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原帖由 Prescott 于 2008-2-2 12:29 发表
IBM的半导体技术和Intel比还差很多。45nm Intel遥遥领先于竞争对手,32nm领先幅度可能更大。
我倒是要看看SOI的32nm,怎么和Intel的bulk 32nm对抗。:lol:
真的?差很多么-_- :lol: ,不知道差在那里:whistling: :w00t): ,IBM在工艺进步上没有Intel那么积极倒是真的,原因核心业务不一样,Intel对工艺的依赖性要大得多,摩尔定律Intel来提出,也由Intel而来延续,这就是Intel的历史使命:lol:
Cell今年就将采用45nm(SOI)生产了,而32nm(SOI)的SRAM流片成功,32nm(Bulk)也在研发之中,IBM就是一颗红心两手准备:lol:
32nm SOI和32nm Bulk(Intel是用普通wafer加一道引入Strained Silicon的工序)是各有所长, 而且IBM的32nm Bulk也在研发之中, IBM应该是直接使用Strained Silicon Wafer:lol: |
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