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承接下半段的测试7 A, _3 W7 g6 J1 p
2 w) e( f- [& r5 _BIOS方面
1 o1 N( Q' Y1 `0 J6 \) o+ ~% I/ f开机画面7 t/ A8 Z& a8 D* N* _$ Y
5 ]5 h$ [2 `4 m1 V. W! V/ _8 D) A
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1 C+ v! [& S2 q7 S( G
% [3 S7 s8 x6 S9 [6 \5 r主要调校页面6 @) U5 c- N' I6 C5 M1 q# M" x3 ?
5 p. I2 e; X, h# b
![]() ) o! d1 h s1 r3 _5 |
6 i) \" S1 M7 c1 o: z7 L% W$ K
Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
7 o( V$ R6 K; @6 FDFI提供两种模式供选择
8 n3 U" t- P4 w$ @MODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN& U- e, c; e; s: C6 E) w
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机
1 B7 x, j) i2 I' d
. h# k* Z" }& ]* a! R![]() 0 g; Y' v6 K+ A- v+ ~
" T% M/ T( M7 E! [- f3 YCLOCK VCO divider* a( y) m( H) Q! e( n7 i$ r
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
' [1 ~$ _9 |3 M6 x& A j0 o( A之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
7 }) i9 y2 p/ Z- {0 s(此功能需要搭配主机板上jump使用) {9 Z$ J1 b8 w4 d& x9 r' L
( I/ U: A8 ?9 l5 t @1 M![]()
& v% n' Q7 g: D
4 T- Y; K! D4 [5 | TCPU外频范围200~700mhz
' y" [* ]1 I9 ~$ G! [) Q
) V. N6 M; |: v![]()
7 [8 f/ ^* T: l J/ j9 K$ X$ z. B
Boot Up Colok
4 |) p6 b# G5 e+ V# ]6 M0 n+ {此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频- k! T. w9 Z% C1 W5 w: Q
作为开机时的缓冲
9 U1 ]9 m, @. \( Y9 x( q, @3 j, K$ Z' H
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8 i( G- ~7 w1 N1 s5 P: X/ p) \
& r( n, q/ o7 U4 M8 p6 ~0 NDRAM除频选项相当丰富
" w6 D& t- o0 `0 M
) w- a. f$ v9 ~/ k1 I5 r![]()
! X) C7 |9 X O: A0 o
& c" m: N. ~! n: x; UCPU相关功能$ m- H+ u6 H' J7 X) y1 T
( h/ v* N! A# m; G1 H2 |
![]() & l" v6 t1 T* y ^
) ?- H/ ]' ^3 O" f8 s nDDRII参数页面
. l; ]. T; U4 T" A: }$ d$ T! a3 s# v2 U
![]() P0 L/ M h2 i
* P B- u% l% c/ H
相关电压选项
# K1 }; b/ t) ]9 ~CPU电压分为两段, Z/ H# G3 |) b; V4 z C
第一段为0.44375~1.6000V5 [5 Z% p4 a9 `3 t3 ?. L5 P3 ~
第二段为100.23~130.00%2 y, s, |! [3 ?; Z& ] p8 x
Vcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
1 Z9 c, P, j( N/ i7 E这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!2 F: C+ j% e) F6 l' q: b5 K
) b# `3 k7 I8 l
![]()
$ _3 V0 \1 C+ |0 ?# _8 O7 C6 T) }& R* t" z- z% D9 l- A N3 _$ n
DDRII电压范围1.710~3.040V* e& M5 a( H9 _0 g4 J: u
! V+ x, z4 q3 b6 ]! D/ `
![]() + b. T# ^. z6 E4 D, H* x) [9 B
8 K" r1 @+ V) c+ \
PC状况% Z# C! @# W# T
# i* }& b2 n2 E: A! ~+ I
![]() 2 ?$ @4 _7 J/ Y4 V- K) b
3 y# ?* | G3 b; {
. } b( j+ P; f7 r. z2 I安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
7 R: v6 E6 y# W9 B& V若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量2 e/ i4 }, y- U5 \' y/ z. ^6 v. Q" B
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成
" [3 V6 N& p# f: [. _- ~2 [5 S5 q" g3 t4 x% r* ^* c
![]() Q6 S6 \" ~; c2 {
: N) l8 a# |1 `0 [装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
. a) W$ q C" }6 s: v若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果; b/ s1 ?# w( n+ Q( Z
9 N! D# l0 y; Q![]() 6 s# v! F8 P3 P0 p9 h$ N
; v1 t, h$ z5 Q4 T) M
散热器安装完毕9 `, e) S6 C4 j- B
" M/ }# q$ ]( t9 C7 M9 A% S
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* D7 _8 ?) d& O+ X% Q H$ O) p! [( `4 i; J4 H
靠着铜片在两个散热系统中导热 \# n5 Z! t# x2 g/ u! z
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺+ I7 t- J' t; B! y* R' \( `4 Y
% X/ h, h" r4 D. I! F& R
![]() 3 o5 o) G' j( m$ p
2 c7 D) ]1 w$ J7 U
% N n6 I' }4 c3 ]' i# |. H/ x
CPU:INTEL Core 2 Duo E6850. U% \' U6 W* l1 g
MB: DFI LP UT P35-T2R8 Z+ ?0 t; Z+ K$ m( A( L
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
0 o1 Q* t, o4 G5 R$ H! V$ c8 a# fVGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
0 f' E5 E- F3 H U4 [% A. E0 E" DHD:WD1600AAJS 2 Q0 o8 B3 a3 [2 Y- q- E1 l
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply: Q! B# q+ r. Q2 N' \) I. |
Cooler:Thermaltake V1
( M) v& N0 I6 f7 l, f9 i9 I4 I/ d* T' N6 o/ ~
![]() : Q t5 V" G$ y, f5 a
' m8 t0 G2 d ^3 L
上半段已经有CPU外频初步测试
8 \5 h% N2 a' r可惜个人手上只有外频能力不出色的E68506 w Y. }* Z5 c2 N3 t
在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
) A' F: |6 L7 x' V8 j {但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
" z3 ^3 ?% z( Q( r5 u& R未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
, N! }" d; ~: O, H+ k' S0 C" ^& K$ K
CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
1 w: W8 \5 c7 B6 Z1 a) ?' u& W2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现
3 V; G$ X5 P% m$ _1 B4 c尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大
( Z: H. C4 d3 D) P% k% p! D首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)0 f" ~2 L: _7 R4 q! O# J' E+ A) u
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限( E) X0 {" Q% W6 r, m* u
. W, i" v0 F! r! i5 Q以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 0 D; w. Z% `- W0 J# d6 p
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)
0 }: _8 h4 V# R( A- p! J! E" A
2 a, a% o( i v5 W3 H![]()
/ ^( O" q9 [0 G! o7 i0 y0 v4 s, T! }* u" v# [, U
Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板
% O5 M. R" l' s7 i D7 n6 l$ |; \) e2 b; O. h* j5 j3 i: X8 n
![]() 8 I5 x1 @" @3 e! s
# L8 Y6 g: H: x: a. h& n# v碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况
2 u; c+ R9 o4 \3 C; `同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9
0 [8 X- _( |7 d' R! M4 ESUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)
4 G( c, g5 V1 u! t n8 f$ U" z' D/ D1 g: r+ J$ C1 Q9 Z2 Q/ a
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- T$ r# Y4 L' F, W9 I& k
[. a1 u7 d. ?记忆体测试下频宽更为亮眼1 \4 M! N8 H& L0 Z8 O( X2 s
4 [1 J- a V) V1 M9 w![]() 6 e( w8 M9 d+ ]
* D# i- v0 X" M4 f( O
1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果! t2 @, n( C. F- _% r' [
/ @8 k. H$ {. r& q# O; j
3DMARK2003也顺便跑一遍
. r' C& N- o/ g' ?. B/ U6 x+ l$ w4 v2 w: y' n" H
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; c* D1 x, d+ g! i. Y& m+ ^$ T# _8 _1 \+ K+ J
DFI LP UT P35-T2R/ p' B, i: q+ q; }1 Z2 B
$ ?1 d6 X8 v% z/ c
优点
; O' _2 ^, ^! c1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
7 _. K- b: o) V# Y3 k* }+ e: K2 ^2 Q2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡
9 ]' V' G d, l( k3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力' P" ~* S; P' n3 r# B
4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项* ?# E- o+ C* q4 z1 U
5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组- i7 U/ d: N3 J! r5 b& f2 {0 Y& I
6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
4 q: T$ z- j% y3 L2 w, I, C, o7 p, g9 ?
缺点! J7 i j+ n/ s% t* A3 ^" Y
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)
5 b1 I: ]$ ~" `: R. J/ D) H9 n2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
; D! _; ~3 X9 K! X' p- t3 j' R3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多): `, A% l3 e" Q- T/ c
6 \+ `+ r6 l, s% @
在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻) _" Q# O' }* b
可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
+ [0 ^- k9 z9 A但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
9 t5 [8 p( d3 x( F0 A此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好
" N6 [% V8 Q9 t8 ~+ }+ g也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
, M* a* d0 U* `: V4 O. d! L8 T. C; {, X3 F; S+ ?
不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步 R, w& o: V1 f- I2 x- x y/ R
也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
! R( C( n4 {- x' @; ~; |此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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狗仔卡
发表于 2007-8-3 17:56
显身卡
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