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AIC抱怨G200供货不足,NV解释说自己不想亏本销售G200芯片

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21#
发表于 2009-10-9 23:08 | 只看该作者
GT200问世一年多,但此架构的GPU至今未衍生至中低端,AIC们一直在用G9x在中低端扛着,发发牢骚也能理解。
gz_easy 发表于 2009-10-9 21:54



确实是,现在基本还是G9X在那抗,很辛苦

连马甲都换不了的NV不知道,会有什么大变动
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22#
发表于 2009-10-9 23:23 | 只看该作者
补一张HD4850/4870的良率示意图,看看成本差多少……
1137331
shu0202 发表于 2009-10-9 22:46

良率高低属于厂商自己最高机密。这张图不过是某些fans自己意淫画出来的罢了。
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23#
发表于 2009-10-9 23:25 | 只看该作者
用屁股想想,GTX295,两块G200,还是55nm的,
性能还不如一块5870,但价格如果降到5870一样,不是亏本销售么?
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24#
发表于 2009-10-9 23:34 | 只看该作者
本帖最后由 shu0202 于 2009-10-9 23:37 编辑
良率高低属于厂商自己最高机密。这张图不过是某些fans自己意淫画出来的罢了。
我有3个马甲 发表于 2009-10-9 23:23

一个良率标准对比示意居然成了“最高机密”……关于良率可工业化标准都是公开的东西,然后各家出示实际良率指示……
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25#
发表于 2009-10-10 00:03 | 只看该作者
N应该不会缺钱吧,斗流血也胜过把市场拱手相让...
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26#
发表于 2009-10-10 00:07 | 只看该作者
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27#
发表于 2009-10-10 00:13 | 只看该作者
一个良率标准对比示意居然成了“最高机密”……关于良率可工业化标准都是公开的东西,然后各家出示实际良率指示……
shu0202 发表于 2009-10-9 23:34

具体到某一款芯片上,这个数字也是公开的?你说笑话吧?
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28#
发表于 2009-10-10 00:16 | 只看该作者
马甲卖的欢,小白满街是,没看到9系列销量吗?9400   9500   9600
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29#
发表于 2009-10-10 01:00 | 只看该作者
说明现在NV卖55nm的G200是亏本赚吆喝,但是手头现金不够了,所以不打算保住市场占有率了。就等fermi出来再搏一把,省点资金多造点G300
fonfon 发表于 2009-10-9 20:37


钱都拿去theway 了
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30#
发表于 2009-10-10 01:00 | 只看该作者
这次ati做的不错,恢复不少gpu margin.
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31#
发表于 2009-10-10 01:25 | 只看该作者
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westlee 该用户已被删除
32#
发表于 2009-10-10 07:26 | 只看该作者
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33#
发表于 2009-10-10 07:56 | 只看该作者
请问,good die包括阉割芯片么?good die究竟是指没有瑕疵,功能完整的芯片,还是同时必须考虑这个全功能的芯片可以工作在什么频率上?
westlee 发表于 2009-10-10 07:26

每一片切割芯片都要被检测,是否能用第一和瑕疵分布状态有关,第二和屏蔽规模有关。实际上瑕疵芯片是否满足要求要经过多步骤检测才能确定,因此会带来一定的成本问题。屏蔽1/4或者1/3的产品因为对瑕疵范围的宽容度比较大所以值得进行两次或者三次检测,而只屏蔽1/10的产品寻找合格的瑕疵产品比较麻烦,更多地是用完好的芯片作技术屏蔽以保证产能。
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34#
发表于 2009-10-10 07:59 | 只看该作者
具体到某一款芯片上,这个数字也是公开的?你说笑话吧?
我有3个马甲 发表于 2009-10-10 00:13

多大规模的芯片良率在TSMC工艺上以统计学来说是基本固定的,这是由物理效应和工艺水平决定的,你以为是上帝在帮助NV制造芯片?
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35#
发表于 2009-10-10 08:02 | 只看该作者
nv 成本比A高是很有可能,不过那几张图太假了,明显比例不对
lanyan3232 发表于 2009-10-10 01:25

为了适应论坛该死的125K,图做了裁减和缩小,本来是完整的一张图……但是比例怎么不对还请指明。
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36#
发表于 2009-10-10 08:11 | 只看该作者
进来瞻仰一下良品率图……
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37#
发表于 2009-10-10 10:48 | 只看该作者
补一张HD4850/4870的良率示意图,看看成本差多少……
1137331
shu0202 发表于 2009-10-9 22:46


小芯片就是好啊……
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38#
发表于 2009-10-10 13:05 | 只看该作者
多大规模的芯片良率在TSMC工艺上以统计学来说是基本固定的,这是由物理效应和工艺水平决定的,你以为是上帝在帮助NV制造芯片?
shu0202 发表于 2009-10-10 07:59

cpu和ram的芯片面积大小一样,于是良率就一样?
不知道具体电路设计来推测良率本身就是在扯淡。
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39#
发表于 2009-10-10 13:42 | 只看该作者
cpu和ram的芯片面积大小一样,于是良率就一样?
不知道具体电路设计来推测良率本身就是在扯淡。
我有3个马甲 发表于 2009-10-10 13:05

如果你能证明NV的GPU芯片和RAM一个级别或者AMD的GPU芯片和CPU一个级别,那么算我胡说八道。
除了110nm到80nm这一阶段NV借助外来技术和ATi的工艺有比较明显区别外,65nm以后TSMC并没有能力针对某一芯片设计单独工艺,而只是区分了不同档次。而且像NV这样的专门搞IC设计的公司也没有能力和资金去搞专门的工程工艺设计。所有的工艺设计都必须基于TSMC提供的工程方案。那么TSMC是否有能力提供多种可行的方案?或者TSMC为AMD提供一种普通良率方案而专门为NV提供可大幅度提高良率的方案?或者NV有什么火星技术能在TSMC专门的生产线上大幅度提高良率?
就像你曾经说的,AMD采用的是采购良品的采购方式,NV采用的是采购晶圆的采购方式,那么TSMC就应该把良率高的技术应用到AMD这边而不是反过来!
而实际上自从ATi被AMD收购后,工艺利用方面已经超过了NV,而且差距越拉越大。AMD的工艺设计功底是NV根本没法相比的,这也是NV现在处处被动的一个重要原因。
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40#
发表于 2009-10-10 14:45 | 只看该作者
nv腹背受敌,老黄危险
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