给大家转个值得一看的AMD240测试！！！

lptt3

我不懂，可惜有人不懂装懂，挖哈哈哈哈，还被我证明了

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

所以，没有散热器厂家会用什么硅脂填充法。因为那是不懂装懂的人才干的事情

lptt3

微观沟槽增大的面积被你吃了

物理NC还要讨论物理
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:40

挖哈哈哈哈，我从来没说什么物理，倒是满嘴物理的人原来是不懂装懂。

微观沟槽个p啊，都把100%面积给硅脂了，就算微观沟槽，也一定有0.8%的金属接触面积不是，这是你算的。挖哈哈哈哈

lptt3

散热器厂家都用了比硅脂更好地导热材料去填充

不过那些材料NC是搞不到的
ROYALSS 发表于 2009-7-14 12:42

挖哈哈哈哈，你想吓人么？散热器厂商用什么填充？你说有就有？有这种东西早传遍了，还用回流焊？还是你来弄个硅脂填充工艺的散热器吧，挖哈哈哈哈

lptt3

越扯物理，就越发的证明了某人是装笔的！挖哈哈哈哈


哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


[w00t>强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

lptt3

不是要上班，而是要跑了！挖哈哈哈哈

lptt3

看那些计算，一副自得的嘴脸，原来是不懂装懂啊？啊哈哈哈。爽

叉腰肌

我当然知道这很可能是应付作业

但是简单的应付作业足以在核心期刊上发表?

不然你也随便写点东西去发表一下怎么样

我的同乡学弟的团队,本科还没毕业就发明了光导意盒并有若干获奖论文

按 ...
ROYALSS 发表于 2009-7-14 11:07

论文不在核心期刊上发表怎么毕业啊！一看就是没受过高等教育的！由此推断你的文化层次一定不高！还你同学的弟弟呢，我同学的哥哥的朋友还是比尔盖茨呢？还团队呢，龙芯汉芯比你说的论文专利多多了！那岂是不是牛上天了？

我最看不起就是明明是输了还嘴硬不肯认输，还要装笔装13，动不动就拷贝一大堆公式，思维都不清楚的装笔男！

叉腰肌

看那些计算，一副自得的嘴脸，原来是不懂装懂啊？啊哈哈哈。爽
lptt3 发表于 2009-7-14 12:49

装笔男也只能放狗拷贝点公式了！但是打击装笔，确实人人有责啊！

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

65w tdp > 54w的硅脂极限传导量。挖哈哈哈哈，[w00t> 何况130w tdp的至强？

温差小于1时还不到54w，挖哈哈哈哈

lptt3

论文不在核心期刊上发表怎么毕业啊！一看就是没受过高等教育的！由此推断你的文化层次一定不高！还你同学的弟弟呢，我同学的哥哥的朋友还是比尔盖茨呢？还团队呢，龙芯汉芯比你说的论文专利多多了！那岂是不是牛 ...
叉腰肌 发表于 2009-7-14 13:02

打击装笔，人人有责！

叉腰肌

人家下午要上班了，工厂生产线要开工了，要忙起来了！看来确实没有闲暇了，遗憾啊，遗憾！

lptt3

你太老实了。他去想办法去了，可惜，已经死证。哇哈哈

叉腰肌

你太老实了。他去想办法去了，可惜，已经死证。哇哈哈
lptt3 发表于 2009-7-14 13:23

真的啊？啊呀，大事不好，那你说他会不会想办法自己用硅脂铸造或者焊接一个超级纯硅脂散热器出来，能够秒掉市面上所有的金属散热器，然后发表论文，被万方数据库的核心期刊收集后作为力证来反驳我们，啊呀，越想越害怕！这可如何是好啊，纠结啊！纠结！

lptt3

真的啊？啊呀，大事不好，那你说他会不会想办法自己用硅脂铸造或者焊接一个超级纯硅脂散热器出来，能够秒掉市面上所有的金属散热器，然后发表论文，被万方数据库的核心期刊收集后作为力证来反驳我们，啊呀，越想 ...
叉腰肌 发表于 2009-7-14 13:32

我非常支持他那样干。一个连悖论都不敢反驳的人，一个连实际情况都不考虑就乱搬公式的人，一个连分析能力都没有的人，事实会教训他。

lptt3

哇哈哈，硅脂的温差只存在于散热器和cpu表面之间。根本不能直接减室温计算。

硅脂很薄，cpu表面跟硅脂的温差我们可以肯定小于1，而铜底座跟硅脂接触的部分也会迅速升温，所以，底座最热的部分就是那里，那里跟散热器其他部分的温度是不一样的。跟室温就差得更远！

因为铜的传导性很好，可以近似的认为，那里的表面温度跟硅脂几乎一致，温差也小于1！


所以他前边用室温跟cpu表面的温差来计算硅脂的传导能力是完全错误的。是完完全全的不懂装懂。


哇哈哈，死证。装十三的死证。


强烈建议他编辑掉那些计算，这样大家就不会以为他在装十三了。挖哈哈哈哈

65w tdp > 54w的硅脂极限传导量。挖哈哈哈哈， 何况130w tdp的至强？

温差小于1时还不到54w，挖哈哈哈哈

叉腰肌

ROYALSS，求求你，和领导请个假，陪我们出来玩吧，没有你总觉得少了点什么！遗憾啊！遗憾！

lptt3

论文不在核心期刊上发表怎么毕业啊！一看就是没受过高等教育的！由此推断你的文化层次一定不高！还你同学的弟弟呢，我同学的哥哥的朋友还是比尔盖茨呢？还团队呢，龙芯汉芯比你说的论文专利多多了！那岂是不是牛 ...
叉腰肌 发表于 2009-7-14 13:02

群众的眼睛是雪亮的！

lptt3

悖论四，在没有硅脂的情况下，散热器按照某人计算，只有硅脂的一半，就是最大只有27w的传热量，不涂硅脂它怎么能把cpu的热量传出去？挖哈哈哈哈



他一定会说什么沟槽啊纳米坑之类的。好，就算他说得对，擦不干净。但是那几平方纳米的接触面积只是硅脂而已，又不是金属。金属接触面积一直是0.8%！几平方纳米的硅脂能传导多少w的热量？难道不比99.3%面积的硅脂少？少多少万倍？挖哈哈哈哈。给足那些硅脂1w。这样，无硅脂的散热器所能传导的热量，按照他的算法肯定不超过28w。挖哈哈哈哈

lptt3

前面无硅脂压p4的朋友，你完蛋了。你的cpu铁定烧。咦？怎么你当时还能来说话？诡异。。。