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:loveliness:
去年就完成了设计和流片,dieshot看起来是一个很大的十字架
第二代US架构,改进的线程控制,新的tex unit,效能强劲
10TPC、30TPA,die size很大,512bit Corssbar MC尤其占地方,ROP不但数量增加,设计也是全新的
硬件支持双精度浮点,可以干很多图形处理之外的事情,CUDA计划扩充中
比较遗憾的是受工艺制程限制,Flops最终未能破1T,而且初期良率也不高
性能不多说了,网上可能吹得有点过头了,不过我敢保证,即使是最挑剔的发烧友,看到这张卡的成绩也肯定会尖叫 :p |
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