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半代工艺很多指标都是沿用上代的
从RV630到RV635可以看出效能长进不大。
G92b现在看起来也差不多如此,而且我很失望G92b没有同GT200一样加入新的电源控制,静置功耗依旧很高。
GT200架构现在看起来如果砍成6TPC的话多半不是G92系对手。
所以可能不会推出此架构的中端产品,改用G92b维持中端。
那么双方能用55nm做的事情已经不多了,GT200b已经知道了,那么至多来款G94b。
而AMD已经全线55nm化了,RV730现在不清楚,多半是原生128bit的RV670,稍微再降一些面积。
考虑TSMC的情况,要年底才有可能有更新的工艺可用,那么硬件层面方面就只有如此了。
能周旋的也就是驱动的优化情况,CUDA的支持与反支持(虽然不一定有行动,但Intel、AMD多少会期待短期内支援CUDA的软体少些;而NV自然期望越多越好),The Way虽然也有意义,但短期内支援厂商数量难以产生变化。 |
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