该欣赏我的电脑了,我的机箱都是微微冰手的,只有电源用手能感觉到温的。CPU、显卡各一个风扇,机箱后一个1800转8寸扇,还有个8寸电源扇。
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98#
发表于 2007-6-26 20:25 | 只看该作者
原帖由 asatucap 于 2007-6-26 20:07 发表

既然理想的风道实现起来是这么困难,那我觉得还是应该优先考虑局部散热,再辅以“风道”。


局部散热有一个散的问题,出来的热空气你怎么有效排出?不考虑成本、效率及耗电的话,你大可以把所有部分都独立出管道来散热,至于风扇数量你可以自己算算看,顺便想想噪音。
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99#
发表于 2007-6-26 20:35 | 只看该作者
这个帖子回答了这么久,看来只有penguin_jx和我的理念共通,首先考虑的是效率问题。DELL硬件却是一般,但是他对散热效率的实现很精致,用最低的成本达到了多数品牌机没有达到的风冷效果,就这一点,我很欣赏。局限空间内用风冷高效的散热,也是一种艺术,用道家的思想来表述就是道法自然。散热效果并不是随着风扇增加而简单叠加的,巧妙利用空气本来具有的流动趋势,在关键部位合理的角度添加一个风扇,有时候出来的结果会出你意料之外的。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-6-26 20:38 编辑 ]
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asatucap 该用户已被删除
100#
 楼主| 发表于 2007-6-26 20:51 | 只看该作者
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