其实酷睿强在温度上

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:22 发表

你背面放了几个风扇？风速多大？热阻如何？再问你一个最根本的，你一直说顶盖热阻大，请问你测了有多大？主板的是多大？请问你剥过顶盖没有？

那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？ 真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面积比北桥的散热器面积如何阿？比南桥呢？

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:29 发表

问你一个热力学问题，系统在状态A和状态B下内能相同，那么从A到B是否不需要外界做功？

等焓变化要外界做功，并向外界放热的

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:30 发表


那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？ 真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面 ...

我不知道它怎么实现的，我只知道这并不违背热力学。大不了我承认Intel说的I U每瓦性能比领先，也不会去张口就说A U顶盖热阻大
倒是你，请给热阻值吧。这可是你说的AMD U顶盖热阻大，总不会要我举证吧？

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:39 发表

我不知道它怎么实现的，我只知道这并不违背热力学。大不了我承认Intel说的I U每瓦性能比领先，也不会去张口就说A U顶盖热阻大
倒是你，请给热阻值吧。这可是你说的AMD U顶盖热阻大，总不会要我举证吧？

请你先论证一下如何不违背能量守恒的？
顶盖热阻大是合理推论……
总比你主观臆断说主板散不了什么热量来的好吧

(_(

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:48 编辑 ]

liuxiao8606

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:57 发表


好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
...

纯属胡说了~ 只凭主观看问题 不会分析根本

itany

原帖由 liuxiao8606 于 2007-9-29 19:56 发表

纯属胡说了~ 只凭主观看问题 不会分析根本

欢迎指明错误在哪里？根本是什么？

oxeast

讨论很热烈么   
说明一下  偶在武汉  现在气温比夏天低10°左右
2X度不是盖的  散热器上摸一下感觉是凉的

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:43 发表


请你先论证一下如何不违背能量守恒的？
顶盖热阻大是合理推论……
总比你主观臆断说主板散不了什么热量来的好吧

(_(

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 21:02 编辑 ]

boris_lee

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:00 发表

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

貌似这个基本的半导体常识.....

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:00 发表

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

好歹也要加上电容吧……

NehalemSunK11

功率=电容*电压^2*频率

iimf007

原帖由 boris_lee 于 2007-9-29 21:10 发表

貌似这个基本的半导体常识.....

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:38 发表

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

请您回答一下能量的存在形式，谢谢
另外，电阻发热，电容+电阻就不发热了？

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 21:47 编辑 ]

acqwer

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 21:38 发表

我不是这行的，这个不懂。我是要他证明，U是电阻型电路。他要是能证明，我就服

电磁辐射那么点能量基本上可以忽略不计，除了电磁辐射和发热外CPU还有任何形式的能量转化吗？

Dr.BT

原帖由 NehalemSunK11 于 2007-9-29 21:32 发表
功率=电容*电压^2*频率

电压平方关系应该没错

FreeFox

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:30 发表


那倒是请您来论述一下，AMD是怎么实现的耗电量更大，发热量更小的？
除了顶盖，硅核和顶盖之间还有封装的填料呢，热阻怎么测？ (_(

背面没有风扇就不能散热了？ 真是搞笑
北桥还没有风扇呢
主板的面 ...

CPU的功耗全部是用来“发高烧”了，这个论点比较新颖。:p :p 那，接口上的方波信号基本可以算是不用能量来推喽？:loveliness:
应该来比较CPU用来发热的那部分能量损耗功率，这样概念可能更明晰和容易理解些。
电磁辐射，嗯，个人理解（瞎猜）好像PCB接口上的频率也就内存那块儿200MHz比较高吧，可能时钟电路更高些？对主板设计熟悉的兄弟来详解一下。

FreeFox

原帖由 itany 于 2007-9-29 21:25 发表


好歹也要加上电容吧……

……另外，电阻发热，电容+电阻就不发热了？

电容发热是因为相当于理想电容串联一个电阻再并联一个电阻，结果，还是电阻在发热，纯理想电容没有能量损耗，是不发热的，呵呵。
可以理解为电容漏电、耗散等引起的类似能量损耗，算法还是以电阻损耗形式实现的，不然，另创一个新概念代替电阻？嗬嗬

[ 本帖最后由 FreeFox 于 2007-9-30 06:53 编辑 ]

bubandmark

热阻这个概念猛啊，呵呵，大家都希望快点把热量传出去，难道AMD希望把热量聚集到cpu里面，有意义没有？这样对元件有好处？这么傻的事情只有AMD会做是不是？呵呵