45NM后INTEl的待机功耗你就得服~~~~~~~~

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其实满载功耗你也得服。。。。。。。

身为功耗党 节能帝 环保人士我来给那些不相信的人科普下

这些功耗都是12V 2测量出来的 ，其实还包含了供电电路的消耗

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又被警告了。。。我不顶了行了吧

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xjrjfcs

诶，都不准的，像新的六核测出来比原来四核的功耗更低一些，工艺不变，可能吗

ttwang

还是应该看整机运行的功耗吧

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又来了………
chrisw520 发表于 2010-6-13 14:31

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据我所知目前只有32 NM  I3  I5部分从主板取电

其他都是走12V 2

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据我所知目前只有32 NM  I3  I5部分从主板取电

其他都是走12V 2

lttph

谁说的现在cpu一定全部从外接12V供电？如果有一部分从主板２４接口取电，这个怎么测？以前看过一些文章说是现在很多CPU都是分布式供电，所以测电压电流的方法根本就测不全CPU的实际功率。测整机功率那是相当简单并且准确。

spinup

1.我认为国外几个站和OCER测试单U功耗方法还是可取的，毕竟全是12V 2电流，用电流表乘以电压不就是功 ...
4479237 发表于 2010-6-12 12:58

1.主板到底怎么取电要看主板具体设计。我个人并不觉得这种方法普遍可用。

2.就我所知，PM的省电特性根本就是来源于工艺与桌面用p4的区别。当然正是因为架构不同所以两者采用工艺有差别，或者说工艺有差别所以不得不搞两套不同架构。所以intel当初严格区分移动用产品和桌面用产品。

3.节能版AU主要是靠降压降频。参考我那篇博文我可以再详细一点解释为啥AMD要用略高的电压。AMD实际产品中使用的栅氧厚度Tox远大于intel。Tox小，同样大小的晶体管性能更好漏电更小，但是动态功耗会略大。所以intel现在的产品待机功耗更小，oc能力更好，但是45nm时代就必须改上HKMG。amd的Tox大，所以不急着上HKMG，大的Tox栅电容略小，还可以耐略高一些的电压，所以AMD靠略高的电压保持性能，代价就是泄漏功耗会略大。
也就是说同档次工艺如65nm时代，amd性能功耗比要略逊intel一点。但是避免了很多复杂技术的引入，所以AMD才能把更大面积的芯片卖更低的价格。

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1.国内似乎还没有媒体或者网站能直接测cpu功耗，即使老外也基本都做不到，所以都是拿整机功耗推算的。但是 ...
spinup 发表于 2010-6-12 12:54

1.我认为国外几个站和OCER测试单U功耗方法还是可取的，毕竟全是12V 2电流，用电流表乘以电压不就是功耗了吗，当然I3的UNCORE是从主板走的

2.这个详细不知道，但是PM架构带来的低频高能和移动特有的省电特性完全是架构的优势

3.AMD电压确实高，虽然2者没有可比性，可是你想过没有为什么节能版A U都是1.1X的默认电压？怎么不用普遍的1.4X ?

spinup

1.根据测试部分AMD的功耗超过TDP了，比如P2 550，非常的鄙视

2.工艺差距是大，但是我感觉没架构差 ...
4479237 发表于 2010-6-12 12:16

1.国内似乎还没有媒体或者网站能直接测cpu功耗，即使老外也基本都做不到，所以都是拿整机功耗推算的。但是推算的条件和方法就很成问题---那个所谓1.2瓦待机功耗明显就是某种算法的结果。你说p2 550功耗超tdp，估计也只是因为和某算法有关。

2.同为65nm，p4的工艺与core2的工艺细节区别很可能是很大的。core2的p管和n管栅极是分离的，而p4没有这样的说法，就我所知其动态逻辑设计未必适合分离栅极。光这一点，对很多方面就有非常大的影响。

3.intel降频卖我也是这么感觉。所以除了价格，intel很多方面其实还是很厚道的----只不过这未必是intel乐意的。双方都是标称条件下稳定运行，你可以夸intel厚道降频，但似乎没有理由说amd超频。
至于amd的为什么电压要高一些，你可以看我的博客http://blog.pchome.net/article/284884.html

4.这个双方都有一些不得已的原因，解释起来就复杂了。

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再次声明我并不是只鄙视AMD，我也很厌恶INTEL的一些行为，比如低端U阉割的过多特性

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1.AMD的TDP才有参考价值因为比较接近实际情况。
intel的一些低端产品留的余量很大，所以你才会 ...
spinup 发表于 2010-6-12 11:51

1.根据测试部分AMD的功耗超过TDP了，比如P2 550，非常的鄙视

2.工艺差距是大，但是我感觉没架构差距大
因为我用过65NM  P4 631  95W版本和E2160，同样工艺差距巨大，可能感受更深

3.AMD就是环保的敌人，把U超频了卖，而INTEL是降频了卖，所以INTEL很好超。。。AMD的U电压高。。。再次鄙视AMD

4.主板偷加电压是有，但是改成默认发热还是巨大，感觉AMD没有用心，否则拿点移动平台技术放在桌面也好。说道余量，E5300满载不到25W这余量太大了。E8700才接近50W

spinup

难得见群主上线，03年注册的号。。。

AMD的TDP我看就是笑话。没有参考价值

工艺细节是不同 ...
4479237 发表于 2010-6-12 11:32

1.AMD的TDP才有参考价值因为比较接近实际情况。
intel的一些低端产品留的余量很大，所以你才会感觉同样tdp,intel的功耗会比amd好很多。这是intel提供的福利，却不是指责amd的理由。

2.工艺对功耗的影响才是决定性的。不同工艺相同架构功耗可以差几个数量级。有个例子：某一代powerpc，双极工艺的功耗几十瓦，CMOS工艺的十几瓦，而面向嵌入式的低功耗工艺不到1w。

3.你可能这么想，但是大多数用户未必，而amd则明显不是这么想的。

4.你那个例子明显是主板偷加电压。另外提醒你一点，即使是intel,核心“更小”的芯片功耗未必更小，因为intel不同产品甚至同一型号产品的不同步进，工艺细节也是不同的。这也就是为啥intel要留很大的tdp余量。

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又要马儿不吃草，又要马儿跑得好。

又要产品价格低廉，又要更好的性能，更好的功耗，哪有那么好的事情 ...
spinup 发表于 2010-6-12 11:28

    难得见群主上线，03年注册的号。。。

AMD的TDP我看就是笑话。没有参考价值

工艺细节是不同，步进不同都能带来功耗的变化比如C3

但是对功耗影响最大的还是核心架构

你说的又要马儿不吃草，又要马儿跑得好，我并没有体现出这个意思，我没希望AMD比INTEL便宜，一样就行，要求不高，同价格下的U性能差不多功耗差不多就行

但是现在的AMD让人很失望，45 TDP  240E居然待机满载都比E8400高，更不用说核心更小的E5300了

spinup

我不是贬低AMD，效能差就算了，发热至少不要太大啊，同功耗性能达到INTEL就行
4479237 发表于 2010-6-12 11:15

又要马儿不吃草，又要马儿跑得好。

又要产品价格低廉，又要更好的性能，更好的功耗，哪有那么好的事情？
AMD的12核tdp与6核4核甚至低端2核一样。可以告诉你，虽然都是45nm，但是工艺细节仍然有所不同的。只是AMD并不认为你这样的客户愿意为了更好的性能功耗比付出更多的钱而已。

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只能说IU确实是不错吧，I A都用过，谁都不偏重，好坏贵贱肯定有它的道理，性价比只是个相对浮云的东西
rushsprite 发表于 2010-6-12 10:58

    我不是贬低AMD，效能差就算了，发热至少不要太大啊，同功耗性能达到INTEL就行