其实酷睿强在温度上

zicfy · 发表于 2007-9-30 10:37

太专业了,可惜还是没能说明问题.
假象是 itany说得那样,会有什么不好,能详细说说嘛?

acqwer · 发表于 2007-9-30 10:48

原帖由 FreeFox 于 2007-9-30 06:39 发表

CPU的功耗全部是用来“发高烧”了，这个论点比较新颖。:p :p 那，接口上的方波信号基本可以算是不用能量来推喽？:loveliness:
应该来比较CPU用来发热的那部分能量损耗功率，这样概念可能更明晰和容易理解些 ...

貌似电平变化消耗的能量也都是变成热能的啊。而且在没有电阻的情况下方波信号需要能量来推吗？有电阻的时候，消耗的能量还是用来发热了。

mxyou · 发表于 2007-9-30 10:50

非理工科的飘过~~~

shike_cuke · 发表于 2007-9-30 11:17

现在感觉风道很重要...............

FreeFox · 发表于 2007-9-30 12:56

原帖由 acqwer 于 2007-9-30 10:48 发表

貌似电平变化消耗的能量也都是变成热能的啊。而且在没有电阻的情况下方波信号需要能量来推吗？有电阻的时候，消耗的能量还是用来发热了。

电平变化消耗的能量是都转换成了热能，这对啊？但硬要说是在U内就完成了转换，新视角……
不推，方波怎么产生啊？没电阻，那是传播时没有损耗的理想状态而已。有损耗就会有能走多远的问题，想走得远就得加大推的振幅。
但，1，这不表示损耗只能以“U发高烧”的形式存在，2，也并不代表方波要消耗成零才到达接收器，多少都得给接收器留点小刺激吧？
最后，有电阻的情况，比如白炽灯，很烫，但是对人有用的能量是变成光能的这部分。

只是对“CPU更大的耗电量，更小的发热量有矛盾”这个说法保留个人观点。
顺便提一句，要真是通过提高“热阻”把热量封到U底座上面，以求温度参数上的漂亮，那说明AMD的设计师挺有意思的，好像没人说必须从顶盖散热把？
况且使得U通过PCB的铜布线散掉一部分热量，好像也没做错啥，只不过要明白的是，要消费者为“背面”散热买单的行为不是很符合现有的“潜规则”。

ITCK · 发表于 2007-9-30 14:42

X2和C2D的发热问题其实某个角度讲我赞成X2比C2D大一点的推论..当然这个可能要加上平台的设计.要一片普通3相供电的NF550主板和技嘉二代耐久那种低温mos管和多线圈组合的主板比CPU附近主板温度确实不太现实.

之前裸跑测试过X2原装风扇和悍马主板的平台(当然是超频的),发现or的时候热量滚滚而来.当然有一部分是主板mos管的温度,所以感觉上X2超频到某个程度(这个程度和CPU体质和封装厂有联系,并不是说极限)的时候.发热量的确非常的高.

C2D来讲,感觉上温度并没有很高.但是大多数主板的读数都显示高负荷下温度非常高...估计也是主板测温算法(或者是CPU内部测温数据)不同而导致.

其实这个争论如果要用实际要证明非常困难. 而且超频状态下的X2 90nm也未必比65nm的发热量要高...

FreeFox · 发表于 2007-9-30 15:27

支持楼上的观点。

oxeast · 发表于 2007-9-30 17:48

大家都很有才 :lol: :lol: :lol:

returner_1 · 发表于 2007-9-30 20:03

我没见过低过40度的U在夏天

飞翔的毛肚 · 发表于 2007-9-30 22:43

嗯，确实！我Q6600待机也就40左右

imflying · 发表于 2007-10-1 00:38

:funk: 这贴的讨论够厉害的
说到热阻，应该是以接触热阻为主，因为顶盖都是铜质（镀镍？），厚度不会有太大差别。顶盖外部的接触热阻不在讨论范围内（实在要讨论的话似乎还是散热器的压力影响更大一点），重点还是看顶盖内侧与核心之间的接触热阻，按现在的工艺把铜盖内部高度做到与核心高度非常接近并不难，关键在于否要考虑热涨冷缩。但是我相信在这种基本的技术上I与A不会有明显区别。
至于核心内部到表面的热阻呢？核心的主要材料为硅和铜，莫非铜的含量与分布会有影响？层数少并且铜面积大的似乎有助于散热，不过这些都只是猜测了:wacko:

xinshiji168 · 发表于 2011-4-2 21:08

我测了下，3.6G开核5000比3.9G E7400的功耗只高30W，但是实际发热却大很多，真是不解，多30W那么大的发热？

oxeast · 发表于 2011-4-2 20:44

好多年过去了来挖个坟
现在温度都低了

超级皮皮鲁 · 发表于 2009-1-26 23:38

添砖加瓦为积分(0.01)，漫漫征途请见谅……
祝楼上早日交易成功，祝各位兄弟新年快乐！
论坛常用语录一：上图上图~（其实是看热闹的）
论坛常用语录二：包快我就秒了~（其实你包快他也不一定要，是来砍价的）
论坛常用语录三：一切为了活跃度~（其实是在“赞扬”这个“英明”的积分制度）
---------------------------------V 1.51---------------------------------------
1.总积分计算公式: 总积分=发帖数*0.01+活跃指数/1000+精华帖数+社区贡献值/100
2.间隔时间已经由15秒改为18秒了，今天早上起来已经是30秒了，难道还会增加？
3.要升到中级会员要发2W多贴，两万多贴，应该足够我把论坛一个月内所有的交易贴都顶一次了，这个也是忒夸张呀，估计好多论坛总共都没两万帖……
4.版规极度不稳定，法无常法呀，其实中级跟正式的增值服务并不怎么吸引人呀，升到正式倒是有必要的……
5.针对上面第3点，刚刚看了下积分说明，升到中级只需要100分，也就是说只要1万帖就可以了，打了对折了，在这个边缘的同志努力呀，这种鼓励灌水的升级制度应该还会change……

angeldiy · 发表于 2009-1-27 14:03

。。。。。。。。x2 90纳米同频同压测温比45纳米的 e52还低但是有意义吗？

e52 同频下能跑更低电压~~~ 更高性能~~~~

Fantasio · 发表于 2009-1-27 16:33

不如你来论证下U的电阻是怎么随频率变化的，反正你说U的功耗都发热了，而众所周知，电路的发热为(I^2)×R

[ 本帖最后由 iimf007 于 2007-9-29 21:02 编辑 ]
iimf007 发表于 2007-9-29 21:00

又不是直流稳态电路，要装也请起码用上“阻抗”这个概念，谢谢

那啥，那位说顶盖热阻大的仁兄，照你的理论，那A的主板背面温度必然明显高于同功耗水平的I，找些有可比性的实例证实一下不就行了么，互相挑战高中物理常识的底限有意思么

zero_wuyun · 发表于 2009-1-27 17:05

原来cpu的脚越来越多是这个原因啊............
好像我物理也没学好原来功率=热量啊............

安平 · 发表于 2009-1-27 22:02

有必要这样争执吗？

eftchina · 发表于 2009-1-28 00:56

{wink:]{victory:]{closedeyes:]

ogc9edit · 发表于 2009-1-28 16:37

AMD发热小哦。。。

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