发CN贴，让大家了解一下IBM在芯片制造工艺上的造诣，希望没跑题:)

UCBerkeley

原帖由 Prescott 于 2008-2-3 00:32 发表
每年总是有些无知小白，把IBM的PR稿当令箭。去年那个什么gxxx2000已经消失了，再也不敢出现，今年又来一个。:wacko:

哦，这么敬业，半夜起来发贴？不愧是大Xia啊:lol: ，小白就小白:lol: ，借用E版主签名：A wise man never knows all, only fools know everthing:lol:

如果你认为IBM这近十年在半导体工业上取得的成就是吹xx的PR稿的话，请拿出证据证明下面的哪一个是吹xx的？-_-
1.Copper
2.SOI
3.Strained Silicon
4.Dual-Core Microprocessors
5.Immersion Lithography
6.Frozen SiGe Chip
7.High-K
8.eDRAM
9.3-D Chip Stacking
10.Airgap

[ 本帖最后由 UCBerkeley 于 2008-2-3 08:43 编辑 ]

katerren

我只喜欢贝尔实验室！

vitto2

其实谁的技术好看CPU的售价就可以看出来了。市场是最优胜劣汰的

AMD11

原帖由 vitto2 于 2008-2-3 15:23 发表
其实谁的技术好看CPU的售价就可以看出来了。市场是最优胜劣汰的

让我笑一把，哈哈:lol:

原来有人不知道在CPU的售价中还有一个“定位”因素，更何况还有诸如体系不同等等因素，用IBM的Cell和Power系列就能左右互博了。:lol: