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IC 设计国内多数人对前端很熟悉,对后端接触得比较少,我的经验也很有限。从我的经验看,后端现在从几个方面限制了国内小IC 公司的进入,复杂的,高性能的,有核心技术的IC,往往需要国家巨额的投入才有条件高,实力不足的公司做ASIC 的多,做复杂度高的IC 很难。
回到GT200,一个14亿管的片子,本身就是一个巨无霸,前端也许复杂度相对于G92 G80提高的不是很多(几何级数提高),后端复杂度(三次方或者四次方提高)会增加很多。一般来说晶圆瑕疵率是一定的,管失效率,线失效率则和后端设计密切相关,有时候甚至要改前端设计,高复杂度的产品的良品率的提高,需要后端设计持续的介入。
制程改善对于后端设计是一种福音,Die 可以小一些,线之间距离可以放开一点,临界失效会小很多。
复杂大核的进步越来越困难,前后端的问题都有,后端更大一些,Intel 的设计是NV 学习的方向。 |
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