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DFI曾经在一两年前,因为一款NF4晶片组的产品系列而声名大噪! i: B7 ~1 L! u. E& [, b
当初以超越各厂的超频能力搭配日系电容用料,再以修改晶片成为SLI的附加价值吸引喜爱超频的玩家
6 A9 X3 i8 _* I5 t% O4 y9 ~; R
4 p# ~3 [' t. `; d7 e3 `+ p1 WDFI LANPARTY系列也一直往高阶.超频与创新的代名词,也属于较高价的产品线
/ c. y" U! {3 J9 s最近几款LANPARTY产品,如RD600或680ILT等等
, R' C" i' x' G6 \! R虽然这几款产品表现依然高水准,但是因为推出速度过慢,导致它厂同款产品已贩卖一段时间,错失太多的市场先机
' |; V6 N ~7 W1 l5 o6 T: Q2 I F( Y( Z6 P C2 n" x8 ~4 X
2007年,INTEL在六月份正式推出的P35晶片组系列& M7 o F8 O9 ~1 ]! A( r
幸好这次并没有落后太久的时间,DFI准备在八月初就推出这款当红的产品
4 i/ F* j$ A* ? y首先推出的是最高阶的版本,拥有独家创新的散热导管设计"Transpiper"
6 S7 r2 h' V3 @% J- a产品全名为DFI LANParty UT P35-T2R
6 h" Y9 ]6 I4 H |8 r% t# k( y/ [0 f3 q% P; n, O2 g
外包装,近期两款LANParty都使用此外包装,以颜色来区别; E O2 ], U9 H) Q% O) p
此次采用的色系为水蓝色,也是个人最喜爱的颜色:): w% [! e1 `( N3 ]
3 x4 k+ D0 g o3 d9 z
![]()
% |7 P. l: C6 O5 p) V- H# Q+ L' W5 O! F$ m' U% H( N
内部分为三盒包装
9 B" K/ q) f( p5 P" M第一盒,Accessory5 E8 o- J% C9 N0 d
3 ^/ w2 T6 v) E7 u) b3 ?
4 R) ] \! u" x' A# Y% Q( j- @! q
) s5 v( a7 k0 ^- X0 Z0 }" l
内部附件& a5 [. q7 X3 X, h+ K( [# Z" V
线材.说明书.多国快速安装手册.驱动程式光碟.软碟片
2 R: z. M5 L/ ^, k, o4 M比较特别的是新款音效卡与那大块铜片(也是秘密武器之一)
9 U/ J' i! H* [- V# f$ y/ `
6 a8 O' m+ h) ?![]()
, z3 `! D1 m( u- t% z2 _7 i. Y% y3 p$ c. I4 ^; x, _
音效部份特写
) _, ?4 a: R9 r$ }) x9 ?) V此次采用卡状的设计,称为Bernstein audio
& |$ S: g' K4 ~全球首颗支持Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,为7.1+2声道& q* N8 P E5 F" D! t+ J
内建音效能做到这种等级,规格上相当迷人
v- n8 E# l% q7 E C2 j& u
5 g9 n9 H/ s; f( i* i3 m![]()
: k* A! ~; y W$ M" e% x
# z9 ^' i' N1 m7 w* a. c + q/ t+ m8 r0 ?6 \8 _' B7 d( E
5 B3 B8 P% t' N6 I第二盒,Transpiper
8 S8 D4 O! ~+ F& k也就是这次独家武器之一的自由式热导管
# [% n- H h0 v \% \可以安装许多不同的位置,也可以延伸到机壳外做为内部系统散热
/ \8 R q0 b3 R- G
# V% S# @2 h8 F& P8 p7 H' v 4 P3 S2 H+ k' }
% [, s5 M; v! Y
内部附件
- r( P& L. w1 B/ V散热导管本体.固定螺丝(也可以扣上风扇加强散热),安装说明书) Z! g3 {( |6 _& g; `
* s- D! y3 V7 X0 `
7 i9 J2 w$ E% ?9 Z
: }( K0 a/ i; ]第三盒当然就是主机板本体,全固态电容已经成为高阶板的基本配备9 N9 @3 E: F2 D' H5 E
) D# A( g# K% E0 m$ W0 m9 N![]()
1 v5 T, L4 w5 H R$ P( x; a! g- Y: I( S! s8 `3 T7 ?* g. ?; B
) R$ T; y: u, p$ I8 G
1 Y8 i) F8 |0 k5 w7 x主机板左下
# v5 V0 \" P6 T, c; m+ v. F3X PCI-EX16
l, u8 x5 M- L$ g- B P4 }1X PCI-EX1
9 v: Z7 e& I" K. p+ T$ T3X PCI
/ X" s: q- ^& E! w4 h! M7 RVIA晶片下方为音效模组的连接Port' n0 x: q5 v: ]9 X# h* t
右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮
4 ^2 B7 A: M) d3 A+ h* N6 X2 @. A, ^1 e$ p- G6 Q
3 C4 u3 @6 J4 q x# a0 y
! x p- a1 S3 E6 Y* m! |9 q主机板右下/ U% O- A7 V6 s( @
1X Floppy; b) Q' x6 J; H4 w
8X SATAII(ICH9R+JMB363)
7 ?7 B+ {' B4 x+ h+ FICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5" p2 @! w& V; Z8 z7 r3 H( b
JMB363支援RAID 0,RAID 1
% ~6 A8 i" |8 R4 Z. [2 s. Y6 n
: A6 R; z0 G5 m; V v! f![]()
- E$ I2 W, |- E& t6 ~
* I# g5 F# _9 q- A. x主机板右上& {; q6 ^5 _0 ^
1X IDE
( X+ { }# n3 f D4X DIMM DDRII 支援667/800/1066$ A7 m9 ~% I5 {! o# O
上方印着MADE IN TAIWAN- o, x1 i. o! l, q, R$ p8 [
: U+ d) T! C2 b* l# V![]()
% b! c. \6 B+ c! ] V: S* p2 G' V: X
主机板左上
* X, W, g: V0 j* i @3 Q处理器旁使用八相数位PWM供电,未来四核心普及也能提供稳定的电力
* M% T$ j) G$ K+ v) d* [3 J! x; Z) {
![]()
2 i0 A7 ^/ ?1 q' d2 I& {' @0 K$ S/ ]* S6 Q: ~5 }
IO部份2 g. h3 B% b- a
6X USB 2.0& U4 n9 f. x0 C, o8 H7 S E3 u
1X 1394 R% B3 q- \8 z
2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)& e$ z+ g% g8 E) h! S
+ \6 @9 f: Q1 J* G" t$ x! z5 h 9 P! }/ _1 b& D+ q
8 p7 X8 j" Q* w8 _8 W6 [6 E0 b! I北桥散热
8 A0 D) x" b' @) {" v5 S
4 C' F3 C( q2 A: n, p & V, u5 K I! p. r R- B
5 v2 x% Z- G$ l3 ~! C南桥散热% T' }/ S0 A0 R9 m7 Z
可安装Transpiper的部份/ L4 Q! r9 q8 h( T
0 Y' J! B. J a: T! Z' Z
) R- t- t. O2 p) J
4 H/ Z& \7 N0 y! I* r( h& g* n- z
此区除了与南北桥散热贯通,也可以安装Transpiper外' E8 q# L7 U& ^. p# R+ P; e/ L
另外可以固定铜片,另其覆盖在处理器上,帮助处理器散热. l$ Z: T$ ]) s) U+ [3 P/ X4 ~
5 z3 e, V7 q1 x B1 i3 u
. M' c; i" ~6 I. s7 x$ ^, @! A
+ b& o$ N& @1 C# K# Q; k7 W7 E
有强板也要搭配强的DDRII/ N! A- V4 K, @1 y4 ?. [
此对CORSAIR PC8888在680I系列,达到DDRII 1310 CL4 4-3-3 2T的PI 1M水准7 Z9 g( R# r6 D5 O
' l9 M. l2 Q1 U5 e
+ R# s. q/ o5 W- r% X" \2 [
/ } h+ C) b1 [2 `1 o4 \
安装平台图
8 j/ L8 G2 I, o# _! _+ `1 S9 B; G. z" D; ^+ v. X9 d6 C
) n: ^4 m; n5 ]& d, ]
& o! A7 O V) c' }
配合产品色系的开机画面# ^" i* S- v2 D9 R6 O2 y0 G
8 ~ D9 | k; l+ s8 j# I2 d9 q / w2 X- \* o; I% g1 H- ?
5 z; L+ Y/ r8 A2 w0 b, T! H软体安装介面
8 B. n) E+ ?0 e; e3 p. k$ W+ o p手上E6850,体质上500外频还可以的水准, `3 @8 Z( ]0 x
但是在DFI P35上,却可以522外频进入OS,个人蛮惊讶的# D. w/ o# T. s8 V6 C
大多的CPU外频大约在480~550左右,小弟这颗CPU在其他P35搭配上,超过510外频就不开机
( b5 _, w7 b0 e6 w$ u9 C" q7 QDFI LP UT P35-T2R把CPU本身的外频极限又拉高一阶
! U8 v' w4 W: `6 r3 [# e ~; g: B7 F7 V1 P2 b
3 j7 W8 r6 D( K) W$ D# W. M' B( V
- V) g: A6 U, i+ t5 H, r6 G
初入手这款产品,DFI LANParty每款新产品推出,总是带来新的设计或技术. Z) E' n1 G/ k0 v2 m y7 B
此款DFI LP UT P35-T2R依然也有许多方面的创新,尤其在热导管设计方面,更是一绝
r N; p8 G% K, ~: |: N! S超频方面更是不用多说,DFI拿手绝活,只要CPU的体质够好,几乎都可以到达600外频的水准
' s# [7 b/ G5 w; ^3 h; b# o) I" S% G最近已经有看到此主机板相关的测试,用体质优秀的CPU跑到670外频的惊人水准/ W9 s* Z* G z' n
期待这张主机板能再创DFI NF4时的傲人slogan,"别人的极限就是我的地平线", Z4 Z$ Y5 R3 R% b7 {, x# |
待有空会再补上BIOS设定与其他相关的测试资料:)
: w3 X- J9 s' X6 @! V. l, d# P* N; K. ]! q& Q+ R8 ^' l9 N
, e4 ^; X; n1 r+ y8 W
2 r8 u8 g0 }) d5 _
0 u( f; d$ F8 T: ^# G( t8 V4 y" n
+ U/ k9 [7 ~) R$ l4 C `/ o
0 ^! H+ }, t9 Y2 F2 [% x9 K% g# G9 U( Q
承接下半段的测试. N$ v- O9 V4 G( W a0 c" k+ D
; ]* a" q5 o( O5 y2 @
BIOS方面 Z+ p6 l9 G8 F, [% @/ D* r
开机画面
) U1 h+ ]8 Z: K8 ^8 x
" j4 F. m3 ~. J8 t b- | # Y3 y8 ?* `# I1 J& K
/ k4 F0 P. E4 g, V3 U主要调校页面
, b% D6 x9 M9 A7 y! q6 A' _, P7 [* h) L! M3 x! K% w1 z
![]()
6 x& r/ D2 s3 X& o9 K
! r6 C% K; C. @4 K. y0 kIntel晶片组超频特性,设定后都会shutdown+ u% \ T9 J2 z/ H+ ?: _- s
DFI提供两种模式供选择2 G. [! i2 z* g. f1 J' `' G8 M
MODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN& y0 s) G3 A$ s l/ c6 J
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机5 K: ?, u6 b: e1 ? i- b
T9 G% p2 ]2 J0 _ B- [![]()
- E% C9 e* `7 w4 G& y" g5 C6 J: O: C3 R* l# ^! _7 A
CLOCK VCO divider# n V& r; v' C- J' s2 v/ v
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
" e) ~5 B+ O" Q% ?/ @6 [: h之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
* u- Y0 d3 P2 x% Z! D/ v(此功能需要搭配主机板上jump使用)- ~+ j, M# w6 X1 }
, ?2 D& q6 l& o, b# }0 |# ]* H6 o" S$ p
* k1 B. i3 |8 A+ b* v
/ ~2 s7 b$ j) A5 N+ q3 Y/ S7 r1 }CPU外频范围200~700mhz
* t, Z( L3 H/ L$ N# V
$ {. l( A" z2 W( F![]()
1 Z0 N) w9 y& J; Z8 L7 r. z5 D/ ?
Boot Up Colok" V; q4 `$ K ^1 L2 ]% ?
此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频3 f; y1 ?" u: e, z6 _
作为开机时的缓冲
8 r0 n; ^5 S2 |3 b2 Z' ]4 _3 O, @7 {$ c0 J8 ?3 Z
![]()
/ ~+ J8 i' ?! e, T0 X$ b6 R6 {* o5 z% V% G; E0 H
DRAM除频选项相当丰富7 `0 H$ k' q7 a( c( [9 t0 `' u
. {- k- v u/ }. [$ u; [1 w) Z
) i! i% o- m1 X3 l! |
% Q& G8 z( [* _. y% N5 pCPU相关功能$ Q$ C' M( n" q: H3 D2 i0 C5 F
. l9 I; @* K1 L) w) w1 ^
![]()
- F7 G$ `, @ U, e
2 j5 R. ^) B/ I: J" [DDRII参数页面4 K: I4 d3 u+ u5 ^) Q
: ~$ v4 Y$ h7 h- S# ?0 Z. { 9 }# c0 r- S' ?
' f8 B. B1 m e1 w相关电压选项
6 X, D( d* u1 Z6 KCPU电压分为两段. l; O- Y4 C8 Z. C/ B/ T
第一段为0.44375~1.6000V
! U9 k) D& J5 f4 E3 u) c3 g" `2 Z/ W6 ?第二段为100.23~130.00%. D( |- G* y9 g( R0 ^
Vcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
- C5 u- o/ e3 |! c% [( V这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!& Q- p0 a: \) l$ _9 Z
* q5 V& t9 X* E* T t) B$ ] : t& ~2 w9 m; _
( k2 x* l" G, m. [6 R0 `# F
DDRII电压范围1.710~3.040V! N$ r& L @. M) y- f; ?9 {
: @) C2 m& [$ Z
![]()
0 p; x5 p- l$ w) x
$ ^* G% \5 w* Z0 C% ]( y, `" RPC状况
) D2 _: b$ e1 d' N2 I" |
: s" M* c% D5 E& Q![]()
' ~" B* v* \% i: D$ W' T
\: _' l0 d M7 ]: W( q- I [ U) {9 v0 X
安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器. m3 h3 F; }7 u( R
若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量4 j; W6 C. c$ Y3 G# z! Q+ U
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成
) O3 Y2 D& c `' e2 R
" I1 ~/ f+ t$ A$ s( m$ p d![]()
$ U6 u+ C3 e& E, Z* t; F: ~3 L2 `
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
1 h2 _' X' U- B( ~若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果! Y5 F$ S. n7 T4 ?, W( E: ^/ i6 n
$ S Z, Q7 W2 z$ T3 a, N( `
5 o/ z" m+ f9 P [6 V6 @1 b
( Z3 }& t" ?6 L" A' B. @, w2 `1 k
散热器安装完毕' K9 o* n! n1 q4 H
" k% `, m8 u9 u3 X g/ i! `![]()
4 t& o2 U( V5 n. c* H3 z0 i+ [- I* W4 P) t: e. ?. ^9 j) d
靠着铜片在两个散热系统中导热2 @# [1 `7 s. e1 t
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺% o, o7 z( V: o6 u
0 @1 b6 F3 u+ l& r
![]()
& K f- `% P* ^
6 n3 j4 c7 \0 P; L+ E8 A7 `$ G; R0 r
CPU:INTEL Core 2 Duo E6850' B! ?; {1 Q1 U9 \+ J6 b1 @
MB: DFI LP UT P35-T2R u% Z% B$ \% y8 b: Q8 {
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF& G& F4 n' y0 F( z; o
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
: z+ D+ \9 H: j' gHD:WD1600AAJS
8 R( p: t. a. Q8 S8 L, wPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
$ V% o/ I$ r% P- v$ N7 m% ECooler:Thermaltake V1( u8 K9 e# M; A1 [& q
1 {2 Z/ C! H4 N2 X+ I
: n: V. M/ u$ n: H/ d6 H
7 S6 S7 l! S: e7 E7 t* T% e上半段已经有CPU外频初步测试9 r: V8 y d8 w4 P+ y
可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850
R ~- G/ J7 X7 G1 S在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
* P7 Y, F$ Q) t7 G但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M# J+ ~, Y2 i. _8 K$ V; y7 V
未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试* \2 w( b. ?8 R( F0 b
: L0 e1 e& K# O" L. `, L8 Y6 b
CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
3 y5 l1 ^) D* z1 {' d2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现
, @; u' w$ E8 I- t" u尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大6 D6 p1 U' {( H2 h: T* l0 m
首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)" H, w e' l" X8 J9 a
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限3 z! |* N% S8 Z8 w+ V) ^
% {( i# S2 b# Q/ ~# ^以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15
, s( T' K1 ^0 n3 P! ESUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)* b( l0 k! i) T9 X, ~
+ X, I3 ~4 C6 x$ E![]()
9 Q r$ B0 f' P0 ]" Q7 x) Q
' v* E: g4 i s% m+ }Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板+ L# E: N/ ^" V) x4 x7 v
* i% ?) R% m3 Z 9 `. ?% t6 }1 F0 x. C9 B& H5 P
4 j+ D8 s h) [$ d" D. A碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况( U5 |- ?& _+ u: q* j. K
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9
- u' I3 u# d$ n- g0 ~9 ]SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)" ^5 r: Z' Q: X, X m( `
9 B2 x2 S2 x6 A+ }- s
![]()
! n, E+ C. y% B+ b. M, N, B7 F& @$ d+ a+ l3 y! ?: f; w6 N& g
记忆体测试下频宽更为亮眼
: ]8 [! K4 b0 \. u4 d9 E( X$ Z
H$ ]8 Q+ O$ k. Q* y, n 2 |0 |5 j, _: O; r& o2 O) z, O5 [+ R
4 D& d0 a$ v9 ]1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
0 w3 b- B1 y7 e0 ^4 P7 |1 J6 c2 {9 m+ p0 Y' p: u
3DMARK2003也顺便跑一遍
* }( F3 f1 m% w% {8 v+ V! M
1 @, C. |9 w% h( e0 l7 c2 J ( l, _3 Q$ u( P5 l1 P s, ~
3 P4 ^' S/ ^9 t% A5 S8 _, C% |: sDFI LP UT P35-T2R
" p7 F+ V# j+ j A/ K5 W" k; v
2 j! `/ I2 t; }0 T% O优点) A, ^: h- y2 e4 ]) w- R: p, J
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片0 s6 [- v) Q; E; X6 C1 M6 ]
2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡
" b4 ?. O! W2 W7 v! T1 ~4 I3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
& H" Y/ G3 a1 o+ F* r3 G/ J+ O+ ]4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
) I* @8 ?2 @5 {. J4 m3 w& J- ?, x6 }3 h5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组5 ^2 F. E% E, o) X7 @' t
6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
" @1 ?' V2 K& a2 y5 U% H
# s+ A# O: z; {5 D% \缺点, Q8 M% V$ f4 J$ m; B$ ^
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)
]% {# X1 s; c% L2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕8 {& r0 ~ p* @" S
3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)
M% e' i6 h! Q) ^
0 {4 R, R2 o0 _, w. k# n. S R" H在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
8 p* y6 `5 d# G# d j2 q0 R- n可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品* e# s$ @8 W3 [0 T0 D
但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力: k/ L/ }7 C) ^' D0 a2 C8 d! p
此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好! O" V( X: }" E- L: |' m
也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异& S7 w6 Z8 j1 |8 P/ l$ V: Q
0 x- N' b1 }+ T
不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步
& s" v# G/ {5 w2 {) P也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
3 E% ]9 f: ~' k% X1 d. q此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:)
" F) e$ P+ A; |2 O
# r8 d6 E* C0 D
+ ]; v/ T' V, M: y x. p ]8/27更新
' B: G: c c$ q8 g0 f: Q* N) Z1 n- I- P
500/1200 CL5 5-5-9 1.85V8 Q* x" ^6 M X* p/ q
双Super PI 32M; w* V: X: Q7 F$ W; o, f
![]()
+ V$ w7 ~( x3 U9 o2 p& k% G d* m4 V6 u; y
. r3 S! a+ j+ _6 y1 |! E
E6700 555外频
/ i0 }# N1 a7 i3 Q" w双Super PI 32M$ [1 P6 D2 S7 d$ _2 v
/ S2 R& z5 b. }
2 S0 A. ]- @3 T8 `* j0 o9 n[ 本帖最后由 windwithme 于 2007-8-27 09:42 编辑 ] |
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