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DFI曾经在一两年前,因为一款NF4晶片组的产品系列而声名大噪
9 N: ]9 U$ K. N8 M3 t9 n5 X! w3 O$ F当初以超越各厂的超频能力搭配日系电容用料,再以修改晶片成为SLI的附加价值吸引喜爱超频的玩家
8 f0 x# o4 c+ L" N6 ^( t5 ]8 M, }# A+ \. ]% ?, _
DFI LANPARTY系列也一直往高阶.超频与创新的代名词,也属于较高价的产品线4 Q+ @! `: G6 L; I& Q* g% |
最近几款LANPARTY产品,如RD600或680ILT等等
- Z0 Z6 c. {) c0 v) `8 a虽然这几款产品表现依然高水准,但是因为推出速度过慢,导致它厂同款产品已贩卖一段时间,错失太多的市场先机
2 L5 p Z- m7 [8 C' l, y! x
+ Q3 Y% w7 S; Y/ @% N$ @" ]& F2007年,INTEL在六月份正式推出的P35晶片组系列% e8 y/ M4 g5 i/ y* f
幸好这次并没有落后太久的时间,DFI准备在八月初就推出这款当红的产品
* z8 k0 k8 s( Z) d0 @首先推出的是最高阶的版本,拥有独家创新的散热导管设计"Transpiper"# j% {9 Z5 V6 w# @. Q3 ?6 V
产品全名为DFI LANParty UT P35-T2R' \% q r# n/ t) H( m" j
! z) {5 S9 p3 O1 {' c
外包装,近期两款LANParty都使用此外包装,以颜色来区别3 L/ A9 f- c7 t9 c! W& w
此次采用的色系为水蓝色,也是个人最喜爱的颜色:)
, R/ N3 r$ [( Y& ^0 P
$ o: I% ?3 k; |1 q( U4 D![]()
, @: f1 P6 I6 U
+ V$ I9 f* S ]! v4 _5 X5 r5 g内部分为三盒包装
: R9 l6 {8 Q% X0 q7 h: B第一盒,Accessory" u* ?7 m4 C5 h+ l
# {9 u. D8 _* _, J5 G % P, \) {) ]" s' N% E
3 d4 p& E5 U1 q6 C4 Y" C
内部附件
! `+ Z5 M$ Z, Q! \' X) [) s线材.说明书.多国快速安装手册.驱动程式光碟.软碟片" i( D4 f |& \3 {& b3 v6 R
比较特别的是新款音效卡与那大块铜片(也是秘密武器之一)9 {% Y. g/ b: d+ j
( L& F" ~ C8 r* z; }% C" g![]()
5 s. K% \/ c$ O8 T0 a
2 B) X4 _9 p3 |6 ~. e3 Y音效部份特写* z2 J1 C2 q# M( y x h
此次采用卡状的设计,称为Bernstein audio/ C K! r) a W$ R
全球首颗支持Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,为7.1+2声道
. b' I, R) I& L1 O6 j内建音效能做到这种等级,规格上相当迷人9 A n# b, J( i9 R4 N
0 O9 B, @2 W2 q![]()
' P% |, c/ z* z! g) d/ T* H" u, O$ L: G1 v0 G
![]()
# A: c' U9 W, {: W
9 M. w Q r, Y5 ?+ j, ~第二盒,Transpiper
9 L5 [* z1 v5 K8 f2 h9 C8 @" R: P也就是这次独家武器之一的自由式热导管7 ]! G7 L/ l" S) b# q. L
可以安装许多不同的位置,也可以延伸到机壳外做为内部系统散热. c& N$ U0 x, O. `% _
) i) _' U' [$ N![]()
( h/ Q8 r' w. c0 Y& C" [1 m/ t3 f0 G i0 t2 _; [, ~
内部附件
6 ]# p0 w/ K/ c" ?% ]* [" i! y散热导管本体.固定螺丝(也可以扣上风扇加强散热),安装说明书
: A0 V' r T8 w) q, a$ U2 k. O; o# r, f, Y: {4 O; ~; [/ ~
![]()
% V( q# W D8 s7 W* Y' D
" Z: m" W- H* [# c. w( k+ ]第三盒当然就是主机板本体,全固态电容已经成为高阶板的基本配备" M* O; v9 L Q, g0 p8 R
: m3 p% i$ V6 E![]()
2 p( W" O$ z/ N% Y
( l% M Z7 v/ Q" `! K4 | % `. x3 g/ H- N7 }) d# h8 K0 C2 y
! J& a0 `3 G4 ~# ?( Q主机板左下
6 T: _) F, v' z8 a% O5 s3X PCI-EX168 T; ] b% l% H% L" I) u1 v {
1X PCI-EX1. G5 J/ C/ K* \
3X PCI. R* y+ P4 [+ D. x. h' w" F3 i- h
VIA晶片下方为音效模组的连接Port3 L% r G& s! D W& I3 A5 H3 _$ h, i+ V
右下方为除错灯与Power/Resrt功能钮
9 l6 i. h& U1 `* v* m) ^2 K, C" K% X7 N4 w3 D; S* d
![]()
& ^5 ]" ~4 M/ [8 {3 s
2 @. {& }, B/ N$ Y主机板右下
, z9 \9 k! Y5 x5 ` K$ M g1X Floppy
& Q7 K* k$ z+ \4 Z& w8X SATAII(ICH9R+JMB363) I x, A, M" y$ N0 o
ICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 57 y! r2 N* |, x4 [& F/ M5 s$ p! E
JMB363支援RAID 0,RAID 1
: i: p0 a& }: Y \1 n6 m2 L% e! _9 d0 x6 B! ]$ f0 z& _7 k
![]()
# ]. ^1 c! e/ y8 G( N9 {
; P, Q# ?4 R4 e- ]3 ~主机板右上
/ Q5 v H- `2 G6 j- ]1X IDE
1 g/ [+ N9 l' T8 w- o) V4X DIMM DDRII 支援667/800/1066$ R/ }' ~/ [1 X# A' d
上方印着MADE IN TAIWAN# ^4 J2 X1 S+ m* M5 l2 g
u& J, a/ j2 c4 G9 V
+ f6 x5 F2 e6 P! ^, K% z
' @. l. S/ [5 M- ?4 ]$ @
主机板左上 h F( z2 }9 `) k- e
处理器旁使用八相数位PWM供电,未来四核心普及也能提供稳定的电力" B2 G) U* ]5 L2 Q
8 w% j6 p- M9 j
8 W# H: h* @8 M, _
! s, w* p& g3 b- @2 q0 |
IO部份% g1 @* `0 U! \ D' S2 w' h
6X USB 2.0* f G: c3 o9 N0 ^+ q
1X 1394
8 p0 t- w4 `1 y" A5 \ @$ F+ I! j4 n! M2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)
0 n* H5 F9 ]9 X! d7 Y$ G# t s
5 f/ u& a5 C2 k![]()
( v) q% c! J$ \- |; l) c) O
! I9 W0 w$ r9 N/ D% o% k北桥散热
6 Z+ t/ D4 x u! f4 j; O5 k* n
7 K: Y$ ]6 E, E, H / |! O( G. i" Z$ @4 u% p+ l! A- j' A
) d- D% p& `' u |3 M/ m9 B; x
南桥散热' W3 F0 d: E/ T! g( x+ b* P5 Q
可安装Transpiper的部份
, v+ L. }8 {3 S- K- [
+ `* Z4 `. v( X* Q+ ?* d![]()
$ g; A8 F6 I, B0 F" b. ~9 |8 A$ j
此区除了与南北桥散热贯通,也可以安装Transpiper外
' p; H7 u/ o4 ~" R另外可以固定铜片,另其覆盖在处理器上,帮助处理器散热. w3 o! e& N: s9 f2 u8 k
5 |4 ~# ]9 f9 A! u % N0 C1 o( U( w! o. d- C2 f* f- W
" F+ ]0 O) I% e6 {4 g0 |有强板也要搭配强的DDRII
# s7 l( U; n( |7 T6 w* j& ~: {& s此对CORSAIR PC8888在680I系列,达到DDRII 1310 CL4 4-3-3 2T的PI 1M水准6 h0 v% Q; D( W. y( d8 W: T6 N
0 R. o2 d6 }! X; K7 t0 V5 u# F# S
* O8 c8 j+ i* L8 t3 s
0 X8 @0 o S1 c1 S5 i
安装平台图2 B! T; c$ ]9 s7 \1 B. i3 ~$ @- M7 ]
( E: Z8 Y" w" h. g7 v# t( m
8 I& L3 Y7 z- t. M
& I: `* D! ^2 v+ e
配合产品色系的开机画面6 v7 [6 `6 `' r8 ?7 n. s& m4 C/ J: `
$ Z4 j7 A( h$ Q& ~, N, B
" B. @0 F- v0 c7 l/ L2 M
* q+ _7 F& ]$ r软体安装介面. @2 t5 z4 E1 e* z% v) D4 d
手上E6850,体质上500外频还可以的水准
" U. W4 P; y9 P# O' A1 ?# Z但是在DFI P35上,却可以522外频进入OS,个人蛮惊讶的- p, O' _+ [# }* z( }
大多的CPU外频大约在480~550左右,小弟这颗CPU在其他P35搭配上,超过510外频就不开机2 F8 \' ^ c) Y4 f
DFI LP UT P35-T2R把CPU本身的外频极限又拉高一阶1 l2 t/ F+ w0 w3 T* j1 x- c. _7 A
+ v7 R0 `* a) ~1 `- w 5 B+ B( J( \# ?& I/ o# \$ K& G
2 O8 K: A t' u2 I5 {4 ^ g2 `, L* D
初入手这款产品,DFI LANParty每款新产品推出,总是带来新的设计或技术
& o$ S" u$ u8 r1 h7 I+ i6 E. u此款DFI LP UT P35-T2R依然也有许多方面的创新,尤其在热导管设计方面,更是一绝
3 j& `! Z7 l4 p: _3 O9 Y超频方面更是不用多说,DFI拿手绝活,只要CPU的体质够好,几乎都可以到达600外频的水准: y6 g# s* m5 ^' ^4 o7 v
最近已经有看到此主机板相关的测试,用体质优秀的CPU跑到670外频的惊人水准
8 M+ k1 q- X5 I+ a' _* I期待这张主机板能再创DFI NF4时的傲人slogan,"别人的极限就是我的地平线"
# G$ z1 L9 n' R待有空会再补上BIOS设定与其他相关的测试资料:)& f0 Q! _8 A, d* t. }
0 O6 J4 v* F2 w' f7 E* C T- r- T! r7 O7 a. f8 D3 V
: b# E# y& a; W3 w" M; F) ?8 I9 ^
f( n* g7 s3 f# o6 ]5 q7 A& r/ y! i k4 d1 \& h
, `0 z9 ]3 c: |4 i$ w( Z/ ]0 P
0 U& k5 B- D# I3 _% G
承接下半段的测试5 d2 U: m9 I# I$ N1 U
- Y. H Z; A" w; Q) O% _& ]7 D5 `
BIOS方面4 Z" D- @4 N4 {# s5 t. R, L
开机画面$ t: b$ L- G Y: W
9 R) g' t& {3 u8 |3 Q
. J8 l% H2 Q. n5 H4 {, `1 n8 b
' W+ E$ }! c4 N5 E( w9 l
主要调校页面$ c( n% V7 f+ Z3 t7 |; G5 J
, H7 @' l1 l$ r! u % d$ S9 c7 d8 e# S1 F& F
$ S) ` n6 [# A6 o) w' z _0 |' CIntel晶片组超频特性,设定后都会shutdown8 h: M4 Q# b d2 O: }7 r
DFI提供两种模式供选择
% u' d% n1 D/ ], l8 D7 Q( XMODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN: f% i9 L( Q4 m i8 y$ H
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机8 d* [- Z7 i6 ?0 L1 X/ K6 ~, n4 a+ e
+ r# `; V5 z) F6 [* o: w![]()
Y8 @ z0 {! |' P: g$ p% v* ]8 L9 c+ Y) f6 T0 W
CLOCK VCO divider# F! \' O5 `6 O0 N
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住' q% u( K0 m! D+ A3 q
之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
4 i3 o3 m4 Y7 \5 B" v5 Q(此功能需要搭配主机板上jump使用)6 e( p. Q9 w% s, v- X
f# ^ ~& @2 ^ `; a& |
& k4 T7 C+ N9 ~9 m" A
* u( ?/ \ F6 A5 R1 G9 y1 s6 o
CPU外频范围200~700mhz
E$ E$ C' o0 A! K, z& |& B7 Z' T+ V) C5 W, I2 P
![]()
; t0 K7 x0 I" A9 {/ E" ]
0 i' }& g% D& r& oBoot Up Colok
: Y0 s% i- C N. J/ v; L此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频
8 G4 \9 b& B1 V$ {# ^( y% V作为开机时的缓冲
# H2 \4 c3 F- p$ D8 Y3 k: o1 C/ Z/ h0 e6 E2 a) y! ?% X- u
* l: U1 a& z K) U
% k4 A7 W6 q$ Y* L [' s aDRAM除频选项相当丰富
" x# B T/ ~2 a# A: c$ R7 ~1 q$ q2 _" m3 F! s
* P- H7 ^2 A n$ K
1 o/ s2 z7 q" kCPU相关功能 ~- ]$ S, w5 l; v( b7 z
& y" Y2 ~& U! B$ C5 o! l
# {6 J: K. g9 k/ R, {" a- A
8 N; H, W2 C5 |! v1 `1 e$ RDDRII参数页面6 x9 `1 W# |# Q3 c$ S }
}* p4 g5 x2 o: A9 O- P5 d![]()
( P! d1 e$ {6 n) u5 D
+ d. ^) {( K0 y: _' L6 b; A相关电压选项! F5 l) y6 x# P+ n# s2 [8 o
CPU电压分为两段: U+ [; y7 L2 y+ u( R2 v, B
第一段为0.44375~1.6000V' {. x- C' m+ c$ p# ]# r0 q
第二段为100.23~130.00%
/ ]/ d# b! N& GVcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
' H6 {3 Z5 _1 _这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!
|/ R& ^' Z$ ?8 b1 @/ ^2 b$ _! s$ N" o
![]()
* v( H1 I$ K" l& F3 M3 c) D/ Q% T/ P$ W: i& }$ d4 [2 U
DDRII电压范围1.710~3.040V- v) [% u' X3 ^! f$ P N% P$ W6 r& J
' `5 S4 p3 G2 Z1 ~ ! N) s% i3 U' [$ ?6 U T& V6 w/ X6 F. u
8 q" s1 A. s! |8 C3 cPC状况
5 f6 U* {* ~: l9 o$ Y% {3 d. m1 a! t; \ G3 X4 ^$ `6 h2 @5 t
' P X2 [+ B, w O8 y
9 d% X* c$ s2 c' M7 E+ \
0 _+ f* }" W/ m# e0 e' |, {3 g) }安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器! l( G& e$ K0 o& W* q6 A+ A- A1 o9 B
若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量. `7 _9 c# M" \3 E0 ]8 H8 C# _+ [
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成" t- m! C/ e4 `4 O1 A' z
4 V! D* m! o" O: h, j ] o![]()
0 _) |( i V1 `3 ]( ]1 R6 s. f0 @+ P, `: w& ^. M3 z( p
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热4 J& j) l. i& d! r
若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果
$ D- s; T2 {' {8 w/ J, M
" l+ M3 L! \# i+ B0 B![]()
( O( [6 T7 n4 V+ Q6 ~# ^8 M/ `$ r; V
散热器安装完毕6 f6 g; b6 G7 a" ~
- Q- `3 u6 e- ^, ]5 u/ c# {* H![]()
3 r% |: e2 @6 X" K0 S1 v: k: O4 u+ G; |8 G( F& O
靠着铜片在两个散热系统中导热; P# o" m0 a% j- g1 `1 p6 M
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺" ], H+ ~3 @1 R1 ^, \1 m9 O
- g" l* d% Z; L4 |: h8 V( e
![]()
* M! [$ P U G7 B) @; W9 A; c6 M, K0 A* C4 H |. u
6 a" j4 ~) m' O# }# xCPU:INTEL Core 2 Duo E6850
' l, _4 r4 q% b2 u1 W) f5 }, ~MB: DFI LP UT P35-T2R
! o1 j& V& b8 S9 Y2 e9 K5 eDRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF! D7 Q1 d" L# E
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH / s! C1 s) B J8 L( R8 x6 [
HD:WD1600AAJS
. l1 a, A( b7 K+ U# q4 NPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply- P3 q$ E0 |2 m+ r! ]3 b6 X
Cooler:Thermaltake V1
# d$ v+ X" ~, C. p* L( {# f* |7 g
5 ?' x/ O$ ]" W![]()
! Q3 w9 U) J2 H! D, t
0 w! e; [4 V3 T# R上半段已经有CPU外频初步测试
, Q# o6 [- k. c9 e6 D4 S* s2 H可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850
Q' j$ _9 f0 Y& [: X在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
: M0 ]( b. f2 b* @1 k4 U但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M5 t1 p" d+ o. O3 |% s5 |8 T
未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
C8 z( h% D: v$ ?" B, J# S8 } ^. R+ ~0 [$ x
CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外& _. E3 @ G9 e% _% O: n
2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现: d" }2 P: ^' i) o
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大
3 U# p+ C2 ]. a3 ^首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)
* d S2 ^6 [) v* N; E6 O' n每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限
0 P4 ?% n4 A8 A. d m% w d+ P8 H5 `$ E
以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 5 k1 U2 Z' P+ T8 D8 E9 {$ g4 U
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V): o1 p" B4 L% j! t# }! M
" p a* y6 T* f$ E: P! P- k 8 C9 C* V; t- E7 R; z! O1 K7 Q4 g0 |
$ {9 ?( U, {) R: u8 G
Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板7 _" F; X9 l0 J. p
* ?( e* d, Z+ \& r6 G! S1 F5 U L% | |![]()
- }5 ^$ y; L/ E9 Y6 s0 `
5 g0 e: {" v. F* y& @1 |碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况" }! J( A% f) _' W
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9
' _9 v/ n( s4 H1 A$ P KSUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V): p3 P+ ~: n% X0 U7 M
. K8 _) X1 V5 j7 |3 R e& B 8 l! N1 S* Q% b, m! Y
4 b% D7 G7 b( {记忆体测试下频宽更为亮眼
/ _3 Q# d7 K' J- d+ P+ K6 U1 s% g; f$ Y& O" @- j W- G6 k# V L
7 ?" G. i7 ^0 n8 F) X6 l
0 s$ T3 \' ^- y1 n
1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
1 l* Z$ H( j) L6 A+ R
9 |: z! o, r) c0 E3DMARK2003也顺便跑一遍
& Q1 q% o6 n3 K% D4 I H* v4 y) E$ ?+ Y' [
% K; j8 ^5 Y( `1 W5 L4 X M9 @+ |8 _
3 q* s; s& {: n1 }7 n+ n
DFI LP UT P35-T2R
) }1 [) r X& u1 n. }6 r3 d
& M- H1 H3 v9 L8 Z. b& ]优点
; c! o' t; I/ N/ G8 d- }+ q4 g1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
" F1 {" _, I& E0 s1 c2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡
1 E, h& `. F2 x" Z- N1 I; f3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力! s. o( x/ d- b8 h2 C1 o& E
4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
O" Y; z7 @% N F/ A5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组
. L: }. J) m# F1 W+ k- I: M0 ?6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
% a$ V8 O2 k4 }3 \8 K! I7 t4 c! o( N+ i- v
缺点
" \# R, j& j- @. ?6 d1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)3 U n) w, Y- W, h5 s
2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
2 I _5 m2 p. O% K' w2 Y% A. e3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)% ^) C6 h! G7 |7 H
5 o+ j+ W, _# ^# o9 l3 h1 F9 N
在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻2 @; n1 Y `/ v9 w: c- `
可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
3 L0 j! ]# q) L/ B2 g L6 S但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力# }2 s: D. u4 P2 I
此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好0 k' J# ~" Y8 M! C# V% o' [. e
也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异# g$ ~2 Y' W* \5 s9 f; x
1 Y' s$ |: C, [4 n2 [, C$ ]不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步
2 i- G0 ^' o: U- j; S- i也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
9 \/ ]7 {6 ^2 v5 a+ m此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:)
% U% d$ W2 I) p9 L% F2 b" P* v2 \. h7 G, ~: T, O3 H
, v+ [% f3 X' k6 A- N% e, l& @' ?8/27更新' n" @9 H/ [" |7 g) F: j
" C, W/ ]: {" U+ E. P1 g
500/1200 CL5 5-5-9 1.85V. \7 ^6 @2 b( q8 w8 h
双Super PI 32M1 V7 p! c2 g9 q7 I/ ]" @; Z! W
: _: U# q& r' r1 _' h& @5 s
, }. {+ t2 f7 k) V4 v
1 P, r4 N5 }9 k9 w8 GE6700 555外频: B3 ~" m$ {5 v w! e
双Super PI 32M3 t' Y: {+ k; Q# y3 B8 y8 [
![]()
+ A( U, d( G- D8 L3 ~
7 w5 b, A) F* A0 y' E2 B[ 本帖最后由 windwithme 于 2007-8-27 09:42 编辑 ] |
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