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本帖最后由 bull 于 2010-4-8 09:45 编辑
好吧,既然你说低得多,我记得我毕业答辩的时候,老师就这么和我说的:你这个设计成本低,那么能 ...
我是来围观的 发表于 2010-4-8 08:44 ![]()
因为总带宽相同的情况下 eDP的针脚数量小的多。
这使得封装成本 接插件 电缆成本大幅度下降
至于硅片成本。eDP需要的工艺条件和LVDS类似,目前的数据传输率下I/O电路占用的硅片面积也差不多。但是
eDP针脚数量少的多,而一个针脚焊盘占用的硅片面积是基本确定的。所以实际eDP的硅片面积要明显小于LVDS
这样,eDP的硅片成本就小于LVDS
硅片成本 封装成本 接插件电缆成本都有优势。
总成本有优势,这没有问题吧?
这还是现在 如果是高刷新率高色深的面板。LVDS需要两套传输电路 成本直接翻倍。比如某面板支持1920*1200/120HZ逐行刷新下10位色深,就动用了两套LVDS传输电路。
而eDP只需用简单提升I/O电路品质让其达到二代标准即可, 封装电缆都不用动。成本提升远不到两倍。 |
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