给大家转个值得一看的AMD240测试！！！

lptt3 · 发表于 2009-7-12 20:59

还有原装大塞铜，你想害死intel，amd么？铜柱只有0.8%接触到铝块啊

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:01

呦，你还知道穿FIN这个词，知道的可真不少

你还知道穿FIN什么，说来听听

穿FIN的接触面积投影可比回流焊大的多

另外，FIN与热管之间的静压还真不小

当然了，某些HDT的穿FIN能穿到FI ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 20:59

别扯了，那压力跟冷轧机比是一个级别？要是穿fin能行，干嘛还搞回流焊？难道是闲着没事干？

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:12

呀还知道塞铜

还知道什么，继续继续

知道塞铜是怎么塞的吗

铝挤压塞铜需要多大的压力知道么

热胀冷缩结合工艺下的铝对铜芯压力还真不见得比水压机小
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:09

哎哟，不知道怎么塞的呢，等你老来讲解呢。终于给你碰到我的破绽了，嘴贱啊。。。也就塞铜能跟你那水压机比啦。你怎么不说热管了，那才是大家关心的。

只看该作者 · 发表于 2009-7-12 21:13

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lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:20

原来你是需要科普

谁教你穿FIN比回流焊效果差？

只不过工艺不精良的时候，穿FIN容易松动造成热阻增大，比如某HDT品牌，但是穿FIN比回流焊的成本要低

而回流焊采用的FIN可以比穿FIN更厚，有 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:14

可笑啊，我这句话的意思是穿fin比回流焊强么？可笑啊。。。

我承认我嘴贱了，不过也比某些装十三的强吧？我这个人就是厚道，错了我就认错。不像某些人，还真当自己科学工作者，没事净弄公式，最后还套不上，不敢用0.8%，只敢用0.7%。我们真需要你这种科普工作者呢。

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:22

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 21:27 编辑

你嘴贱的地方多了去了

你确定回流焊比穿FIN效果好

除掉常温下的静压，穿FIN工艺受热以后FIN与热管温度不同，线胀系数不同产生的压力算了没
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:16

你真可笑啊，难道没考虑热管微观变形？那静压能跟水压机比么，你以为热管是实心的啊？。我看啊，真实接触面积还没0.8%

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:26

呦

原来这意思不是说穿FIN不能行

那你用连续两个反问做什么？难道是吃饱了撑的？

怎么到最后连小学语文还要回炉重练了呢
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:23

哇哈哈。你语文老师没跟你说语境？这里所谓的行不行那是穿fin跟回流焊比而已。改成“穿fin不错，回流焊更好”这样就没味道了。你的语文水平太好了

坚韧不扒 · 发表于 2009-7-12 21:34

算了吧,就凭ROYALSS 的0.8%

还有必要跟他争么

现在无非就是他自己不能自圆其说，所以从CPU散热与PCB，扯到CPU顶盖接触面积，现在又扯到工艺了。

我那编辑朋友，已经说得很明显了，做人做事ROYALSS 懂不懂？对着不同人自然要说不同的话，厂商涉及到利益。

他最后的那句话才是正解，ROYALSS 自己忽略掉而已。

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:34

空心圆柱的强度又需要科普了

当壁厚达到一定程度，空心圆柱的强度并不比实心圆柱有明显的差距

没有谁的热管是一层铜皮
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:27

可笑啊，热管的抗压强度肯定比实心铜柱的低啊，这个难道你还想科普？当厚到一定程度，我也知道啊，可惜任何热管跟同体积铜柱比，抗压强度都不值一提

，因为热管壁的确薄。

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:41

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 21:43 编辑

穿fin不错，回流焊更好

U120E同时有穿FIN也有回流焊的

哪个更好

原来 “能行”=“不错”

这语文简直是大学教授水平的

第二次问你，谁告诉你回流焊一定比穿FIN要强， ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 21:28

你真可笑啊，你的回流焊跟tr穿fin比么，那我肯定说tr的穿fin比你的回流焊好。一定不一定要看工艺水平

还有，你的语文水平跟你的科普水平一样高啊

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:45

算了吧,就凭ROYALSS 的0.8%

还有必要跟他争么

现在无非就是他自己不能自圆其说，所以从CPU散热与PCB，扯到CPU顶盖接触面积，现在又扯到工艺了。

我那编辑朋友，已经说得很明显了，做人做事ROYALSS 懂不懂？ ...
坚韧不扒发表于 2009-7-12 21:34

没事，随便找个旧cpu涂点墨水直接印，看看是不是0.8%

，我相信秒杀

lptt3 · 发表于 2009-7-12 21:49

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 21:57 编辑

友情提示116楼有图有真相

突然想起核心裸露的老k7，以前帮人家弄的时候大多数没硅脂，直接上，要是按0.8%接触面积来算的话，马上烧啊。

Miss · 发表于 2009-7-12 22:27

看了楼上的对白。我特意去google “穿FIN” 了

lptt3 · 发表于 2009-7-12 22:56

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 23:01 编辑

不值一提的确薄

无知真可怕

以上两个都是6MM热 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 22:47

不薄？你想证明什么？这个厚度的热管抗压强度和铜柱一样？没事，你也说了很多荒谬可笑的话了，无所谓多这些。

不用水压机，我拿把钳子就能掐扁。没有水压机压力的fin如何压紧热管超过0.8%的接触面积。

lptt3 · 发表于 2009-7-12 22:58

TR的工艺水平穿FIN和回流焊哪个好

U120E可是两种都有，哪个好

我等着看你继续转移话题

看来TR是闲着没事干
ROYALSS 发表于 2009-7-12 22:50

你真可笑，你的语文水平真的要笑死人了。我前边的回答不是相同工艺下，回流焊更好么？不过如果回流焊接的水平是你的水平，那我还是选tr穿 fin吧。

还有，老k7等着你呢，哇哈哈，我倒想看看0.8%的老k7不用硅脂会不会烧。

lptt3 · 发表于 2009-7-12 23:03

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-12 23:12 编辑

你先说啊，核心裸露的老k7 1700+，不用硅脂，接触散热片面积只有0.8%的情况下会不会烧？

我们就用1平方厘米来做面积参数就可以了。0.8%接触面积就是0.008平方厘米=0.8平方毫米。。。我看好你哦

我再涂点墨水，然后找个散热器印一印，拍张照片留念。

直接用手印，按照你的高论肯定小于0.8平方毫米。我的手又不是万吨水压机

lptt3 · 发表于 2009-7-12 23:17

一个对公式计算一窍不通的人，讲什么都会感觉可笑

总结只有五个字，无知真可怕

抗挤强度计算公式

1085775

t为壁厚 D为外径

剩下的东西自己去算
ROYALSS 发表于 2009-7-12 23:12

不要紧，你直接跟水压机的换算，相等的话就算0.8%，你那论文里好像是200多m帕吧。我算抗压强度干嘛，我随便一个钳子都能比得上水压机么？你想算，大家都等着你算呢

lptt3 · 发表于 2009-7-12 23:22

我说怎么这么久不回话，原来是放狗去了

lptt3 · 发表于 2009-7-12 23:29

一个对公式计算一窍不通的人，讲什么都会感觉可笑

总结只有五个字，无知真可怕

抗挤强度计算公式

1085775

t为壁厚 D为外径

剩下的东西自己去算

结论可以先告诉你

壁厚越厚 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-12 23:12

很明显，厚度1mm

lptt3 · 发表于 2009-7-12 23:32

只有你这样对公式计算无知的人才去放狗

这个公式你在狗上也找不到
ROYALSS 发表于 2009-7-12 23:25

真可笑，找不到也无所谓，就用你给出的吧，看你算嘛。

我无聊得紧，过两天就上k7图，看看我的手压出的印记到底有没有0.8%

到时有图有真相。看你能算几平方纳米的硅脂给我。

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tianqing 该用户已被删除	164^# 发表于 2009-7-12 21:13 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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