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楼主: harleylg
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准备在11月1日向Antec Designer提交机箱设计方案,大家帮忙补充一下[已上图]

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61#
发表于 2007-10-24 20:11 | 只看该作者
挑骨头,别拍我:a) :
风道堵塞,湍流较多,关键集尘问题会很严重。。。
而且明显没考虑到i/o上置后热量对Cpu上部mos和电容的负载加重,担心影响寿命。不过楼主想法还是很新颖的。
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62#
发表于 2007-10-24 20:22 | 只看该作者
貌似所有机箱厂商对灰尘问题都很少考虑,当然国外空气质量确实要比国内好很多,无奈啊~~
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63#
 楼主| 发表于 2007-10-24 20:27 | 只看该作者
原帖由 ahdm 于 2007/10/24 19:33 发表
感觉缺点是1  体积太大,虽然大家都喜欢大机箱,但是也不能真得像冰箱那样把,大的原因我认为是空间利用的不充分,虽然电源的设计思路很不错,但是这个思路就是影响了空间的利用率 2如果硬盘放下面散热不是很好,如果 ...


恩,空间的利用上的确有点太浪费了。不过这也是为了获得强大散热能力的代价:( :(

你说的硬盘放下面散热不好是什么意思?能否说明白一点呢?
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64#
 楼主| 发表于 2007-10-24 20:37 | 只看该作者
原帖由 felantis 于 2007/10/24 20:11 发表
挑骨头,别拍我:a) :
风道堵塞,湍流较多,关键集尘问题会很严重。。。
而且明显没考虑到i/o上置后热量对Cpu上部mos和电容的负载加重,担心影响寿命。不过楼主想法还是很新颖的。


我自己觉得就风道来说,起码我自己还没有看见过比这个方案更好的风道了,不过我对湍流没有研究过,你是说PCI挡板和主板IO会造成湍流么?

至于积尘,我想只要采用做工好的防尘滤网,还是可以接受的,不过散热和噪音、积尘肯定是矛盾的,这个似乎没有太好的办法。

CPU上部的MOS和电容负载加重?还是不太明白,上面就是两个14CM的风扇排风,如果这还会积聚热量的话,那这个设计我就不提交了:huh: :huh:
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65#
发表于 2007-10-26 04:08 | 只看该作者
这个箱子造好的一天 就是我入手的一天…… 当然了 要白给的 否则我回国没饭请啊
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66#
 楼主| 发表于 2007-10-26 04:35 | 只看该作者
能不能白给,问老边和Antec……
如果Antec不做,那就歇菜。
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67#
发表于 2007-10-26 10:31 | 只看该作者
不做自己做呗。。。。。H。我看好你。
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68#
 楼主| 发表于 2007-10-26 13:00 | 只看该作者
原帖由 jsjtnm 于 2007/10/26 10:39 发表
自己做确实乐趣很多,我也合计着设计个箱子找人做(不考虑工艺细节完美的话,应该有地方可以加工各种零件的)。不过没有听说过会做热管散热器的,有没有XD知道怎样可以diy热管散热器啊?


看见过TB上有卖热管的,不过不知道到底那种热管效果如何,另外简单开孔串fin的效果比较一般,但回流焊的工艺好像不太常见。

另外箱子似乎也不太好做……
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69#
 楼主| 发表于 2007-10-26 13:01 | 只看该作者
原帖由 se7en 于 2007/10/26 10:31 发表
不做自己做呗。。。。。H。我看好你。


自己做的话,我几乎有80%的设计都要修改的,尤其是细节部分,所有都要重做,而且效果会差很多:( :(
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70#
发表于 2007-10-26 15:48 | 只看该作者
不怕。我看好你,你是我的呕像。

说句实话

这个设计交给ANTEC还不如给lianli
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71#
 楼主| 发表于 2007-10-26 17:44 | 只看该作者
原帖由 se7en 于 2007/10/26 15:48 发表
不怕。我看好你,你是我的呕像。

说句实话

这个设计交给ANTEC还不如给lianli


1、这个箱子需要的3层侧板和硅胶圈、硅胶垫LL没有,Antec有。
2、我没有办法把这个箱子设计成不用什么附件就风道极烂,加了附件就风道接近Perfect的样子,所以不适合给LL做。:sweatingbullets: :sweatingbullets:
3、我是Antec的死忠,不是LL的。:loveliness: :loveliness:
4、这次来开会的是Antec,不适LL。:p :p
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72#
发表于 2007-10-26 18:38 | 只看该作者
LL的工程师估计是吃神户牛的...惹上喜欢绕圈的毛病
说实话 自己造想想就得了 实际上可能性几乎为零...(记得lala好像干过?后来忘了关注下文了 Orz
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73#
发表于 2007-10-26 21:34 | 只看该作者
原帖由 jsjtnm 于 2007-10-26 19:41 发表

这话不是完全正确,普通人没有必要的工具,可能性确实几乎为零,不过只要有一定的工具,并且知道需要用到什么设备加工以及可以找到加工的人。那么设计个对加工工艺要求不是很高箱子的并且付诸实践还是可行的。
现 ...

=w=...出漏洞了
其实不介意可以纯手工打造嘛...XD(见TT的广告词样...

认识工厂当然可能 不过那也得Antec肯公开那3层板的专利
飞机嘛 莱特兄弟不也是纯手工...
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74#
 楼主| 发表于 2007-10-26 23:15 | 只看该作者
我自己纯手工打造是不可能的了,我没有有关的设备,更加没有这些手艺。
不过有朋友家里做铝材的,可以考虑一下找他帮忙。但是前提是我要对他们厂里面的工艺有个大概的了解,然后根据能够使用的工艺设计出可行的方案。
但是肯定会受到很多掣肘,例如不可能使用冲压工艺,那么有些想法就要放弃了,有些想法需要使用变通的方式来实现。很多地方都需要重新设计。所以我还是希望Antec能够采纳这个方案并且进行量产。
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75#
 楼主| 发表于 2007-10-26 23:16 | 只看该作者
不过还是很谢谢大家对我的支持:loveliness: :loveliness:
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76#
发表于 2007-10-27 11:49 | 只看该作者
LZ真是人才   帮顶下
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77#
发表于 2007-10-31 00:50 | 只看该作者
Take your time. Good luck! :lol: :lol:
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78#
发表于 2007-10-31 01:09 | 只看该作者
帮你加点
1.所有的钣金件使用U型结构左右边角打孔比你现在的结构要强并且容易制造.
2.看你的电源是立式内出,建议还是卧式外出结构.没有厂家会冒险采用这样的结构.
3.后档板需要增加12CM风扇位置.最好2个.同时机箱加宽.
4.前面板必然是HIPS或者ABS材料.看起来不够圆润.而且在上部增加指示灯的话走线需要商榷,建议还是在中间位置,因为上部和下部都是需要接光盘和硬盘的.
5.侧板可以YY为半透或全透结构.使用PMMA材质就OK.
6.风道可以借鉴CM(?)的,使用上下风道隔离技术.这样的话要求前棉板可以增加风扇位.
先这么多了.祝你好运.
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79#
 楼主| 发表于 2007-10-31 11:32 | 只看该作者
原帖由 jfis 于 2007/10/31 01:09 发表
帮你加点
1.所有的钣金件使用U型结构左右边角打孔比你现在的结构要强并且容易制造.
2.看你的电源是立式内出,建议还是卧式外出结构.没有厂家会冒险采用这样的结构.
3.后档板需要增加12CM风扇位置.最好2个.同时机箱 ...


这个似乎有点太专业了点,有点看不太懂,方便加我QQ交流一下么?1748888
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80#
发表于 2007-10-31 12:23 | 只看该作者
这个是什么软件设计的?ProE?Solidworks?设计的图可以直接用于机器加工么?
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