其实酷睿强在温度上

oxeast

36火热的时候败了一个,1.424上了3G                 
记得当时用的FX55奶罩板~~~~ 只有把所有机箱风扇开全速了 才能让他过SP
最近换了 2140 @ 3G 圾原装扇         待机也就20多一点    满载也就62
当然气温也低了些    不知道现在A的低功耗版温度如何?
感觉2140和36在3G的时候性能很接近  不跑分完全没感觉
但是风扇的声音那确实小了很多
A要多多努力啊 ~~

[ 本帖最后由 oxeast 于 2007-9-29 17:10 编辑 ]

自由泳

lz在哈尔滨咩，超3G20度........

yebiw

我怎么感觉恰恰相反，3G的烂肉比X2热多了...，都是用东海，2000转，用X2 东海顶部凉的，用烂肉是温的..。

PI是高了许多，WOW里FPS也高了不少，不过...，进出战场LOADING速度明显不如X2...。

libotty06

我也同3楼，9月份3G的烂肉跑双SP一分钟就上80度，散热片烫手，3G的36在7月份跑双SP也是这个温度，散热片也不是很烫，散热器都是超频三狮王。

还有想告诉LZ，千万不要相信那些测温软件，用手摸最实际

Dr.BT

谁让你们用那个肉了
直接买6x50不就可以了
3G 6X50凉快得很啊:lol: 性能又有保证

[ 本帖最后由 Dr.BT 于 2007-9-29 18:19 编辑 ]

iimf007

原帖由 libotty06 于 2007-9-29 18:12 发表
我也同3楼，9月份3G的烂肉跑双SP一分钟就上80度，散热片烫手，3G的36在7月份跑双SP也是这个温度，散热片也不是很烫，散热器都是超频三狮王。

还有想告诉LZ，千万不要相信那些测温软件，用手摸最实际

都是默认电压？

itany

*2那是故意把处理器的热阻做大，把热量憋在处理器里边
可怜的人啊……

补充：此系个人观点，目前尚无实验数据支持
也欢迎各位验证

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:56 编辑 ]

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:22 发表
*2那是故意把处理器的热阻做大，把热量憋在处理器里边
可怜的人啊……

你在技校学的物理都还给老师了？难道信院不上热力学？

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 18:48 发表

你在技校学的物理都还给老师了？难道信院不上热力学？

好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
这样流过表面的热流密度就小了，散热器散失的热功也小了，表面自然就凉快了
但是这样总的热阻增大了，处理器温度升高了，这不要紧，只要随便把处理器内部的测温标定改改就行了
把风扇拔了，就看出AMD这样做的真面目了
有的人觉得AMD散热器凉快，还以为是件好事，真是可叹阿

[ 本帖最后由 itany 于 2007-9-29 19:04 编辑 ]

libotty06

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 18:16 发表

都是默认电压？

烂肉是1.375,36是1.45,都小加了一点。

iimf007

管你热阻多大，只要不是无限大，总会达到平衡，单位时间内U产生多少热量就通过散热器散发出去多少。这时候，同等环境温度和转速下，外部散热片温度越高，则单位时间与空气交换热量越大，说明U单位时间产生的热量越多。你物理课上在干什么？7系都要学量子，难道信院不用学热力学了？

iimf007

原帖由 libotty06 于 2007-9-29 19:00 发表

烂肉是1.375,36是1.45,都小加了一点。

肉默认是1.325吧？

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 18:57 发表


好吧
那我就详细的论述一下
处理器散热可不只是从顶盖散热出去，从插座热传导到底座2也是一个途径
假设功耗相同，正常情况下热量是通过顶盖散出去，但是AMD增大了热阻之后，更多的热量走了到主板的通道
...

好吧，请问主板表面风多大（包括背面）？主板热阻多大？那些针传热效率多高？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 19:18 编辑 ]

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:08 发表

好吧，请问主板表面风多大？主板热阻多大？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

印刷电路板(PCB)覆盖整个主板背面并且以颜色区分

华硕Stack Cool 2技术散热原理

libotty06

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:05 发表

肉默认是1.325吧？

所以说小加了嘛，X2默认是1.35

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:08 发表

好吧，请问主板表面风多大（包括背面）？主板热阻多大？那些针传热效率多高？主板PCB散热多快？请问哪块主板在CPU底座那里还有散热片一类东西的？主板竟然能和散热器到同一数量级了，真牛B啊

本来某星云上边就曾经进行过讨论，为什么AMD处理器耗电量大，散热片表面更凉快
结果有人把第一定律都否定了
何必呢？

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:13 发表


http://img.zol.com.cn/article/4/103/liNnlYN9xhiY.jpg
印刷电路板(PCB)覆盖整个主板背面并且以颜色区分华硕Stack Cool 2技术散热原理http://img.zol ...

你背面放了几个风扇？风速多大？热阻如何？再问你一个最根本的，你一直说顶盖热阻大，请问你测了有多大？主板的是多大？请问你剥过顶盖没有？

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:20 发表


本来某星云上边就曾经进行过讨论，为什么AMD处理器耗电量大，散热片表面更凉快
结果有人把第一定律都否定了
何必呢？

原来你把CPU当电炉，难怪了

itany

原帖由 iimf007 于 2007-9-29 19:23 发表

原来你把CPU当电炉，难怪了

请问，AMD的处理器多消耗的电能转换成什么了？
电磁辐射？

(_(

iimf007

原帖由 itany 于 2007-9-29 19:25 发表


请问，AMD的处理器多消耗的电能转换成什么了？
电磁辐射？

(_(

问你一个热力学问题，系统在状态A和状态B下内能相同，那么从A到B是否不需要外界做功？