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承接下半段的测试 e" b% M6 `* L+ M
1 k; I6 T& J) z. vBIOS方面
% _8 ]' `! T4 B( H1 v开机画面% C5 o4 Y3 v0 Q: b) ]: H
9 d+ ?; H# o& ^& _
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/ V) |' F' Q* P: |* p
主要调校页面! z- t ]$ i- L& h) P
6 w% R, V5 d- I
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& Y' x* M! m! h& J/ i4 E$ O, s
2 l! A+ y' X8 y* P% Z4 d; [) {Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
' r! P7 ?) t+ W8 e k! e& NDFI提供两种模式供选择
& K* |# I. y; ~0 nMODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN$ Z$ N, S3 d2 b! s4 Q' C1 y
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机; P! @/ A7 W- N3 l( H/ b" C- e
0 o+ s& U* e9 {+ `
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( L7 Z+ C) a3 B/ C2 u) R
' n+ @, U# J) Q) JCLOCK VCO divider V% M3 e) ?) d4 s: O
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
H, _: f8 |( j; V之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
1 h6 B% _" r: ]% Q(此功能需要搭配主机板上jump使用)
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. _( X3 ~9 b- q2 J! B( k' H. O0 ^" H
CPU外频范围200~700mhz
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" V: a% T8 ~" f
1 b. p2 }( C# c+ \3 g4 j- x) U( IBoot Up Colok
& d$ {" c. b F; k! X% b此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频1 I. @6 A: |) _# L7 k
作为开机时的缓冲
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" S, p9 f: r3 F![]()
* w$ k$ V6 W" W8 y6 X7 m$ m3 A# F; H& ?2 C
DRAM除频选项相当丰富4 k( P7 s4 ?& _1 ^; |' u
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" C5 O: _% l( L# o p( ]: I8 c$ x+ {8 z7 {' w: X; N2 L
CPU相关功能6 a! T+ w0 j5 f9 E9 q7 S
4 @, ^. L7 C& X
![]() " W1 V% X; U* ?5 b9 B# J4 e4 L
, c/ f" |9 Z$ j! ?. r% j# EDDRII参数页面! Z) }4 C* [0 i+ E$ l. F
8 J! E$ I9 S; |; ^$ i* U2 K
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8 V$ F5 v' u* d$ _4 u$ A, j/ D0 _. N0 o# }2 i' P
相关电压选项& e& C& i3 C6 L0 F$ L
CPU电压分为两段( N) n L0 I% e- \8 d
第一段为0.44375~1.6000V
. U' W. T6 N5 J4 v第二段为100.23~130.00%
7 y: S3 V* G0 vVcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
+ x& D& R! H" d; s这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!
( ~. B9 F9 K1 o" J
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" f8 b. f& p- d+ l2 o9 n2 l0 Y' x0 H) r7 ~4 P5 c$ z4 }6 m
DDRII电压范围1.710~3.040V( ~, {6 r6 X* C/ G7 G0 p! I
9 L+ ~: U$ I2 u![]() & O# n* E& E7 l# J1 Z# g
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PC状况
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# Z% T. e4 W+ F- f- F1 i6 Q6 R7 B( n) e. W( }; J
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安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
' a# b$ Q2 ]6 m! ]9 z$ m6 J" A若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量
4 [+ x4 U0 F+ Y1 T' y7 \: y8 K若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成3 z2 q. M! e7 `+ D( v) D3 l7 ~
- C* S. i3 E# j `( z2 O6 V1 X
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装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热6 C( z5 _4 L: P" f
若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果! f4 J% }$ n! m6 o$ M
" L+ N6 `& B- t3 E1 L& J: Z9 l; |6 y& M
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/ x ~ B; T) o7 a! e9 |散热器安装完毕8 p' m2 [' P. O, O/ c& b
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靠着铜片在两个散热系统中导热6 O- E1 J7 @5 a$ g1 l0 ]
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺
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4 [9 b: |' X) i! E+ w4 E" U( F) s! b![]()
. u* w' A" H+ u5 N2 O# J* s9 O0 g! k D" j/ x( F3 c" R9 G. E/ c
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CPU:INTEL Core 2 Duo E6850
" g8 {# W! }' @7 PMB: DFI LP UT P35-T2R
" S: t x- I) H* I. Z1 u$ i# ?DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF& @2 E6 p! W; p( Y
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
% S5 G* I, g4 n/ M5 B0 ^9 BHD:WD1600AAJS
' N; J! Y2 H# [6 u. ?& sPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
2 M' S; [9 H" p2 E$ GCooler:Thermaltake V1
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6 J* n2 V+ Q3 L% ?![]()
& U, K, H3 y* W0 }& x( N7 y3 G
' A# ?* B4 t7 D/ |上半段已经有CPU外频初步测试" q' D0 Y8 E1 H2 ]
可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850
$ H9 ?5 z- g; G1 \4 ?8 K在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
" g4 ]+ X9 V2 ~8 t N, d% \4 u但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
) }/ q0 ^0 y3 s* m未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
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CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
4 k. w& r& U$ O1 l4 ~& S2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现2 Y& y7 f) I) p+ @2 Z
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大! G' _3 `4 m. ]' l9 z& ~/ k( W) J
首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)9 v9 E. M& C/ R& ]* @8 M5 t: N/ s
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限& \+ p% v& d, F! g9 e% ]9 ^
' t& b3 n& d: X- a9 ^% x6 W
以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 2 R+ j+ C7 v: _1 P8 X2 l
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)9 t: p" p* W. D& |' d- Q
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Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板1 v: z, f" G; f3 c
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碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况0 `$ [+ x' T0 H0 j5 Y9 y
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 6 D/ K+ f& T2 d X, u5 T5 n
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)! a! r4 Q/ ^: ]# c
% I- y( g, t* i7 f& W, W![]() # {" A* g7 l8 K& [& u! D- v6 s6 D1 ?& N
/ q* e% b$ `# d+ T8 `, F% j记忆体测试下频宽更为亮眼; B* E& b: }" i2 n1 f6 t
0 N8 N" M& K& \0 {, k% Z6 m5 u* N
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: _1 s2 I" M$ g# _. Y$ H& B" @4 b5 A+ Z: T C
1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
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f# R' o6 p# D- C. U. g0 ?9 A3DMARK2003也顺便跑一遍
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DFI LP UT P35-T2R0 n: A+ h/ S) j! K: Z
5 N" }! J+ z2 ~; @, z
优点6 A) N& y6 G' w% b8 X: W& t
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
5 e0 d) d: `3 e8 R2 H2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡8 S% r' o+ ?+ K2 k! {* P
3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
& T1 m0 x. e* z$ Z1 V, x7 O4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项) C; t* W8 A; k1 R% t. B
5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组; A' u8 U, x J3 ]7 U8 Z# a
6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌% U5 u# Z5 D! @
T* O# ~' R* L6 n3 N* Z# V# Z$ [缺点! z0 l7 ^4 r8 O4 n* w+ _+ q
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)
{0 G2 t" Z4 {. w o2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
5 {: g. K, h5 x7 n8 m J5 L3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)1 N8 c5 R$ F9 H/ c) j- d
0 Y4 ^ Q0 }9 \& s# d1 a4 \! S) X在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
8 ?/ _, D0 [- _3 Y可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
: c9 A% s, k+ d- v但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
4 Y. p+ O/ U! H- F此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好% N2 r6 p L+ u7 k" m
也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
1 \ \, X; c) ~1 a1 U) S5 D6 \1 V4 O/ }: q! I- v8 S
不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步. o& J6 D' q; Z4 A4 B2 a, o
也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品( r2 w/ { i1 K% i, v! s' m; X
此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2007-8-3 17:56
显身卡
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