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承接下半段的测试
8 e3 g/ T3 p. \/ |% H
2 c: E% W5 r; K, E/ q$ W" xBIOS方面& @4 Y' O. ?) O: e; o
开机画面0 {1 P6 [ g9 u+ ^, T$ D
2 `2 O) N9 [6 v1 {4 h l
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$ p' V& L: B8 U u6 M
5 D; q5 p- ^& \- x j5 I8 S4 \9 o9 k主要调校页面# j$ T0 b' h* Q5 H# l$ R9 `
! `1 e- S, L3 `2 ]9 K
![]()
% E+ E; `9 K b r1 n: v1 L1 b
4 e0 ]1 K/ q/ S+ TIntel晶片组超频特性,设定后都会shutdown
X% t. W/ {6 VDFI提供两种模式供选择
9 p4 k2 y- m/ a( bMODE 1是BIOS在开机的时后会做一小段的判断,如果CPU的频率变化不大就直接跳过关机去写CLOCLGEN, ^+ B3 N0 m5 \
MODE 2是只要改到有关CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被动到都会关机. p! e& N( o4 E: A9 _9 G
+ X. X7 M' U, p' L# i& a/ ~
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( A" t" y: q: S R6 [
" F$ U9 [/ l# z; Y4 uCLOCK VCO divider2 G. ~, h# M b
这项目是将CLOCK GEN的除频因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也给定住
2 }4 X' `9 ]7 T4 O! U之后的每一次开机,系统不会认定是OC,不会需要关机在开的动作5 R( U5 ]3 r+ Q# K# u8 a
(此功能需要搭配主机板上jump使用)
2 S% C( e/ y1 u' W4 M* E& m0 }4 L" h+ a; r# J: H
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# x5 O: D! t; \! ? |/ i7 m0 K+ M4 {! M& Y, ]- Y
CPU外频范围200~700mhz
$ O& E$ E" w, Z# Q8 Y7 i9 H8 v3 K0 S6 o" Y$ ]* M: s5 F
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( K4 J/ B, B# B. I; K7 |6 ^- H
1 n1 Q( ^! S& JBoot Up Colok
5 l( H2 H) E8 G, P: e" G* D此功能在CPU外频设定太高时,可以先设定较低的Boot Up Colok外频
3 I0 Y- ^& r5 q% x. E作为开机时的缓冲
, d2 l( R. t! h/ W, z1 s
& M- a8 g* Q" n- t' i" { & S a4 x2 p7 K6 j8 G
1 k9 h# l4 D0 L' U% W- W
DRAM除频选项相当丰富; y& R# X% F# C- z$ @% [8 h
% P- ?* D8 s; G ( a4 Y/ \1 ~7 C7 R* A
+ a0 x& x- X* m
CPU相关功能9 t' @+ P) ~% l' g8 p
$ \2 Z: N2 U7 S& u) `
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1 N" d) B# J: U/ n4 T [* N/ w+ @: t
6 u! z9 r. P' }DDRII参数页面9 _% S; ?* K' ?" z( }) g
& i1 ?4 h% _: G+ X. d+ R
) M, u! k) Q9 U0 U
, [" _1 W2 d1 _% ~3 T, K9 s相关电压选项, A: o' a4 J7 U* [- y5 p
CPU电压分为两段2 Q6 l6 Z7 B! I+ H* s
第一段为0.44375~1.6000V
/ q1 @) q0 p+ j第二段为100.23~130.00%6 t/ V0 Y# E5 z1 `1 ]# p4 B
Vcore Droop Control类似网路上MOD主机板,使CPU电压不会掉压太严重的问题
4 L+ e& G7 D/ T( q2 E这点也是Intel晶片组的特性,不过DFI修改线路让CPU超频时电压更稳定!
4 M8 v, i# S; i5 e5 k* A4 f4 ]4 r) B$ c5 S# C
6 h+ w* O1 ?# z' y( y
1 [3 s; }' H [& {4 p) K) |
DDRII电压范围1.710~3.040V- }1 z- c* g1 V, A1 |' ^
y( k8 x5 a. \8 S- H% J u ! c0 Q, {/ f( w
7 @/ R/ F G5 n7 ~2 G' B9 b) ^
PC状况
6 U8 I1 m- i3 Z+ ?* ]
1 ^ e' \% o# c$ c" ]& i+ C+ ~: Y 5 H O6 |5 I- ^, M+ I
2 t' b: |; |( e$ [
7 k! e0 c3 T1 R' A, |安装上铜片覆盖在CPU上面,与PWM散热片为共通导热,再安装CPU散热器7 D9 `& W: {' D' p
若CPU散热器效果好,将为会系统晶片带走热量
1 s r. j1 T* |( T( E若Transpiper导管效果好,将会为CPU带走一部份热量,两者相辅相成
S2 g/ a- p$ C# V8 v2 H2 L- r- C; K5 H6 Y0 E. F% g" f
/ l0 O9 Z/ K# J: x+ W+ g, I
& q! O! t; j+ n: @* }
装在CASE外的Transpiper照片,让PSU散热孔帮助散热7 L3 Z8 \; X# E/ ^ z8 w9 o- {
若加装在南桥上,可加装8X8散热风扇,增加导热效果
; t: d) ` O* v6 E& O/ k2 N' l4 U& S7 D s
* l5 Y* M1 {+ B) n3 C( V
+ }( n. Y1 e: \# g! R# Y! h2 a散热器安装完毕
8 u: V' ~" X0 F" N; `: L+ W
- t' p O' D# n; t/ |6 t% v" i$ Q![]()
( f8 v. C1 M0 L2 U) k( {" x. a2 \. B4 ^; u, C% U& a- w9 }" P# [% D2 X
靠着铜片在两个散热系统中导热; N) W; L( C) R7 N& Q' W/ f
当然这中间的散热膏涂抹不可或缺: Y2 @, h( t3 I& ?, ?% e' T% X! W
( x( V# N r* n+ K, w
4 Z) X1 ?! \$ v- Z) Z
. L7 J$ Q- {* @- r" d
( N! E. U$ D( M7 O3 j
CPU:INTEL Core 2 Duo E6850- T% g% j% L8 q( O
MB: DFI LP UT P35-T2R2 N2 B# R! m; Y J
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF% c% ^ x8 @- i6 S( ^# X, b0 C
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
: x/ M$ f2 p' e! V2 E7 L: l oHD:WD1600AAJS
) p9 X% V- ]" p3 X- q" c) u5 r; DPOWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
q6 X% A! h$ O# T8 WCooler:Thermaltake V1
9 H, I% t: u( ?, Q3 a
) E8 g: A! n% j% B& @% ]0 @ F {+ J1 n* b8 T% `0 D4 v
! f* M9 r, g- E& P上半段已经有CPU外频初步测试
q" E4 L: F+ }* V$ B ^可惜个人手上只有外频能力不出色的E6850% w: f" I- v% H, G, `2 P
在大多数的P35下,大约500外频稳定,505外频以上不是无法开机就是进不去OS
* Z) a2 b, o3 Z, V/ o4 B4 ~- a+ L4 |但是在DFI LP UT P35-T2R却可以522外频进入OS,甚至跑完单个PI 32M
4 @- i( c& m- H H i未来若有体质更好的CPU时会补上相关的外频极限测试
9 B# n2 N) y7 ?! G: L4 x, q' i4 y- s" d+ N. T' V
CPU外频方面已经有许多亮眼的网路测试外
$ r. C, u8 F- M2007/8/6的BIOS,也加强主机板在DRAM方面的表现' k6 {/ P* w& G! Y* l
尤其对高PCB版本的CORSAIR产品,进步范围更大
5 Q1 u1 i5 Q( Z3 X# V% [首先将CLK fine delay调成6(注意此设定一般矮PCB版本DDRII也许会有当机的状况)5 P# d* H2 ?$ \( @. J9 C) B
每款PCB不同,CLK fine delay的设定也跟着不同,需要多花时间试试极限
5 p& H. b4 O: \9 b' x1 F
9 k. L" ], ?" y: R3 e$ s/ A以500/1200之黄金比例 DDRII CL5 5-5-15
6 J4 L5 w: I0 M3 [5 eSUPER PI 32M两个稳定跑完,只需要1.95V(BIOS设定为1.972V)
% h- y' ]0 ~5 Z+ `7 {% R5 E7 l
' S: I7 ?' ?, a9 O, b% E! K , a2 H& j# ?1 J
6 J/ C9 C5 |4 G1 o S
Enhance Data transmitting/Addresing 虽然设定为AUTO,但频宽效能也不输其他主机板
; B5 F. l5 P- \/ ]5 f D6 m4 P) w7 A5 V( S# \
# _6 }' X q5 D/ J
: H- U0 f" i! G0 E6 d
碰到Intel晶片组时,DDRII 1100~1200以上设定为CL4是相当不容易达到的状况9 t+ \+ S! o" |) n
同样以500/1200之黄金比例 DDRII CL4 4-4-9 9 [+ W! d/ L Y; I" \* b
SUPER PI 32M两个稳定跑完,电压为2.44V(BIOS设定为2.47V)( z# M& O+ C' ^* p2 P" b
) n4 B5 ~+ ?. J4 C, z![]()
5 R! U8 D% g' @+ h) j$ O9 M% u5 P8 f3 c k3 M: ^ G6 u o1 _+ Q) H
记忆体测试下频宽更为亮眼3 v" u- P4 h0 S! H* ~: m; D- M# I
8 r8 b" `$ ]! {( W; k) I![]()
6 \0 X7 ~# m. c4 L! o
/ \! \+ c6 ^9 V( W b6 P, e6 n1200 CL5的低电压与1200 CL4的达成,这在Intel平台是相当出色的超频结果( F0 i+ K, \, f) q$ Y: b/ Z
3 l4 f, `8 B$ ]) ^! o* _, x3DMARK2003也顺便跑一遍
2 c* k5 J0 j1 d; i4 X1 G
. a5 I& T3 m/ t/ R. \ ! {9 B1 g% p. T* F8 o
6 N/ W! N" l# m. _0 B' ~$ N" J* ?DFI LP UT P35-T2R
: i( S" e n/ s+ u2 J. g7 e5 z7 O+ ?1 _
优点1 z. m# V3 x1 y2 [/ V+ p
1.漂亮的外包装与一系列水蓝色主题相关的图片/ i3 u+ Y0 y; d' S( ?" C1 U+ U
2.全固态日系电容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加装物理运算卡7 P" H' j9 J6 V) }( Z
3.DFI创新独家热管散热技术Transpiper,可在主机内或主机外加强主机板整体散热能力
* `& d# \4 J! b9 \1 h, B4.丰富的BIOS超频选项与电压范围,尤其在Intel晶片组上的shutdown与掉压也增加补救选项, V. a: |2 D! x- C5 T0 q: p3 K
5.八相供电的数位PWM与独立的Bernstein audio音效模组! z9 M4 |( p" R6 d# N _& A
6.CPU极限外频的能力是当今最出色的P35,在DDRII方面也几乎无板能匹敌
, p' O6 T. X$ O% f2 Y; c2 b3 k: h, V) Q/ L ]$ [3 G2 d6 u* \3 z
缺点5 D' z" o' Z, }: I: ~6 `
1.DFI LANParty系列的通病价格偏高,刚上市定价在290~300美金左右(其他地区已出现已经出现260美金左右的价格)
P/ S) m6 }+ X8 s2.Transpiper安装说明书,图文可以再详细一些,帮助使用者更快安装完毕3 U* w, R, A6 J, m0 R2 y0 }% [
3.DFI P35上市时间较其他厂晚两个多月(这次DFI P35跟自家产品通常晚半年以上推出来比较,算是已经好上许多)
8 z, k/ @ ^& c7 g( ^
* {4 l! L& g3 Q2 P1 B5 B在这半年来,对X38的消息一直有所耳闻
/ ^8 [+ `$ J4 ]: c b3 @4 B9 _可能近一两个月就会有其他大厂推出X38的主机板产品- X3 @8 i5 N% U# d6 e; U
但是各厂最近还是持续推出P35高阶产品或改款上市,可见得P35魅力
/ x `/ y7 X9 ~) H% C此外X38只能搭配较高价的DDR3,个人所知也只有CrossFire方面频宽较好
% ^( u3 v! F5 s也许还是同世代的产品,与先前945/955或965/975相似,效能与规格支援上并没有太多的差异
4 I% c1 S$ g/ `9 ~) i4 a4 {8 h
9 ^, i2 x4 z' d7 f# {' R不管如何,DFI利用当红的P35再出击,LANParty系列不负盛名又在超频与创意两方面迈出了一步
, z, h5 _2 [. C! s I0 a也为竞争激烈的P35市场再带入一款可以选择的高阶产品
1 X. j6 U2 w2 n) l W; O, P此篇只是大略介绍,若在音效方面或是其他超频有更好的结果,将会再补上:) |
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