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承接下半段的测试
) F2 g( m, P6 W+ l- N3 O* Q# @) K0 H! K
BIOS方面$ d5 I, v7 _4 O" J1 E+ i1 z2 k+ a
开机画面
7 H8 ^+ E: V* H+ }9 J) [
1 [% J1 O" n& l" m, |![]()
. \4 l+ q* S2 z* Z" H5 x4 d3 S) l3 j7 @4 X9 R! d
主要调校页面
$ B, a& _% ~$ p) c- a6 a, w: T
* O# U* {4 W! p 6 q1 T, _2 h! n
' [" P4 L6 n0 T: {: H1 E3 [Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
# S9 ]/ O& g/ H% ZDFI提供两种模式供选择- i- M' x! M1 p6 v$ ^& t
MODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN# w6 Q. F% {$ m( a$ O8 t# f: N! d. G: L
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机 {% V$ g3 o+ u. H# u
# H8 P4 { o- \1 H$ M
3 x! C6 }1 F- x# C# M% g
' f. X1 \- a0 c# C& ~2 \* C* g
CLOCK VCO divider
* r( b7 i. M$ u9 @* y( `3 E8 ^这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
5 _' i* @( B# H4 X, E& F之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
$ a! ~2 D* f x& C2 Q(此功能需要搭配主机板上jump使用) N3 x# [7 k) P9 c1 I/ C
, H: k1 X6 d2 t" l k* P2 x- }
![]()
. A( a6 E* T9 F( H
4 S. G/ Q! v$ _8 k( BCPU外频范围200~700mhz( W# Q4 u2 t: X/ c+ D; M" [
( Z! p, T `1 p! v/ L5 Y, P
0 N) E; d$ w$ A' J! D
% q; ^( L& `$ C ~Boot Up Colok
% g! l e( G1 _% F2 [+ c此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频3 M' o/ _. e) \0 s
作为开机时的缓冲
7 J* ]) M/ E$ S/ S* Y
+ z1 Q/ g, H6 U# Q! U3 T, [ J" O![]()
2 g7 U* M) ~/ E5 B. |! w7 g
- d& J2 P2 X2 v) [( jDRAM除频选项相当丰富
- i% r, H( |! H# R# `4 ?
, P: P7 T( V+ }# h3 e" y$ C![]()
( g7 F$ j) L) U6 u) X2 Z
( v m6 m, N# |* c$ n7 J1 ~+ TCPU相关功能6 c7 K1 ]; ?6 X7 ]% y2 c, q
& ?2 n- A1 `/ G* R! T![]()
$ q! S" T$ t% \8 S3 l" _% R5 P- u& `: Z+ q9 f
DDRII参数页面( R/ T0 j) r% l: w
' X6 @- J6 d, s5 J& v# M* N![]()
5 i/ ?* i; r, U4 B% i+ o
% _( l+ H+ P5 n3 Y8 F8 s H相关电压选项" g- C1 {/ X3 Q$ I
CPU电压分为两段
: e" l- O& o! Y K) O第一段为0.44375~1.6000V7 I4 [& g# ?$ d5 ^, ?; ]( i/ P
第二段为100.23~130.00% j& n! ^% \% J: R! n/ N
Vcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题& r. v, ]) _8 x2 ^$ P
这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!- K$ r3 `# s( k- L/ k$ n
7 W' X2 L, k5 T. @& _1 y; O* P![]()
! U4 R4 @/ F: k& J" f" N @* ], s* N8 ]. Z
DDRII电压范围1.710~3.040V; C2 y9 Y D, V9 k. H( @2 _9 _
3 e$ H; |# ^3 r Y
![]()
3 G1 y& n7 l& h2 v8 R
1 j: e$ N: C* z7 l( PPC状况
# p" ]3 y9 J- o$ A% S1 Q! p C3 j! u6 G+ J H! v
![]()
$ E- H% m" }# W8 A h
4 p% e% e7 C4 W7 o1 t6 s6 g1 L* [6 ?
安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
0 P1 C$ N# P7 g若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量9 N; I' G# ^5 ]! T i
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成2 M% M% T* g. h; Z
9 r" S l; [! u7 o3 i: S![]()
% \; w( J, B; `0 \! H1 U& l5 z2 y' J3 u# u3 c6 f6 b% ? _
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热3 h) t5 C" {4 ^5 ]. _
若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果- L6 q) s6 i2 P$ s
$ [: o4 [' e5 g5 s8 _7 ^9 e![]()
" p) V' G# ^3 v% Z+ k4 a5 l4 |1 [" g! f* V# s9 v
散热器安装完毕
$ X2 B/ F' o1 C# Q- y+ `7 `+ ~. k- ]4 p5 y
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{- u1 d2 `1 J
) R( V1 J5 o3 _5 l' A靠着铜片在两个散热系统中导热& I" p6 M; w/ n% o* [
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺$ w' d; X* h" M/ o# B$ `4 B
/ o$ Y! v9 E9 L, U& a6 E
9 X7 E+ P/ A( {7 n1 k! d
% ?0 h8 o; a) W l2 L- j, b, k; s
5 |6 G1 C* i& v. Z/ _CPU:INTEL Core 2 Duo E6850) v8 r7 {0 u |
MB: DFI LP UT P35-T2R. H. L9 G6 C& d5 L
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
$ C$ j" n; ~! G3 {, E" pVGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH 6 Y" o* m( f) r1 e% \8 J2 g7 u
HD:WD1600AAJS
7 G' Z) i9 |; s( ]) a( P6 tPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply! y4 U8 n" j6 G) N0 I' b7 T, N" [
Cooler:Thermaltake V15 W% F! ~. O: A; X
0 J! V9 E0 U: h
![]()
6 K2 Y! w0 Z8 N' D) G+ B, i$ W! P! \' p2 @' _! g) Z6 v
上半段已经有CPU外频初步测试, O c/ s6 u/ [) A4 x6 P
可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850
% M. j- l* G6 K/ {! a, F) r在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
- ~2 R' E5 I1 v: m4 V1 V& q0 K但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
! N6 G# Q j( [2 h. Q9 h q未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
F$ W/ { d4 g
3 W: _) i+ ~* C" a& Q7 ?CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
3 R9 q2 f, ?$ P4 X4 ]7 D) T' v2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现7 @ J2 q+ }' G& h6 @( ?; }
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大& X* o; ]7 \2 e1 w# b% t
首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)- O' e. u- f. I1 e: X) z& ?0 K2 b
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限6 ~0 i* y+ C4 r8 z4 \. @5 H
5 ^1 J0 e& S$ P" t* k( D以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15 6 R- ^, p& \% i+ S* o; Q1 n
SUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)! b* M# `- x9 H- r: F/ a
& ~9 X* D6 C& E) F( S2 L% J![]()
, S7 f, I3 F* w! B9 Q7 s |
$ s2 U: h9 @" k( p ^Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板+ m, ]* a8 f" l7 V
; \; m% A1 X* i2 h9 _2 C ) f! k* j* E6 t/ f: n
9 B' z) w7 L5 [6 B! v6 P碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况
( w8 ]8 b( l9 H; `: C同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 I7 D& [8 o, S* N
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)
1 ~# K, e: F9 }* j, v/ L! Z/ O
$ H! d5 B' E7 J8 M9 W6 Q$ ~ " X" c' v7 w% A: G1 V C
1 l* w7 S, E6 [8 W
记忆体测试下频宽更为亮眼9 F7 F' C8 S' d) @% o- [
* ^9 F+ A2 W; |! d( |0 H
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4 o! Z% n+ C" p j0 m* p
+ `* C9 V. ^, m1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
% A. c' Y. g# E! f
9 ^# V# V5 E* g7 D3DMARK2003也顺便跑一遍
2 ^( i6 T+ N8 a' ?
2 y5 _. t2 \) c 3 ?) c6 D0 f9 {5 b! W
8 r! H6 ^6 O6 @) Z5 O* G" D- ]% X8 iDFI LP UT P35-T2R) n" N9 ^; f3 ]: d C! [0 g
7 ~: ^0 A" |, ^
优点' M, _2 v3 {2 c9 }+ u+ B$ ^7 E4 V) c
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
+ r* p3 ^5 c0 T8 U! l. |. R# V3 q2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡4 v7 |8 A% Z8 A0 ~ ~
3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
9 B* b" L6 s% E4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
' S" b6 b" e8 ?0 }# J9 L4 e- x# i5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组7 V5 j5 O3 d) T/ N% ^* ~
6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌+ I9 z+ X9 z# h0 `
1 f8 k8 ?( g4 E/ j: B9 `& }0 w缺点
% J" B3 Q8 D, {( K1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)
: ?& f, _5 \0 B5 u, P1 B2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
" O4 S! |. p W( K4 y3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)
. o/ c5 E1 Y( j5 C: c7 l Q9 m- u( H& c' V' a& l
在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
2 C0 M2 o3 C% p" g1 d4 l) H4 C) b可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品
7 x, l1 P/ ]1 X d% n但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
j. q# @. N7 |7 `/ `此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好
* \- {1 q* j4 E也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异2 ]- u" ^. }7 o
) c- S" O' s/ A5 X' O1 }
不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步: r/ o5 I1 h4 {5 ]) i4 O
也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
9 [& |7 f p/ o3 j7 y( {/ }$ K此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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