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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
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朋友中有几位使用EP45-DS4的，所达到的超频效果都很满意，为了配合我的E8400，我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里
& \5 s& |: g. v# |# Z$ B团购前，技嘉品牌里，我选了两个型号作为备选，一个当然就是EP45-ud3r，一个是EP45-DS4。$ u, H8 A7 W6 j( I
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜，能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
0 Q. r5 B! u$ t& }4 C，这似乎是一个最不错的选择，当然也就是由于低温才让我去研究一下它，期间也翻阅了不少资料，很多人也想结合内部来看看，因此我借用几张图来说明情况。
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! e5 s Y" d+ ]# o* L3 q 主板的用料
# K! L6 a1 o( T% O3 D* m' F Lower RDS(on) MOSFET
a, A7 H9 S4 X8 d. \! x 低电阻式晶体管
7 p9 r: L- i$ j2 @9 ?( u& j# s 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗5 `: T) M' y c2 Z
低温，体积小，绝佳的导热性
5 L9 Q1 |- S- D# O; r在晶体管方面，技嘉决定采用低电阻式晶体管，这种晶体管是经过特别设计，能缩短电源切换时间，更快的完成收放电动作。使用这9 n1 e m$ B% w4 ~
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损，能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
" k# P4 `/ ~' ]- W0 d印有1R2的是铁素体电感，蓝色的电容就是LF电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管![]()
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$ P# N3 c2 W: I 铁素体电感 / _2 H, m' F" o# Z! v
节省电能损耗 有效减轻EMI干扰
; F6 m9 q& ~: z" X# r 比一般铁芯电感能暂存更多的电能 % _$ s( t y2 M, h* U
铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外，铁素体电感氧化阻抗- Y! S' `. e' a
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验，不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户，通常空气
! P0 A- e7 j' Z- `2 e中的含盐浓渡很高，就会有很明显的差别。
i$ ~# {* A. k 全日系的固态电容，这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R，有两个电容版本，一个是三洋版的，一个是Nichicon$ U- J: @$ a& w* }+ v
（蓝宝石）版的。
! G* E7 C M9 M+ l8 s5 H/ b: lR50是铁素体电感，蓝色的是LF电容![]() 0 t" a- e9 J% Y2 j6 t
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印有1R2的是铁素体电感，紫色的电容就是SEPC电容，K3918、A2726都是低电阻式晶体管% v- x, w& G$ ~+ j+ K0 a
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原图作者语：试着切开这个铁素体的1R2，出乎意料的硬，很难切开，线圈也很硬。8 p1 ~7 @# W/ Y1 l- S! ~
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这是我自己的一张基于ud1的主板，可以看见它的电感，旁边铜芯裸露。- l. |6 q7 h4 b/ a8 |3 o
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ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版，其特点是小型，超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon
- G$ D3 @) ?( P( \4 p（蓝宝石）是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
% ^" r/ T' p$ S1 f) X6 \$ {( Moscon家族全家福，技嘉的高端主板第一批一般选用此电容，因此得名三洋控。3 u: W _( Y; ^& _% n, K
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SEP是最初产品，在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP，显然主板上更适合SEPC电容。5 d1 l: S* Y0 V
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) T: n7 b9 U, y图为案号为826的SEPC电容，此电容定格静电容量为820μF，定格电压为2.5V，大小号为E9，商品号为2SEPC820MY，也可能是2SEPC820MX。
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原图作者语：切割固态电容的时候，里面的铝材是卷曲的，不过因为不是溶液，所以固态电容切割时，不用担心那些有害的液体飞散。, m/ W+ \8 N; b* y8 Y @" _
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从斜45度切割铁素体的图可以看出，铜芯由高频率铁氧化物混合所密封，其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。
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\* b* a# A1 j, P为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时，这就得宜于下面这个公式，这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。( A* U& D w: O, i( F+ Q
Lx=Lo*10*(To-Tx)/20
9 V$ y; @' i. H/ v4 KLx: 实际使用温度推定寿命（Hr）
# k& n5 y% E9 kLo: 最高使用温度的保証時間（Hr）
! P/ X/ I/ u$ K8 S9 vTo: 最高使用温度
9 n- {: j4 Z% v8 @Tx: 实际使用温度（OS-CON周围的温度）0 ?3 p A* D+ [9 P
因为第三代耐久技术号称50度以下，我们就把电容温度算55度，带入这个公式计算就可以得出答案。5 u, O x* u2 h! c K% r7 V2 c8 A
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切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片![]() P- {7 e4 k. |# U0 O6 v) ^, l
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片，可以看到这是两层铜箔，据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
) v9 N8 F- o* o" K# bLGA775断面
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LGA775断面放大图 E3 i2 L- L4 J5 X
![]() ) M& T6 o% J7 W( h) p* O
可以从图中看出，LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊，而且是无缝焊接，能起到导热的作用。
# B; E; r) v2 p& R两层GND层之间，有纵相的通孔，并附有铜箔，可见作用也是导热。
9 o. P8 j) U3 X4 c8 }由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案，更高效率地传导分散主板区域的热源，如处理器区域热源平均分散至整张主板。% F( g3 [5 r5 m2 r
% V, [7 u# Y- b* r
; F1 E# H1 M0 M. F3 j/ V本人由于不组CF，需要更多的PCI接口，并结合前面的一些观点，所以我选择了ud3r，放弃了的DS4，如果你需要组CF，请选择另外的主板。
8 H& M A! E3 U& M' x3 a. w! @) J! t: U
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/ G( @+ i4 S9 i- N! n7 G- a4 e: V以上只是本人的一点看法，仅供参考。 |
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狗仔卡
发表于 2009-1-29 23:10
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