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楼主: dirwdirw
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没有风扇的情况下,纯铜和纯铝 那个散热效果更好呢?

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21#
发表于 2007-12-3 12:19 | 只看该作者
有钱买铜没钱买铝.....

伟人说过,便宜没好货,贵的东西一般都要比便宜的好~~~
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22#
发表于 2007-12-3 12:21 | 只看该作者
原帖由 jakenchao 于 2007-12-2 21:18 发表


差多了……
铜比热大,吸热容易散热难,遇到发热量提升的时候温度提升慢,但是很难凉下来。
铝散热比吸热快,可是热源温度提高的时候铝散热片的温度提高也很快。
还有,如果用铜的话出于成本和重量考虑不可能 ...


你别忘了,铜的密度比铝大
所以同样体积的散热器,铜绝对壁铝来的好
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23#
发表于 2007-12-3 12:24 | 只看该作者
机箱里头风道好的话,铜的要好
风道不好,铜铝都白扯,加个风扇是王道啊
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24#
发表于 2007-12-3 12:40 | 只看该作者
当然是铜好,芯片的温度永远比散热片高,首先要吸出来然后才能散出去。
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25#
发表于 2007-12-3 12:56 | 只看该作者
原帖由 拳头 于 2007-12-3 12:02 发表


铜铝与空气之间的散热速度是差不多的,之所以有铜散热“慢”,是一种误解,当相同体积相同温度的散热片在下面的芯片停止工作后,铜散热片上保存的热能要更多一些,而散热速度一样,所以温度下降的慢。
但如果芯 ...


你也要知道,一旦因为过热故障,由于铜保留的热量高,反过来就是一个保温器。
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26#
发表于 2007-12-3 12:59 | 只看该作者
原帖由 interleave 于 2007-12-3 12:21 发表


你别忘了,铜的密度比铝大
所以同样体积的散热器,铜绝对壁铝来的好


4楼我就说过,考虑成本和重量,铜制的不会比铝制的更大。铜的高密度是优势也是劣势。
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27#
发表于 2007-12-3 13:02 | 只看该作者
还要补充一点,散热片和周围空气温差越大越利于热辐射,这也是铝的优点。
个人觉得这个帖子没什么实际意义,散热效果好的应该是纯铝塞铜,吸热部分纯铜提高吸热,散热部分大体积铝结构减轻整体重量射

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-12-3 13:06 编辑 ]
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28#
发表于 2007-12-3 13:04 | 只看该作者
原帖由 jakenchao 于 2007-12-3 12:56 发表


你也要知道,一旦因为过热故障,由于铜保留的热量高,反过来就是一个保温器。

一般都是芯片温度高于散热片温度,这样热能才能从芯片转向散热片,当散热不及时而导致芯片损坏后,芯片不再产生热能,这样铜散热片也只是从当前温度开始向下,没有什么时候散热片的温度会高于芯片的最高温度或最高温度平衡下散热片的温度,所以这个保温器存在又有什么所谓呢?就好比要到100度时芯片会损坏,这个保温器只达到90度,至于它持续多长时间的90度都不是问题

[ 本帖最后由 拳头 于 2007-12-3 13:10 编辑 ]
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29#
发表于 2007-12-3 13:05 | 只看该作者
原帖由 jakenchao 于 2007-12-3 13:02 发表
还要补充一点,散热片和周围空气温差越大越利于热辐射,这也是铝的优点。
个人觉得这个帖子没什么实际意义,散热效果好的应该是纯铝塞铜,吸热部分纯铜提高吸热,散热部分大体积铝结构减轻整体重量,提高热辐射

铜铝的热辐射水平也大致相当,只有一点就是铜散热器比较重一般是没错的
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30#
发表于 2007-12-3 13:07 | 只看该作者
因为铜的热熔比较高,所以对瞬间均衡温度比铝强那么一点,虽然测试不一定看的出来,但理论上却很容易得到这个结论,也是有利于芯片稳定的
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31#
发表于 2007-12-3 13:07 | 只看该作者
原帖由 拳头 于 2007-12-3 13:04 发表

一般都是芯片温度高于散热片温度,这样热能才能从芯片转向散热片,当散热不及时而导致芯片损坏后,芯片不再产生热能,这样铜散热片也只是从当前温度开始向下,没有什么时候散热片的温度会高于芯片的最高温度或最高 ...


这个保温器存在的意义在于过热保护后马上再开机失败.
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32#
发表于 2007-12-3 13:34 | 只看该作者
应该是纯铝的好:funk: :funk: :funk:
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33#
发表于 2007-12-3 13:36 | 只看该作者
LS各位讨论者发言以前请看清我4楼发言,我只是简单说铜铝各自的特点,并没有简单的说哪个更好,所以欢迎讨论,但是不要针对发言扣字眼,也不要用物理学公式来给自己添加可信性。说到底,这个世界的热力学定律已经有一个结果,热量传导的最终结果是所有物质达到同一温度,而且温度越接近这种趋势越缓慢。从这一点来说,铜就是温度提升慢所以才吸热好,反过来,铝就是温度提升快才容易散热。
打比方来说铜和铝的热容量可以用硬盘和内存比较,速度和容量之间只能各有优势。

我不是老师,要求学生知其然还要知其所以然,所以回贴都是尽量简单,而不是用数学理论套晕别人。说到底,关于散热根本原因就在于热源本身太小,当热源表面积达到一定程度的时候根本就不必考虑散热问题,如果你用门板那么大的金属体散热的话,对于材质就没什么要求了。

[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-12-3 13:47 编辑 ]
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34#
发表于 2007-12-3 13:36 | 只看该作者
铝的比热小~   散发相同热量下降的温度比铜多~
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35#
发表于 2007-12-3 13:51 | 只看该作者
我的亲身经验
fanless的话,铝绝对好过铜

原来的Radeon9600上的小铝散热片,大概20g左右,
后来换了金鹿,280g,纯铜

结果是没有开fan的情况下,反而不如原来20g的铝片,很快铜的温度就烫手

当然开了fan,铜绝对好过铝
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caojy 该用户已被删除
36#
发表于 2007-12-3 13:54 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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37#
发表于 2007-12-3 14:03 | 只看该作者
原帖由 caojy 于 2007-12-3 13:54 发表
如果单纯问铜和铝谁做散热好?
铜。


典型的书本派,只考虑热容比和传导率的话铜确实优秀,所以才用铜做热管。
还是前边的话,体积和表面积足够的话,就算是锡做的效果也一样好。
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38#
发表于 2007-12-3 14:15 | 只看该作者
原帖由 dirwdirw 于 2007-12-2 22:26 发表
http://blog.nnsky.com/blog_view_8272.html


[游客1806]:胡说,热容大,散热就慢???同体积热容大,只能说明其温度变化1度所要放出或入的热量多。但就一个固定散热系统来说,设CPU发出的热量为Q1,要保证其稳 ...

体积一样的话,估计是铝的散热快.铜的散热积温状况太严重了.不用风扇一定要用铝的,铜的积温问题就要增大表面积,用热管.否则,铜的热传导优势只在前几分钟里,之后因为积温问题,CPU的热量有多无少了.
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39#
发表于 2007-12-3 14:29 | 只看该作者
纯铝的好:devil:
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40#
发表于 2007-12-3 14:38 | 只看该作者
:blink:先是纯铜党,再是纯铝党……

还有一批中立的散热结构党……
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