给大家转个值得一看的AMD240测试！！！

lptt3 · 发表于 2009-7-13 22:30

现在看来图我都不用动手了，因为你没法解释散热器为什么不直接用硅脂填充法

lptt3 · 发表于 2009-7-13 22:48

逻辑悖论二，假设th-tc的算法是对的，那么我们搞一大筒硅脂，筒下部开洞，直接让硅脂直接接触cpu给cpu散热。

cpu能顶住一分钟么？

终于明白了，硅脂是不良热导体，界面两端温差越大，热阻也越大，所以温差1度时和100度时传热率才能相等。

lptt3 · 发表于 2009-7-13 22:51

哇哈哈，轰轰烈烈的装十三大赛又开始了

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:02

逻辑悖论二，假设th-tc的算法是对的，那么我们搞一大筒硅脂，筒下部开洞，直接让硅脂直接接触cpu给cpu散热。cpu能顶住一分钟么？终于明白了，硅脂是不良热导体，界面两端温差越大，热阻也越大，所 ...
lptt3 发表于 2009-7-13 22:48

否则，硅脂一边100度，按照th-tc理论，传热效率将达到600w，一米厚的另一边也马上达到100度。

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:05

人呢人呢？？？欢迎科普啊。

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:13

一小时不见人影，特发帖留念

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:22

逻辑悖论三，假如0.993面积下，硅脂占主导传热地位，那么干脆我们给它100%的接触面积

可惜硅脂只有6w的导热率，

它怎么能把一个典型功耗65w的cpu的发热传导出去呢？

按照某氏定律，th-tc，cpu顶盖温度60，温差值40.拿个一米长的容器，一端我们让cpu顶盖直接接触硅脂，100%面积接触。一米厚的另一端，我们拿cpu散热器接触硅脂，100%接触。根据r氏定律，我们的cpu散热没有问题

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:27

逻辑悖论三，假如0.993面积下，硅脂占主导传热地位，那么干脆我们给它100%的接触面积

可惜硅脂只有6w的导热率，它怎么能把一个典型功耗65w的cpu的发热传导出去呢？

按照某氏定律，th- ...
lptt3 发表于 2009-7-13 23:22

所以散热器厂商们都是烧饼，用什么穿fin回流焊，真正高效的做法是硅脂填充法！

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:36

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-14 00:09 编辑

热传递是有速度的，难道铜的一边，温度一毫秒之内达到100度，然后又回到1度，铜块的另一边也有100度么？

温差并不能提高这个速度。这个速度，硅脂是6w，铜是380w。

热流，导热率就是热在物体内的流动率，它的峰值是不变的。不会因为温差而改变，至于为什么要用1k，是因为1k是标准单位。

那个计算传热总量的公式只是结算单位时间内一共流过多少量的热量。比如根据公式q=k x a x （th-tc）。硅脂两侧温差100度。那么硅脂在一小时之内所能传导的热量总量为600w，完全符合公式。而不是温差100度，硅脂就有了600w的传热率。

传热率是没有时间单位的描述物体内部热流速度的概念。传热总量是有时间概念的，描述的是热流在一小时之内通过物体的总量。物体不同，所能通过的总量是不同的。哇哈哈

lptt3 · 发表于 2009-7-13 23:56

你所谓的悖论

你还知道悖论这个词啊，真不简单呢

在胡说八道什么硅脂填充之前，我看你有必要去弄清楚什么叫焊接

然后再来对回流焊工艺大放厥词也不晚

对了，之前你不是认 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-13 23:42

扯，继续扯。我说了是回流焊工艺的好，你不是怕到要我说第三次吧？

我什么都不知道，不像有些人，装作什么都知道。

比如穿fin工艺就比不上硅填充工艺。因为硅填充工艺据你计算，是穿fin的两倍左右。挖哈哈哈哈，大家来看表演了

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:10

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-14 00:19 编辑

热传递是有速度的，难道铜的一边，温度一毫秒之内达到100度，然后又回到1度，铜块的另一边也有100度么？

温差并不能提高这个速度。这个速度，硅脂是6w，铜是380w。热流，导热率就是热在物体内的流动率，它的峰值是不变的。不会因为温差而改变，至于为什么要用1k，是因为1k是标准单位。

那个计算传热总量的公式只是结算单位时间内一共流过多少量的热量。比如根据公式q=k x a x （th-tc）。硅脂两侧温差100度。那么硅脂在一小时之内所能传导的热量总量为600w，完全符合公式。而不是温差100度，硅脂就有了600w的传热率。

传热率是没有时间单位的描述物体内部热流速度的概念。传热总量是有时间概念的，描述的是热流在一小时之内通过物体的总量。物体不同，所能通过的总量是不同的。哇哈哈

温差不同，所能流过的总量也是不同的！

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:21

物体和温差都不同的话，那就更加大大的不同了

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:25

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-14 00:30 编辑

当一侧的持续热量超过物体的导热率极限时，

物体将无法将更多的热量带走。

所以为了将更多的热量带走，人们发明了热管来提高导热率。也有人用提高接触面积，和散热面积办法来让更多的热量流出。

如果根据温差越大，导热率越大的结论的话，就不存在这种情况了。

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:30

装啊，继续装！

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:40

本帖最后由 lptt3 于 2009-7-14 00:46 编辑

9平方厘米的硅脂一小时能通过多少热量呢？我正在算，各位兄弟等着啊

不用算了，就算传导距离逼近极限也绝对不会超过54w。

一小时54w

能压住65w的典型功耗的cpu么？

硅脂是不良热导体的结论再次印证！

lptt3 · 发表于 2009-7-14 00:54

假如只有0.008的金属接触面积。

能压住超频的e5200嘛？130w的至强x5080才3.8g

假如能压住，说明那0.8%接触面积的铜占主导传热地位。

但是那点铜据某人测算，只有54w硅脂的一半，即是27w。现在给某人两个答案选，1.承认金属接触占散热的主要地位。

2.承认当硅脂占99.2%面积时无法提供足够的散热水平

挖哈哈哈哈

lptt3 · 发表于 2009-7-14 01:02

人呢？快点进来科普物体越重，下落速度越快啊

4479237 · 发表于 2009-7-14 08:42

不错~~~~

hotuser · 发表于 2009-7-14 09:30

用AMD主要是因为集成主板好买而且性能也不底~

叉腰肌 · 发表于 2009-7-14 10:15

“云南师范大学成教院2001级物理本科班，云南昆明650092”一看这个我就没兴趣了，都是抄了N手的东西了，中间翻译的转译的实在不能作为什么科普读物！大家都是这么过来的，不能把这种应付作业当真的！

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