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承接下半段的测试2 M5 K" {9 ?( O5 Y; o8 y6 s
2 I" ~- o. \. {
BIOS方面/ l: i8 Y6 X' _2 s# Y: @) t
开机画面! z0 |" \0 z, J3 ]
5 b* ~) b, c) b! Z! M![]()
, g. O. ?1 q6 y6 }5 s/ w) x _4 x! i6 a5 S$ m( c
主要调校页面
# s ^' `' C- K: T8 q3 w$ {5 j6 g: ~4 a5 c0 L3 @ M1 h
![]() i% |5 \8 U% \
- J, u: n+ o3 I- `9 A1 J, o
Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
( G9 l/ n- ]) F! tDFI提供两种模式供选择* j1 p4 ~# _- Y* p
MODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN7 R* N- \+ o( G
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机' l5 A6 [* n. Q1 K1 ?- r$ m
; I- j" [$ b" w( A5 I( P![]() % d1 u# z7 H6 b- u' {: `
; c! H* Y1 j' U: d& G4 \6 zCLOCK VCO divider/ U, f2 o+ M! E: m. d
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
, a0 Z7 }2 M3 p; l之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作0 r2 c7 w: W9 q. c8 v% S$ U
(此功能需要搭配主机板上jump使用)" i# p0 j! u) o- o6 ]8 F/ a+ v, a# ^
0 P5 L4 {6 H' w+ o u5 p
![]() 5 Q, V8 g5 U+ x0 F) n
: ]8 G/ D- J1 w L* W2 mCPU外频范围200~700mhz1 M6 J0 L! ?1 @, n) y1 v
' W# ?1 Z8 j* p6 Z* ^/ }
![]() 3 E, }# v! F; R. [6 J1 R
+ R: Q; x0 D8 J7 @' X: v4 }Boot Up Colok
* s, v# n7 m; R4 p, s0 f- l此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频* |$ D5 d8 I7 h2 w
作为开机时的缓冲) e( M6 Z' z/ a: u3 N; Y
1 y5 o9 ?6 @- y: s
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1 r8 j# E0 ^6 h8 s" W" G- [; [
- w3 R" ^+ N r2 UDRAM除频选项相当丰富
" o F" {" r' L* U2 T: |$ D+ Y) l9 y& @* X' j; \! l
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8 v& J9 t1 D& f- I* i* W6 i3 c5 k0 f2 Y- ]! s3 F. D A% W4 l p
CPU相关功能
# h) a, q. S" F) ]/ E G
" G+ X( {% U6 Q" q$ l& c2 S![]()
. I0 N: G p) v3 o& t
4 ] q* a! x/ n* C/ K) \3 I; l. ADDRII参数页面
& U ]2 _1 v" }5 T( E J4 R3 o- B5 T7 x
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1 c& s0 d Y) V; L- B" A* x. I
' Z C7 ]1 i6 m& [& {9 H6 w相关电压选项
' C5 K, S# B: J! S. S& m3 ]CPU电压分为两段/ i+ N2 m! N* X
第一段为0.44375~1.6000V
/ {3 E0 F, f& `: _9 t$ X第二段为100.23~130.00%
q5 z( I- j8 S8 o4 O0 DVcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题2 f5 m$ n2 \* [# H! |
这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!
3 B$ P& [' j% ]7 q9 c1 u
0 ^, @8 Y0 |/ I, R& p4 x![]()
7 n8 U# [9 [/ @4 p1 v/ g
3 [- ~, b4 y- v8 I: E% x( o6 ?% {DDRII电压范围1.710~3.040V7 I6 k v+ R) I; j/ j
$ T: k2 }2 i2 z: M
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$ \8 z% o- W% ]! U! r; P# g) h6 X6 R% Q5 h; ~5 i m# r
PC状况! {8 U! Z2 [* v# Z
+ m- F2 v/ _7 }" A
![]() , J T" b9 {/ n7 S- ]9 v) O
' t9 F, x2 S6 t/ K' l; j7 v
) ~% e7 ?) Y( k& Y/ V8 ^
安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
8 T. A1 C; t V, q5 q% K若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量
5 m, B# d" h; q5 q& q若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成
- c+ K/ \$ v7 n$ H& f* B$ j5 L/ T# K& ^$ Y1 O- _1 Q3 S1 H$ j: j
![]() & @/ u/ [. R' j: V1 b: i% V
0 k3 }+ P' @" v0 P4 m& ~: e5 O# ?
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
7 u" p" y2 |( @. V若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果! |; U7 ~' D" P0 I) Z8 F1 m9 a$ J
$ K3 T. L. G' J0 B5 ~
![]() ' [: D7 |: l0 X) v
2 B0 j [4 k% r ~+ R; w
散热器安装完毕
6 i( T3 ~( ]- H4 ^) x9 `% Z
- |$ f# `8 P; n![]() ) w0 G! ^$ h% Y! x: x: ]
( v/ p. f. g+ I! n0 y靠着铜片在两个散热系统中导热8 Y) V2 _6 r$ N' X6 k
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺6 l/ l* ^5 m3 Z, o. T. N( x" U
4 M& F. o: l8 n4 ?![]()
. s# Y! d F/ o$ @: F4 N
: W3 u2 H2 | s/ ?9 N) E o5 T$ s5 Q( y, s1 {
CPU:INTEL Core 2 Duo E68506 G+ R+ ~/ G0 ^ y5 i7 S6 J
MB: DFI LP UT P35-T2R K3 @8 D/ B7 `3 M, c. f+ v
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF# a P" O8 v0 S% ]9 `! A7 O- n
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
: O$ S# o( f3 t6 V2 J1 s8 w$ y2 NHD:WD1600AAJS
q5 X3 r3 x( n2 |% W( }: m& sPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
( F( g! y7 S8 G9 {8 [Cooler:Thermaltake V1
$ M. Z8 q# n- q0 A3 u+ }* v$ t# ]! u- `
![]() 2 z7 c; X0 c: p" D5 }. s( e9 Q
8 @+ X" ?4 Y( q上半段已经有CPU外频初步测试
" c( h% z2 B E6 |0 h可惜个人手上只有外频能力不出色的E68506 u( W( x& z, l
在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS7 G/ c1 K# e6 s* t
但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
/ B. t# l+ J4 x2 Z未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
0 C6 h8 F8 F2 z' v
- q8 {4 X- Q( s' GCPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
8 V1 f! {: n$ h: F4 d- |$ [2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现
3 w( Y9 q" I. b; }2 d6 d尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大
@1 }1 _( X1 E首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)8 u! G' w0 a+ U: O
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限
4 ~' _2 N6 V+ E3 z% D- M3 b
9 p& l# k/ C! r3 i2 @以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 + j# C. S& j1 P& m, A7 Z2 ^$ p
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)
; d+ i3 s* c% H% z7 ^$ k l. A/ R# O- U4 Q8 _' M/ G& S
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Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板! S$ | j/ F8 P/ U/ H! A: n
+ w5 r2 P, a" H% v* ^1 h" @! M![]()
% e& L5 E% Y' C# L7 V) Q: E5 F
- B2 _; V" i; F$ v' z2 a碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况
d3 o: O# M; K9 F8 s同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 & X9 j+ K; Q' Y5 d7 E
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)/ Q+ q j% D* E% J' n( W
4 n' p$ ~7 w* n! u7 I6 A![]()
* ^6 P$ w$ a6 c8 T" X7 j& U4 u, c
记忆体测试下频宽更为亮眼4 ^7 m6 m' N$ @ ~$ g3 w
/ r" o/ J2 U" q3 Z) d% M3 {5 _+ u![]()
) g! r& K: K1 x, O; I, R
! {7 w3 q8 c5 M0 E1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
0 H2 X6 c. L- T3 G% O& T1 R1 D# g* A/ t! P/ u4 C
3DMARK2003也顺便跑一遍. B1 b; t* w o+ w
" k1 b6 D V0 C8 L
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: E7 g7 D& r) |3 ]+ j
4 I$ A m( I" _ u/ fDFI LP UT P35-T2R
, F0 R0 w# [ u$ X; Q$ [1 d
8 u" @ h2 _: n8 G% Q+ M! x优点( R! k! C) L! d
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片' G6 k$ n9 b1 x+ R5 Q6 c
2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡) V P% w- v0 r' _: j: F. v9 Y
3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
% Z$ q% a& k# V- [2 K/ L" ~4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
9 s3 z% J, J( N/ B! h5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组
' T, ?' k) c$ F) p }# |6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
' h3 W! _6 H' {0 y- r" P t, E
- K. q- m% P: q5 ^8 t( R/ r缺点
6 u) ?' J6 G# c0 N$ s, e8 I) B0 P+ D1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)8 q) j4 u' g! ]% ~) _
2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕4 E% `" D* D" w; u: P
3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)! }4 E% ~5 f3 O, q* J
. z$ O) ^. l( S1 d. I j6 I在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
i7 `! w( }1 z. y4 O可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
4 W& e7 _$ `8 t9 q% p; q. }$ }但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
[# I* h$ @& i) l0 I此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好
7 p) U/ F' W/ G也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
9 Q3 ?3 b' v0 e9 m
/ s- v! J* A$ o+ K5 B. l$ W5 f$ n不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步
# c5 O3 n( z7 |: S) m也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
5 C8 S l, [7 ~/ B) b! i此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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狗仔卡
发表于 2007-8-3 17:56
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