给大家转个值得一看的AMD240测试！！！

lptt3

理想状态有什么错？既然要算效率当然要说到作为100%的理想状态



同样增大了金属对金属的传热效率
mjofmj 发表于 2009-7-12 14:50

你还当真跟他论，当然直说有利于自己的了他。

到现在为止，他还没能解释为什么擦干净硅脂的散热片任然高效率工作。能肯定的是他会继续扯那几平方纳米肉眼不可见的硅脂在起主要传导作用。

lptt3

我！
还是使用478针IU的P4 2.4
当年换风扇，上面原来的硅脂使用2年多了，都结块了，没有硅脂直接上的
后来过了2天网购了一管涂上去，温差在4度左右吧。
硅脂说白了就是填充缝隙，增加导热系数，硅脂导热总归比 ...
tianqing 发表于 2009-7-12 14:53

这些我知道，那这不就是证明了硅脂在传导过程中起辅助作用而已么。它所起的作用不过是代替了空气作为导体而已。原来由空气所传导的热量现在通过硅脂传导，所以温度降低了。

除非说在不涂硅脂的情况下，散热器接触部分温度和cpu顶盖表面温度差距超过50%，否则硅脂主导论就是荒谬的。

lptt3

所以说是理想状态，别当真。
话说回来，对于45nm的U，默认频率下使用，我相信不用硅胶也可以顺利散热，使U能够正常工作。
明天有空我来做个试验。
tianqing 发表于 2009-7-12 15:04

116楼的图是别人occt一小时的结果，你再做也是一样的。

lptt3

假设顶盖和散热器底部接触面积为0.8%，那么剩下的99.2%的热传导就由硅脂接触完成。

0.8x63=50.4%，50.4%，就是说不涂硅脂的情况下的导热系数只有涂了的一半多点，温差只有几度，你相信么？

Miss

软件保温不可信这一条是对的，跟室温相当的温度也是绝对假的。

但是45nm的AU比以前65nm发热控制的好也是真的，起码现在摸散热片不热了，以前65nm也是待机跟室温差不多，散热片却火热。
Elwin 发表于 2009-7-12 02:36

cpu空闲温度跟室温相当，这个很正常的啊~

lptt3

你那公式是什么

lptt3

传导率和面积，一个是铜高，一个是硅脂高，你想改公式？

Miss

硅脂说白了就是填充缝隙，增加导热系数~

为什么N 年前有人喜欢把铜底的散热器，打磨的亮晶晶的呢，为了只是让cpu和散热器更好的接触，而硅脂起的也是这样的作用~

打磨散热器这样的事情我也干过，为的只是更好的超频，让0.18 1.1G的移动雷鸟稳定运行在1.7G

pcitpy

ROYALSS你想要贬低AU的话，大可不必用这个无聊的方法，可以说说AU对SSE4指令集兼容度不高、以后出手卖不起价、AMD南桥性能不济等等

Miss

AMD有意增加了顶盖的热阻，迫使CPU从下边插座多散热罢了
你回头拔了风扇，看看CPU多少度会死机，AMD的画皮就被揭穿了
itany 发表于 2009-7-11 17:00

这位兄弟如果是做为枪手，真的很称职！都好多年了，还一直继续着！
如果做为所谓的I fan ，真的好傻~

pcitpy

我只不过是来算算散热问题

我对千元以内的不管什么CPU都根本没兴趣，E5E6E7对我也一样
ROYALSS 发表于 2009-7-12 15:49

算算散热问题？如果你对自己的理论那么有自信的话，为何不在自己的U上面只涂硅脂不装散热器来证明一下给大家看看呢？

黑真PIG

有人很幼稚的拿 纯硅脂 vs 散热器
应该是拿 铁皮+散热器 vs  硅脂+散热器。

pcitpy

有人很幼稚的拿 纯硅脂 vs 散热器
应该是拿 铁皮+散热器 vs  硅脂+散热器。
黑真PIG 发表于 2009-7-12 16:01

拿 铁皮+散热器的不叫幼稚，应该叫傻瓜

pcitpy

193楼已经看明白了

响鼓不用重椎，木鱼脑袋请我锤我也要考虑一下
ROYALSS 发表于 2009-7-12 16:03

实践出真知，如果你连实践的勇气都没有，我只能认为你对自己所说的一套理论没信心