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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
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2 q2 V9 T! E9 w& x& o+ a/ U9 f& a 朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里, U8 N0 @, j' ~7 {" Y7 d
团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。: {4 t$ J. n c
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人- p8 C9 r5 G8 y$ d0 I# V& x B
,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。* R( I6 X6 a" D/ Z5 ^* w/ w
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主板的用料' L' B6 p' i$ Z" G2 D& i8 H! u
Lower RDS(on) MOSFET / q2 s4 N/ ^0 a1 Y2 `8 k
低电阻式晶体管
* A ]9 C0 d$ s, y 低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗
8 g' A9 Q7 a9 ] 低温,体积小,绝佳的导热性
$ s0 f! n2 T/ D5 e9 A# _在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这
A. z% Z9 {5 f种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
6 n v' }( M2 I+ r" z( j印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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铁素体电感
( d5 q+ d& y$ L& K* g+ B 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰1 f, ~( d4 D1 z4 ^; w% S# F
比一般铁芯电感能暂存更多的电能 4 |7 O! U$ N/ M# `; n, N# F
铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗* C$ v* x; j( c# b6 Y! D) u+ A
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气# f, c6 L' o; N( m# [3 u% z/ W, I
中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。
) D3 y, n9 \0 J) Y F4 ?0 c 全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon/ N$ m3 Q; [& q6 r3 O& B+ x
(蓝宝石)版的。. R+ y0 i% n9 b; Q* W4 W- R/ X
R50是铁素体电感,蓝色的是LF电容
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/ k7 Y' K' d) ]4 d7 S印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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+ Z, |; g% \, d+ F `原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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* M i8 }- P' g/ V& W8 a& O这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。
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ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon. V! i6 R# [5 J/ I% m
(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。7 q9 n+ d9 |5 i- H: ^7 F. Y
oscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。4 t/ w, O* h3 D! o) l$ @
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SEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。# _' z; X: `% v o
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图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。
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原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。
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从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。. N S/ t+ f) N0 g8 Y0 ^
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为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。
: w5 T/ P5 c! J, fLx=Lo*10*(To-Tx)/20
) e" W4 a' a& w* mLx: 实际使用温度推定寿命(Hr)
0 Q1 F: I2 p& ^" `, S/ _Lo: 最高使用温度的保証時間(Hr)
/ z9 M u$ _( k- ]7 @3 [0 yTo: 最高使用温度& ~3 R2 o9 f/ F
Tx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度)
( n( |7 j6 X1 C因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。
" A: ?" {/ O3 w; m5 A
) a& s8 }3 k) R; H切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片
5 I% N' @* |3 j ~/ J- d这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
$ Z2 z3 _6 X! J" K' ? ^LGA775断面" e; Q4 a4 c: I
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G" l$ b8 ^0 |LGA775断面放大图
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8 ~9 \1 J f7 L: ], V' ~$ c可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。2 `1 U9 ?3 `8 H
两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。
- B* a6 A* \7 y" j$ |% g" o( [0 y由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。
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& L; P3 @( Z3 {$ ~ L. E5 Y9 f+ e' z3 N, D& g, _. }
本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。: w& l: e. N0 _- X5 S3 A
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( u; Q- B9 C# X" o/ ]7 j8 x$ H6 H以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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