AIC抱怨G200供货不足，NV解释说自己不想亏本销售G200芯片

temp444

2009年上半年NV亏损3亿美元。

下半年会亏损多少？

spinup

这种连缺陷位置都舍不得改一下的图，我5分钟画俩
Asuka 发表于 2009-10-10 18:06

这个图是立足于完全相同工艺，完全相同电路设计---仅仅规模不同。所以故意把两个图片的缺陷率和分布弄得一模一样。

不过实际情况是两家的东西工艺不会完全一样，电路设计也有很大不同，有些东西甚至是芯片主人自己参与搞定的，跟另一家根本无关。所以这个对比表只能定性或者说看个趋势。

fiddle

顶楼上
假设越少结论越直观
这样足以说明问题了

我有3个马甲

2009年上半年NV亏损3亿美元。

下半年会亏损多少？
temp444 发表于 2009-10-10 18:10

“AMD今天发布了2009财年第一季度财报。报告显示，由于PC销售下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元。”

“AMD在发布第二季度财报时称，实现营收11.84亿美元，同比下降13%，环比持平；净亏损3.35亿美元，连续11个季度亏损。”

AMD你怎么了AMD？！

xiao069532

支持NVIDIA毕竟性能不错的

Michal

我想等一张1299的GTX285居然失败了，可恶啊

什么？

我猜那个瑕疵点是表现熵值的直观展示吧？某种工艺的晶圆在除去设计因素的情况下，这个晶圆上的一个大致的良率

什么？

这种连缺陷位置都舍不得改一下的图，我5分钟画俩
Asuka 发表于 2009-10-10 18:06

忘了引了。。。。对应楼上的回复

Asuka

这个图是立足于完全相同工艺，完全相同电路设计---仅仅规模不同。所以故意把两个图片的缺陷率和分布弄得一模一样。

不过实际情况是两家的东西工艺不会完全一样，电路设计也有很大不同，有些东西甚至是芯片主人 ...
spinup 发表于 2009-10-10 18:31

所以说企图用这张图来说明G200和RV770良率的区别，纯属伪命题————就像本主题中某些人的发言一样

什么？

所以说企图用这张图来说明G200和RV770良率的区别，纯属伪命题————就像本主题中某些人的发言一样
Asuka 发表于 2009-10-10 19:15

我觉得这张图来说明大芯片比小芯片良率低很直观也有道理，怎么属于伪命题呢？


那你来说说相同线宽的工艺，为什么大芯片比小芯片良率低？

squallhebe

亏本？听其很假···

Asuka

我在上面的回帖中已经说的很清楚了

请仔细阅读上面的帖子

spinup

我觉得这张图来说明大芯片比小芯片良率低很直观也有道理，怎么属于伪命题呢？


那你来说说相同线宽的工艺，为什么大芯片比小芯片良率低？
什么？ 发表于 2009-10-10 19:21

同一线宽相似芯片，一年前造小芯片未必比一年后造大芯片良率高----工艺成熟度影响太大了。

大芯片比小芯片良率低只有符合一系列条件才成立-----同样工艺，同样电路，且在同一时间在同样流水线用同样基片制造.........

Asuka

同一线宽相似芯片，一年前造小芯片未必比一年后造大芯片良率高----工艺成熟度影响太大了。

大芯片比小芯片良率低只有符合一系列条件才成立-----同样工艺，同样电路，且在同一时间在同样流水线用同样基片制造. ...
spinup 发表于 2009-10-10 19:38

同样线宽根本说明不了什么问题

IBM的前后两种45nm SOI几乎判若两人，同样是55nm线宽，TSMC有很多种工艺，它们的特性和流程是完全不同的

那些以线宽来划分工艺的基本属于一窍不通的人

什么？

同一线宽相似芯片，一年前造小芯片未必比一年后造大芯片良率高----工艺成熟度影响太大了。

大芯片比小芯片良率低只有符合一系列条件才成立-----同样工艺，同样电路，且在同一时间在同样流水线用同样基片制造. ...
spinup 发表于 2009-10-10 19:38

相同电路怎么解释？除去像DRAM这样的高度冗余的电路，对于逻辑电路，其他条件形同，芯片大小不同，电路怎么会一样呢？这怎么比？

xiulup

圖的事情我不說你了，你的根本問題出在這裡


群情激奮的YY著55GT的時候怎麼沒看到你如此義正詞嚴的疾呼兩邊工藝相當啊……難道只有在“你覺得需要”的時候兩邊的工藝才完全相同么~？

哦對了……那玩意還不是你 ...
mooncocoon 发表于 2009-10-10 16:20

你觉得AMD和NV的工艺相当吗？
AMD有自己的工艺技术，这方面NV可是空白。
如果需要台积电代工40nm产品，台积电攻关困难，AMD自己的技术是不是可能出来帮忙呢，但前提是优先提供给AMD使用。

boris_lee

你觉得AMD和NV的工艺相当吗？
AMD有自己的工艺技术，这方面NV可是空白。
如果需要台积电代工40nm产品，台积电攻关困难，AMD自己的技术是不是可能出来帮忙呢，但前提是优先提供给AMD使用。
xiulup 发表于 2009-10-10 20:04

几乎不可能......
要不AMD怎么不用自己的厂做显卡？只是产能问题吗？

shu0202

如何跟一个明明一窍不通又喜欢自作聪明长篇大论的人来解释一个根本无证可查的论点，这，是一个问题

不过我还是想提醒您一下，您当作宝贝似的那2张“良率图”，怎么G200和RV770两片不同wafer上的缺陷都一样多而 ...
Asuka 发表于 2009-10-10 18:00

居然因为后藤提供的图片说明对NV不利就晚节不保？A版真是霸道！你觉得论名气论声望论水平后藤还无法和你排到一个档次？
当然画这两张图懂点电脑的都没问题，你随便画多少张都行，但是后藤肯定不会随便画，他要拿来说明问题的。具体产品的良率当然不会公开，但是你居然大言不惭说后藤的推断是【此言论被论坛屏蔽，试图绕过屏蔽将会受到严厉处理】结论？！！你行！在下佩服得五体投地！

shu0202

你的图片上的good die定义到底是什么，是指完全没有瑕疵，并且可以运行在预定频率上的芯片？还是仅仅只是一个瑕疵分布图，仅指没有瑕疵的芯片？

要yy的话，完全可以认为amd的晶圆，虽然没有瑕疵的芯片比较多， ...
westlee 发表于 2009-10-10 17:49

这当然是指完全可用的芯片良率，至于频率问题IC设计当然会有一个参考频率，但是最终往往要根据晶员切割芯片的测试频率分布和供电设计标准来确定最后频率，所以你说得有多少完好芯片能达到4850的频率要求是原因和结果的倒置。

shu0202

同样线宽根本说明不了什么问题

IBM的前后两种45nm SOI几乎判若两人，同样是55nm线宽，TSMC有很多种工艺，它们的特性和流程是完全不同的

那些以线宽来划分工艺的基本属于一窍不通的人
Asuka 发表于 2009-10-10 19:41

你拿IBM来比喻TSMC真够天马行空，居然还要嘲笑我……
TSMC针对不同芯片的两种同线宽工艺会导致类似规模良率上的巨大差别？AMD的设计功底真是一钱不值了……