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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
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朋友中有几位使用EP45-DS4的，所达到的超频效果都很满意，为了配合我的E8400，我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里' ]! R$ P6 z [$ F
团购前，技嘉品牌里，我选了两个型号作为备选，一个当然就是EP45-ud3r，一个是EP45-DS4。& @8 p8 e! k) T4 \6 x
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
/ K3 Q M* L9 q% N，这似乎是一个最不错的选择，当然也就是由于低温才让我去研究一下它，期间也翻阅了不少资料，很多人也想结合内部来看看，因此我借用几张图来说明情况。% e; E) k9 F7 \, ?
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主板的用料
% |& q5 k) r6 `" |/ ^ Lower RDS(on) MOSFET - d) ?/ ? b9 f: E3 e; \ C
低电阻式晶体管
+ T# q' f" H% |/ Y" J 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗
, b. k6 r- m' @6 E3 s# M 低温，体积小，绝佳的导热性 % p% A, t* r8 O0 k( @; }) ?
在晶体管方面，技嘉决定采用低电阻式晶体管，这种晶体管是经过特别设计，能缩短电源切换时间，更快的完成收放电动作。使用这 L- s5 O, E# u& T
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损，能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。 8 P; w/ U; [1 _& y9 ^0 P
印有1R2的是铁素体电感，蓝色的电容就是LF电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管![]()
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6 \- K8 s; k, i# a/ u9 i 铁素体电感
1 v X, Z5 x3 \, ?/ W# a 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰9 z+ |9 {+ ?" A
比一般铁芯电感能暂存更多的电能
5 [7 [$ M! ~, l* i! a 铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外，铁素体电感氧化阻抗
2 V3 B4 M/ u/ q, G& C6 ?2 b: x- V更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验，不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户，通常空气9 y+ C) r# j6 c/ C6 t
中的含盐浓渡很高，就会有很明显的差别。 & w2 D3 R) a* P
全日系的固态电容，这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R，有两个电容版本，一个是三洋版的，一个是Nichicon( ]: f' v* K. z+ y. ~
（蓝宝石）版的。
4 \6 A8 s2 F: G2 P9 T) pR50是铁素体电感，蓝色的是LF电容![]()
1 O! _! y! ^( }" `' I! O% @$ b6 d
7 y' S2 G# Q) _7 I印有1R2的是铁素体电感，紫色的电容就是SEPC电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管+ j/ ?, e9 b# x/ p" f
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原图作者语：试着切开这个铁素体的1R2，出乎意料的硬，很难切开，线圈也很硬。
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) F* c0 ~# D4 n3 f这是我自己的一张基于ud1的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。7 k$ {4 B7 b" K5 \
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6 x7 \7 f( v( N* l. C ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版，其特点是小型，超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
$ D6 o4 S, x, \0 R3 D: V+ M ^（蓝宝石）是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
# g8 g: v7 W' A' \ Coscon家族全家福，技嘉的高端主板第一批一般选用此电容，因此得名三洋控。
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SEP是最初产品，在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP，显然主板上更适合SEPC电容。, e4 F2 P9 X! v7 ~# R2 t8 M) V
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& h0 y* w, `# |9 n+ o+ _* k$ s图为案号为826的SEPC电容，此电容定格静电容量为820μF，定格电压为2.5V，大小号为E9，商品号为2SEPC820MY，也可能是2SEPC820MX。( Y' o2 l; I& P- | M' E7 N
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# O8 L) @5 |! r6 N! ]原图作者语：切割固态电容的时候，里面的铝材是卷曲的，不过因为不是溶液，所以固态电容切割时，不用担心那些有害的液体飞散。
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从斜45度切割铁素体的图可以看出，铜芯由高频率铁氧化物混合所密封，其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。1 k: h; w- a/ j$ H' e. I' i1 z
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7 W, v. ]' Y7 d为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时，这就得宜于下面这个公式，这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。
8 K+ o% W9 i* Y% e% C9 u* LLx=Lo*10*(To-Tx)/20
+ A# c% a4 x' ^* ?% dLx: 实际使用温度推定寿命（Hr）6 o- c a$ s& l9 w U, [
Lo: 最高使用温度的保証時間（Hr）
! Z0 \$ I! E2 P2 I6 D3 K0 gTo: 最高使用温度* A6 P1 q% v2 T( a5 W2 }
Tx: 实际使用温度（OS-CON周围的温度）' Q) e+ C! O1 m
因为第三代耐久技术号称50度以下，我们就把电容温度算55度，带入这个公式计算就可以得出答案。
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! Z- z" B& q' t- H% L+ f- |切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片![]() 1 g2 V' c) H, u' A
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片，可以看到这是两层铜箔，据说这是两盎司铜的PCB的GND层。2 O" l5 @% }; q+ J5 L7 m9 O
LGA775断面
2 {: _/ t/ @3 T. y& }, O![]()
/ j- Z$ S/ W: Z l/ ]1 Z8 GLGA775断面放大图
/ c9 i3 n; |# l3 r2 g![]()
7 c- [5 l5 [( |$ j可以从图中看出，LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊，而且是无缝焊接，能起到导热的作用。
* w: `; U0 Q" F两层GND层之间，有纵相的通孔，并附有铜箔，可见作用也是导热。8 Z H; l) l- p4 Y9 U
由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案，更高效率地传导分散主板区域的热源，如处理器区域热源平均分散至整张主板。6 G. D0 W: F# y. o% I7 D
8 u# [) w# R7 q) p* Z
1 q% ?; V+ h4 t+ m4 s# f本人由于不组CF，需要更多的PCI接口，并结合前面的一些观点，所以我选择了ud3r，放弃了的DS4，如果你需要组CF，请选择另外的主板。- |, K7 V4 r3 U" \/ Z3 ~
" a- a1 f3 g7 H/ S) G
. @: x& ?! T& m, X$ v以上只是本人的一点看法，仅供参考。 |
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发表于 2009-1-29 23:10
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