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楼主: D65
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45纳米工艺,AMD的电压竟然保持高压1.3x v,无异于拿用户开玩笑

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61#
 楼主| 发表于 2009-10-18 14:21 | 只看该作者
今天也就卖弄一下。

现代的工艺有两个参数很讲究。第一个是栅介质厚度。对于硅氧材料的栅介质来说,厚度2nm以上栅泄漏基本可以忽略,不过2nm以下栅泄漏指数上升。同面积同电压下1nm栅氧层泄漏将是2n ...
spinup 发表于 2009-10-18 13:14


洋洋洒洒,写这么多,写多无益,CPU发展的历史,就是制程提高,电压不断下降的历史。
在现阶段,AMD面临的是无法降低电压的窘境,你上面列的这些,只不过是AMD替自己打圆场的一些迂回套路而已。

你看他下个工艺,还敢不敢用这么高的电压,他还会不会重点highlight,所谓的某些情况下。

不过也总算比一堆后面跟屁,又没有实际东西的喷粉好。至少还能绕一绕。
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62#
发表于 2009-10-18 14:21 | 只看该作者
那嘉蓝,ibm或者说AMD,SOI会进化到什么程度?

32nm及之后还会用到CPU上吗?不用SOI应该是转向High-k吧?IBM/AMD的High-K就性能来说,和intel的那个gate first相比哪个好?

7.58亿晶体管的phenomii 9xx面积是 ...
exiaoran 发表于 2009-10-18 14:06

至今用的还是PD-SOI也就是部分耗尽型SOI。按本来的计划要逐渐向FD-SOI过渡。不过FD-SOI要仅几十纳米厚的硅膜,至今似乎还没有量产的可能.....一个可能的思路是多栅极晶体管或者Fin-FET。IBM已经在用Fin-FET做22nm的实验型电路了。

high-k与SOI没有矛盾,一起使用与high-k用在体硅上并没有大的区别。

HKMG的实现,intel是gate last, IBM公开的说法是gate first。我了解的都是gate last,这个工艺比较复杂。IBM的gate first我并不了解,理论上应该比gate last简单得多。不过我觉得很有可能需要付出灵活性较低和性能略低的代价。
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hammerking 该用户已被删除
63#
发表于 2009-10-18 14:23 | 只看该作者
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64#
发表于 2009-10-18 14:28 | 只看该作者
洋洋洒洒,写这么多,写多无益,CPU发展的历史,就是制程提高,电压不断下降的历史。
在现阶段,AMD面临的是无法降低电压的窘境,你上面列的这些,只不过是AMD替自己打圆场的一些迂回套路而已。

你看他下个工 ...
D65 发表于 2009-10-18 14:21


不是教你啥东西。

看不懂的继续吹好了。看得懂的自然知道。
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65#
发表于 2009-10-18 14:31 | 只看该作者
......................

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66#
发表于 2009-10-18 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 do179x 于 2009-10-18 14:34 编辑

lz 难道就是“高达”传说中的D65?.......

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67#
 楼主| 发表于 2009-10-18 14:36 | 只看该作者
虽然我用INTEL,虽然我追求的是低压U,自己在用0.832V默认频率能过OR的E52

但是不得不说,不同的U,不同的内阻如何能要求相同电压?380V的电机就一定比220V的耗电大?所以380V的以后必将淘汰掉?
中国是220V标 ...
slr 发表于 2009-10-18 12:56


这么多喷子,你的下限最低了。你先考量下自己的比喻是否恰当。
AMD自己的制程和自己比,有何不可?内阻,我快喷了,你大概认为CPU是个纯电阻是吧,连220V都抬出来了。

另外i7移动版已经是0.65v起跳了,先搞清楚再来吧。不要再秀下限了,你所谓的PM,1.1V左右起跳~1.35V为工作电压范围。作为你这种文科生,不要参合是最好的。
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68#
发表于 2009-10-18 14:39 | 只看该作者
P2出来半年多了 也没看谁说他的U废了
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gentsung 该用户已被删除
69#
发表于 2009-10-18 14:44 | 只看该作者
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70#
 楼主| 发表于 2009-10-18 14:46 | 只看该作者
不是教你啥东西。

看不懂的继续吹好了。看得懂的自然知道。
spinup 发表于 2009-10-18 14:28


再来看看TSMC
4870 55纳米,1.2V
5870 40纳米,1.15V

制程提升,电压降低,不降低的是因为在死撑,而不是你绕出来的那一套。
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71#
发表于 2009-10-18 14:46 | 只看该作者
呵呵,很有意思啊,看你们GO ON,我来学习的
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72#
 楼主| 发表于 2009-10-18 14:51 | 只看该作者
P2出来半年多了 也没看谁说他的U废了
zhishixc 发表于 2009-10-18 14:39


前提已经讲得很清楚,本来可以用10年的CPU,缩到3年,对不少人来说的确无所谓。
可有些人,在本来电压已经很高的基础上,还加压,开核,自得其乐。

过个一年半载,缩肛之后,打断牙齿往自己肚子里咽。真正可悲的是被他拉下水的人。
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73#
发表于 2009-10-18 14:52 | 只看该作者
看来A和IFANS太多了
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74#
发表于 2009-10-18 14:57 | 只看该作者
本帖最后由 slr 于 2009-10-18 16:59 编辑
这么多喷子,你的下限最低了。你先考量下自己的比喻是否恰当。
AMD自己的制程和自己比,有何不可?内阻,我快喷了,你大概认为CPU是个纯电阻是吧,连220V都抬出来了。

另外i7移动版已经是0.65v起跳了,先搞清 ...
D65 发表于 2009-10-18 14:36

移动I7电压0.65V起跳,OK,那它的TDP多少?
45W起跳吧,我很奇怪为什么你举了一个低压反而更高功耗的例子


拿个0.65V 45W的U出来,是不是能说低压不等于低功耗?
能不能反证高压不等于高功耗?
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75#
发表于 2009-10-18 14:59 | 只看该作者
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76#
发表于 2009-10-18 15:01 | 只看该作者
请回答我关于移动版I7功耗的问题~~~

个人认为是,INTEL是不得不降,45W的I7移动版,要是还不降到一个最低值,恐怕要变成65W。这默认要是0.65V的话,你能手动再降么?

桌面的U要求远没这么高,1.185V VID的E52可以降到0.832V用,1.35V的BE-2300(我的上一台机器)可以降到1.05V使用。I7再降个0.3V行么?
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77#
发表于 2009-10-18 15:05 | 只看该作者
CPU必然不是纯电阻,但是不同的U的工作电压和功耗没有必然关系。INTEL的U有个特点就是高压缩肛,不得不降低电压
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78#
发表于 2009-10-18 15:10 | 只看该作者
本帖最后由 slr 于 2009-10-18 15:13 编辑
这么多喷子,你的下限最低了。你先考量下自己的比喻是否恰当。
AMD自己的制程和自己比,有何不可?内阻,我快喷了,你大概认为CPU是个纯电阻是吧,连220V都抬出来了。

另外i7移动版已经是0.65v起跳了,先搞清 ...
D65 发表于 2009-10-18 14:36

P-M ULV,默认频率稳定过OR的电压是0.892V,600Mhz待机状态是0.784V,请问酷睿2 的ULV最低能跑多少?很大进步?

CPU当然不是纯电阻,但是你敢说同一批的每块CPU同电压的工作电流都相同?那VID是写着玩的?
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79#
发表于 2009-10-18 15:51 | 只看该作者
请回答我关于移动版I7功耗的问题~~~

个人认为是,INTEL是不得不降,45W的I7移动版,要是还不降到一个最低值,恐怕要变成65W。这默认要是0.65V的话,你能手动再降么?

桌面的U要求远没这么高,1.185V VID的E52可 ...
slr 发表于 2009-10-18 15:01

i7降0.3V跑默认还是很可以的,除非超级大雷

我这个跑2.66G开tb开HT只要0.912V就可以了,温度就很低了,VID是1.225v
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hammerking 该用户已被删除
80#
发表于 2009-10-18 15:57 | 只看该作者
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