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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑 % I7 R$ t; c0 q& H. o. f
7 E ~' x( R9 H 朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里9 [3 R* C' Y- |- H5 P0 O, y
团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。
0 V i! Q5 }& c u; H/ X5 n Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人
1 P) n% e, T) @- Y$ d" M# b,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。7 p: H V- V4 {2 d
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主板的用料
& L) c# E+ w+ q# g6 Y, O( o Lower RDS(on) MOSFET 6 o; r; {1 v! g0 N3 F' ?$ X
低电阻式晶体管
4 |4 v! b+ \& O. C! P7 f0 M 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗7 r0 |- u: Y! f9 C
低温,体积小,绝佳的导热性 2 [* R) o+ ?( Z/ X, J$ H8 V3 w( e
在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这+ i" s2 F2 N# H4 X
种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。 1 i0 l/ A! X+ W- ^
印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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. c" U4 ~4 \2 K8 n/ v) @ 铁素体电感 8 ~6 l. R. u3 U( I8 x
节省电能损耗 有效减轻EMI干扰
2 k$ f4 q" q' C# m 比一般铁芯电感能暂存更多的电能 2 N" c" N9 {8 T: y. U
铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗 v; _* N2 [* j
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气3 k! J2 ~2 p0 e& b& |$ K. r
中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。 # P; k+ z+ m2 \2 y
全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon1 ]$ @; ~- M! e( H, }
(蓝宝石)版的。
# a% m5 N5 G$ s5 xR50是铁素体电感,蓝色的是LF电容
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印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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8 v. R% S) L& P0 @7 O. R+ K' j原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。3 a1 g. ?% }" `6 {! w# ~/ R+ Z
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ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon4 A( `% U6 I- p$ v. _! J
(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
! |4 X. ]$ R8 W! O) G& xoscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。
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SEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。
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2 j/ [( W% S; G图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。1 S* [9 S6 u" a/ W0 L
3 V; L3 R. o1 I4 I1 i原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。
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1 t$ a, W, Z$ @' Z4 q) [从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。
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为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。+ t4 D% H& K! c2 Q. ?1 w/ H, n
Lx=Lo*10*(To-Tx)/20 T R$ \" B5 S; A
Lx: 实际使用温度推定寿命(Hr)' J; ?* X9 S( T( N/ o4 y6 U# R u
Lo: 最高使用温度的保証時間(Hr) B. Y* A) h& s' q8 L9 J
To: 最高使用温度- Y+ [* S# x# x
Tx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度)
: e+ e$ [1 h% k6 ~因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。, ], t3 {+ T+ c. u( E! N! k. t
' J( t G' _" ^切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片 - n* `* W& I. c* F- F7 E+ l
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
+ k' o N( W1 S; k sLGA775断面
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LGA775断面放大图
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可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。
% u+ ^9 d6 m+ R两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。+ C' o+ R1 V6 q; t; }
由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。- w' w& F1 k$ a1 D
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. ^# h- B8 f E# k本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。 w9 J/ }6 ]- D' [( K) c# P8 P' u
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% x7 l: I4 d/ N0 Y+ i以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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