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承接下半段的测试; X2 x! M1 c2 ~/ p# T% G/ x T! R
- v3 Q3 u9 _& C2 s; E& d$ }! a( G
BIOS方面! X9 \ W) l$ {; [! U) N6 F8 j
开机画面
& L* P s4 f, Z/ F. D( ^: }, ]/ z) h$ k% ` S
# k7 w& s) \. Y0 s/ R+ o J% c
) j8 j3 J, @0 Q5 O$ I主要调校页面
4 P5 j! H/ t0 n0 o: n
7 K. R$ X0 I" N 7 u1 B+ J1 q/ x# E) U% j# q
4 J% E5 C. b6 k- ]4 {Intel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
! V3 p/ T. c# ?, t* @2 I: `DFI提供两种模式供选择
5 u2 k$ O. d/ O! kMODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN
) u: c: \8 F7 A9 D/ K8 @, {4 QMODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机
& o2 Q* G/ J6 U; Q& H
: j( x' p# O9 S$ a/ C( r / }! @2 o* W# B
" d# j1 `" A3 d5 t7 d
CLOCK VCO divider
3 @9 \- C" w/ @3 N0 d这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
' I& \8 k1 D* P之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作
' j9 C [2 @, c. }(此功能需要搭配主机板上jump使用)
5 y1 M ?8 r, o
6 q% G- E: c/ u! l![]()
" D+ ^- e7 ?" A! m9 [" G# A* ~7 P% |
CPU外频范围200~700mhz" {. G0 b8 W$ M) b5 |" d
1 r4 B* H! ^9 t2 \9 ]![]()
+ B9 o6 a, b, i) o6 w) z6 D' L
" K: t+ ]" `9 j+ z' j5 |Boot Up Colok" T& |8 G* B+ w. O. C
此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频7 C5 F! j7 J- @& c, ?! C+ F
作为开机时的缓冲
( ]* Z q* r( x1 c! b
: u% Z) k5 O. y2 O![]()
% @/ u2 e0 v5 B+ Q+ I1 S1 b }, M. |) w* s3 {/ k* d, j. x
DRAM除频选项相当丰富
; T, x. x, i$ k$ T- f
8 N8 b f5 n6 _![]()
/ C* C1 U. `' v2 g) }, A: e4 V
! _0 b, M P* ]+ _CPU相关功能+ T2 }1 O) K0 S$ K5 q: ^. N& v8 p* L
3 L1 z( @9 l- _ J; g" b; W
; |* {% D/ _. A6 R8 S' E
6 g% K# {( f7 ~. u* G
DDRII参数页面
( u% [: f$ c# S. w5 E' h) b8 \6 q& G3 v2 A6 e K. |
![]()
9 ^+ x/ R& O! I; \$ H" ^' q6 D) b
& H* _: m- B$ B/ [相关电压选项& p7 e& \# d6 g
CPU电压分为两段; U I9 E V' Y& r
第一段为0.44375~1.6000V
, n+ H0 T, M! R+ o# E第二段为100.23~130.00%
. v5 H R y$ L9 t T; JVcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
; p ]/ w3 d+ {7 G/ w$ e3 X这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!
& f9 Z1 x6 ?3 }; M* \8 N
5 \1 n7 k9 U) s6 [![]()
! `0 g) _1 U& m+ c& |& R5 Q( U
/ V: w3 e0 o9 w1 n: o% i$ _DDRII电压范围1.710~3.040V1 \& x6 W4 F) K! ]0 [; G+ l
' }3 l; B' E4 ~0 n
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5 x' ]( u3 i' p+ H+ N' j4 p$ ^- m
2 S" X4 I8 z& i' K- m- W& s4 @PC状况9 L$ c% r- ?# k4 |
$ X/ n( J( S8 K1 g+ J5 q4 g
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4 X/ ~8 ]1 D$ Q* z& H* J2 M. p9 L" L6 T' n: W: ]
! @1 p! q5 T4 s; _6 T" `# |
安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器
6 R8 C/ }4 C% E若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量3 f0 ]9 V5 s) G9 ^
若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成6 f: V8 N/ I8 p0 {$ O
8 n5 L# q' `& x/ h8 t1 k![]()
- u o" h$ v5 r* f( o1 w' H2 f1 O" i3 c) m- P
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热
9 Q/ v9 F/ m! e0 T- t+ X若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果
! ]0 X! ]6 \2 a8 ? z5 j0 |7 ]# c+ ?; q/ z. z
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4 y* }- U! |) e! @. U [9 ^6 t5 H0 p
散热器安装完毕' M r9 k9 n% c' `# i% T
7 b' c1 ~* `: e2 W
. @9 v& j& d$ P3 o4 {# @
% |* ?8 j5 h+ W
靠着铜片在两个散热系统中导热$ L- H. J( @( E" ~* u
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺
. ]' g! ]/ X) _& s$ b, b+ R, V$ \0 P) D$ c" ?9 O# G
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- u/ h/ Y: h7 N2 S% }
z" E6 n3 L: U+ O3 g, `! z! `1 M" v. I* |6 ~2 B0 H4 \2 v/ x9 v
CPU:INTEL Core 2 Duo E6850
; E6 r2 T8 ~* X" NMB: DFI LP UT P35-T2R
! F n- I/ E5 _ j3 uDRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF4 ]: I, A( b9 q! c; e8 p3 ~7 @
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
2 \; H& U/ Y5 R* l. J& F$ CHD:WD1600AAJS
- I8 V0 @6 G+ @. q/ a7 y" t: LPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
9 l4 V" I) e0 i! z! j$ B# B) `Cooler:Thermaltake V1* t+ I( c1 }& V' A# \0 Q
. |3 O4 [3 c! A$ n- z
+ J" m# |2 o0 x& C' ^9 t
9 _* b9 _, q, y0 l$ o# V$ P* w上半段已经有CPU外频初步测试
3 ~: N" j) D7 j9 o# O' e$ A3 Z可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850
/ [& ~0 ]; d6 R& X- W ?在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS6 g0 M, [9 `5 M# G# p5 ^
但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M* ], z* z$ q5 W9 O/ D- c+ X
未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
G3 R( A& M; N( @6 G
. j s* y* i6 i9 A6 q( ^CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
. N- M/ r) T( d J9 g2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现3 E* |- k0 o1 \& b- l6 Y q+ {
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大
6 p; X' o+ `( Z& K5 u5 Q: j% _首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)
8 ~! h" Y! x- F" C& B9 q每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限1 z: U. K8 Q+ z" H1 w
1 {6 r, o' E- U2 N7 d以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15
2 |0 N* \5 }2 _! B. o- ZSUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)
& d5 \; {# k4 E" |, ^4 ?; n% @0 v4 |0 s K, F3 [6 ]9 z; b
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" r, M t* _' r9 e2 a- q% c- A
2 G8 T- G- U0 B; Z, t' l" T4 `$ YEnhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板3 l! h% F' [. g0 a5 x6 }
9 i+ u* O9 Y9 Y3 f' P/ f
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4 W% C2 L$ _- }0 C- H! o* D8 W0 {3 h/ ~4 @4 n: x" u
碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况1 g" s8 s6 W* x, W2 p7 I6 S
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 0 ?; y6 Q W) ~4 Y' `
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V): `4 G+ n n, ?: b
7 C& X. @& r4 e! F( N
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3 H+ E% ]& h i- c. T记忆体测试下频宽更为亮眼4 X0 }4 @* @. x# i
5 D' a# M$ l, I# r![]()
3 l) u. m# ~, f0 B& d# `9 E/ d. n w% S! A, _
1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果
P' X: l0 G$ q! J7 b
8 `5 X1 ~( u; a5 B+ K3DMARK2003也顺便跑一遍
5 Y* u* U4 F# w% Y/ S J, v
/ n4 i" S1 e0 `0 X 0 S9 H: n' S3 I' A5 P
4 K: e3 ]' h/ |6 a' b8 @DFI LP UT P35-T2R
1 V4 l d' W, k% b, M, E. N; \# i8 ]4 s
优点8 V( e/ J( a1 _7 v3 E0 Y7 g" m5 r
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片
# l# Q/ Z* s% v" F2 e2 D2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡; r+ s8 G8 o" L8 X1 T6 T' ?2 W+ V
3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
3 ~" t, b6 L* S: O: b4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项
. f- e; a) P. S2 r5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组
# V* Y0 {4 B0 G4 T. I) g. x6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
6 S) H, {4 H0 ~0 H* H7 {+ j/ B) O5 c H
缺点$ d' {; i/ v; i9 K6 j }& b
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)0 i0 q9 D6 s' \" T: s) X
2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕
9 h0 t" @* T- W8 X" y3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)' G" i" F. E- C# x
0 v& v" K: u0 a在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
5 t p2 B6 S+ |, u9 F3 Q可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品+ M2 a3 W! v% ?- s3 R
但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力* [+ R9 A# `# X# P. Y. ?6 D/ x4 { `
此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好/ T6 L6 T7 E" p: r; ^. v2 U
也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
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不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步9 G( r" b, y/ t' m$ C
也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品- H o/ d8 N& ?5 o
此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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