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Q6600温度比6000+高不少呀

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1#
发表于 2008-1-11 12:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
换了Q6600比6000+的温度高10度左右,Q6600超3.6G,6000+超3.3G:unsure:
2#
发表于 2008-1-11 13:22 | 只看该作者
同样65纳米的,一个4核一个2核,一个频率高一个频率低。:funk: 这都能比?
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3#
发表于 2008-1-11 13:36 | 只看该作者
现在这天气Q66待机24度左右吧,南海风扇基本不转
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4#
发表于 2008-1-11 13:45 | 只看该作者
这有可比性?
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5#
发表于 2008-1-11 14:07 | 只看该作者
换好的风扇就可以镇压灾U了。
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6#
发表于 2008-1-11 14:10 | 只看该作者
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方,导致测量的温度不是管芯的最高温度,严重偏低
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7#
发表于 2008-1-11 14:41 | 只看该作者
4核跟2核怎么比阿 LZ太强大了 怎么不跟米田弓龙比
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8#
 楼主| 发表于 2008-1-11 14:47 | 只看该作者
6000+不是125w的吗?Q6600还没125w反而比6000+热?
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9#
 楼主| 发表于 2008-1-11 14:52 | 只看该作者
原帖由 lasty 于 2008-1-11 13:36 发表
现在这天气Q66待机24度左右吧,南海风扇基本不转
我们这里今天室温21度,Q6600加到1.4v电压超3.6G待机有35度左右,用的是英特尔的扇子看来夏天要换T120了
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10#
发表于 2008-1-11 14:52 | 只看该作者
原帖由 itany 于 2008-1-11 14:10 发表
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方,导致测量的温度不是管芯的最高温度,严重偏低



:w00t): 记得那时候用754的傻龙,夏天满载不超过45度,散热器则可以烫破层皮~
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11#
发表于 2008-1-11 14:58 | 只看该作者
原帖由 lasty 于 2008-1-11 13:36 发表
现在这天气Q66待机24度左右吧,南海风扇基本不转


朋友的Q66上到多少???
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12#
发表于 2008-1-11 15:31 | 只看该作者
原帖由 itany 于 2008-1-11 14:10 发表
xbitlabs称AMD CPU内的测温晶体管安装的不是地方,导致测量的温度不是管芯的最高温度,严重偏低


:sweatingbullets: 同样的一个芯片,内部温度是差不多的,你以为CPU内部有隔热啊?
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13#
发表于 2008-1-11 15:33 | 只看该作者
反正65nm的X2多半都能制冷,至于90nm的6000+如何还真不太清楚~:sleeping:
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14#
发表于 2008-1-11 15:36 | 只看该作者
原帖由 jaguard 于 2008-1-11 15:31 发表


:sweatingbullets: 同样的一个芯片,内部温度是差不多的,你以为CPU内部有隔热啊?


难道你认为ALU和FPU跟缓存的温度是差不多的?
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15#
发表于 2008-1-11 19:07 | 只看该作者
原帖由 jaguard 于 2008-1-11 15:31 发表


:sweatingbullets: 同样的一个芯片,内部温度是差不多的,你以为CPU内部有隔热啊?


你这中立人士没必要这样误导吧,难道硅片是好的热导体?那散热器不用金属了,用硅好了.
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16#
发表于 2008-1-11 19:51 | 只看该作者
原帖由 排骨饭 于 2008-1-11 14:52 发表



:w00t): 记得那时候用754的傻龙,夏天满载不超过45度,散热器则可以烫破层皮~

我用傻龙怎么没觉得??默认1.8的开了CNQ,夏天原装的扇子也温度就是热乎乎,根本没这么夸张的:whistling:
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17#
发表于 2008-1-11 20:22 | 只看该作者
没开CNQ,默电300x8的~显示温度从没超过45~
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18#
发表于 2008-1-11 20:44 | 只看该作者
原帖由 itany 于 2008-1-11 15:36 发表


难道你认为ALU和FPU跟缓存的温度是差不多的?

原帖由 pjtomtai 于 2008-1-11 19:07 发表

你这中立人士没必要这样误导吧,难道硅片是好的热导体?那散热器不用金属了,用硅好了.


CPU就那么点体积,那你说INTEL是怎么测温的?CPU不同元件发热不同我认可,但CPU内部温度是没差别的,只会随着轻重载变化功率整体升高或者降低温度:whistling:,如果CPU内部导热不良,早烧了

[ 本帖最后由 jaguard 于 2008-1-11 20:51 编辑 ]
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19#
发表于 2008-1-11 22:28 | 只看该作者
原帖由 jaguard 于 2008-1-11 20:44 发表
CPU就那么点体积,那你说INTEL是怎么测温的?CPU不同元件发热不同我认可,但CPU内部温度是没差别的,只会随着轻重载变化功率整体升高或者降低温度:whistling:,如果CPU内部导热不良,早烧了


感温晶体管是直接埋入管芯内部的,你说怎么测温的
发热量不同,你怎么保证管芯内部温度是一致的?难道硅的导热能力很好么?你说CPU管芯不同区域的温度是怎么平衡的?难道阁下连牛顿导热定律都推翻了?

另外,阁下连CPU管芯不同区域之间的传热和CPU管芯通过封装向外界传热还没分清楚呢。后者才是保证CPU不烧毁的关键

[ 本帖最后由 itany 于 2008-1-11 22:30 编辑 ]
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20#
发表于 2008-1-12 01:20 | 只看该作者
原帖由 itany 于 2008-1-11 22:28 发表


感温晶体管是直接埋入管芯内部的,你说怎么测温的
发热量不同,你怎么保证管芯内部温度是一致的?难道硅的导热能力很好么?你说CPU管芯不同区域的温度是怎么平衡的?难道阁下连牛顿导热定律都推翻了?

另外, ...


你认真看我的话,我说的是在CPU这样体积的芯片内,各部件不足以造成测温的区别,倒是很多主板测温有问题
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