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PA6T

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1#
发表于 2013-1-7 10:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
最初に製品化される「PWRficient 1682M」チップの内部ブロック。2MBの2次キャッシュ、2個のDDR2メモリコントローラ、8個のPCI Expressインターフェイス、2個の10Gbit Ethernet(XAUI)インターフェイスなどを搭載する製品ロードマップ。シングルコア品を2007年前半に、4コア品を2007年後半に、8コア品を2008年に出荷する計画であるプロセッサコアとチップの消費電力。2GHz動作時の代表値は13W、最大値は25Wとある。最大値と代表値の差が大きい
消費電力を抑える技術。プロセッサコアとI/Oで電源ドメインを分ける、動作周波数と電源電圧を動的に変更する、動かさないI/Oの電源をオフにするといった工夫をこらした。きめ細かい工夫の積み重ねで、代表値の消費電力を下げていったことがうかがえる「PWRficient 1682M」チップの性能諸元
「PWRficient」の要素技術。プロセッサコア「PA6T」、オンチップバス「CONEXIUM」、I/Oサブシステム「ENVOI」で構成するプロセッサコア「PA6T」の概要。スーパースカラー構造とアウトオブオーダー処理を採り、3命令を同時に発行する「PA6T」のパイプライン。19段と長い
オンチップバス「CONEXIUM」の概要。データ転送はクロスバースイッチでやり取りするI/Oサブシステム「ENVOI」の概要。PCI Expressや10Gbit Ethernet(XAUI)などは、SERDESを介してデータを入出力する

2#
 楼主| 发表于 2013-1-7 10:58 | 只看该作者
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3#
 楼主| 发表于 2013-1-7 11:04 | 只看该作者
Since the PA6T-1682M has yet to tape out, there are no hard performance numbers. However, P.A. Semi does have performance estimates based on extensive simulations. The results certainly look promising, with per core SPECint_2k estimated at 1100 and SPECFP_2k at 2255
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4#
 楼主| 发表于 2013-1-7 11:05 | 只看该作者
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5#
 楼主| 发表于 2013-1-7 11:12 | 只看该作者
CPUPA6T

Superscalar, out-of-order 32-bit/64-bit Power Architecture processor core
Adheres to the Power ISA v.2.04
Little endian or big endian operation
64/64 kB instruction and data L1 caches. 32 GB/s bandwidth.
Six execution units including a double precision FPU and Altivec unit
Hypervisor and virtualization support
Maximum 7 W at 2 GHz
11 million transistors, 10 mm² large @ 65 nm.
[edit] Memory systemCONEXIUM

scalable cross-bar interconnect
1–8 SMP cores
1–2 L2 caches, 512 KiB – 8 MiB large. 16 GB/s bandwidth.
1–4 1067 MHz DDR2 memory controllers. 16 GB/s bandwidth.
64 GB/s peak bandwidth
MOESI coherency
[edit] I/OENVOI

Centralized DMA engine, 32 GB/s bandwidth
16–64 SerDes lanes
XAUI
PCI Express
SGMII
Offload engine for cryptography, RAID, TCP
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6#
发表于 2013-1-7 11:46 | 只看该作者
06年发布都没优势的产品,拖到07年才有东西,性能功耗都比不上X86,jobs脑子进水了才选这个,混存储设备还被MIPS和ATOM揍。
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7#
发表于 2013-1-7 11:54 | 只看该作者
这玩意放出来也就一个被Intel爆成翔的结果
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8#
发表于 2013-1-7 12:14 | 只看该作者
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9#
发表于 2013-1-7 12:21 | 只看该作者
本帖最后由 acqwer 于 2013-1-7 12:22 编辑
Tempestglen 发表于 2013-1-7 12:14
谈架构比较的时候就不要用intel的先进工艺来擦屁股了,你core2有种用和PA6T一样的制程,TI的65nm制程恐怕 ...


恭喜T神终于找到可以用一辈子的内裤了,只要功耗输了,就不是输给Intel的设计,而是输给Intel的工艺。

伟光正的ARM没有错,错的是TSMC和三星。
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10#
发表于 2013-1-7 12:49 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-1-7 12:14
谈架构比较的时候就不要用intel的先进工艺来擦屁股了,你core2有种用和PA6T一样的制程,TI的65nm制程恐怕 ...

这么说胡伟武先生才是史上最强的设计师
苹果没有请他去,必然会破产灭亡的
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11#
发表于 2013-1-7 12:55 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-1-7 12:14
谈架构比较的时候就不要用intel的先进工艺来擦屁股了,你core2有种用和PA6T一样的制程,TI的65nm制程恐怕 ...

“双核2GHz 13w,达到类似core2 ULV的性能和功耗,这足以说明是个一流cpu。”
一会说如同A15的性能,一会儿又说达到Core2 ULV的性能,这么说A15达到Core2 ULV的性能啦?
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12#
发表于 2013-1-7 13:09 | 只看该作者
日文看不懂,不过貌似依然是arm党无下限的YY?
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13#
发表于 2013-1-7 13:30 | 只看该作者
T神这么有本事,让PA6T用Intel的22nm给大家看看啊,没本事就老实待着去,污染大气
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14#
 楼主| 发表于 2013-1-7 15:30 | 只看该作者
INT性能比CORE2差多了 CORE2 2G SPEC2000 INT是2000 FP性能倒是差不多
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15#
发表于 2013-1-7 15:43 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-1-7 12:14
谈架构比较的时候就不要用intel的先进工艺来擦屁股了,你core2有种用和PA6T一样的制程,TI的65nm制程恐怕 ...

这,t神不知道制程也是实力的一部分么?t神,同代工艺,换个厂功耗下降一半,这种梦呓也就您能想出来。
这个救命稻草不错,反正现在也没实物,怎么yy都成,输了还是赖工艺不好。
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16#
 楼主| 发表于 2013-1-8 17:23 | 只看该作者
这里也可以看出 “先进”的ARM架构其实并不先进
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17#
发表于 2013-1-9 12:24 | 只看该作者
英国小公司而已,又不是天顶星
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18#
发表于 2013-9-27 10:54 | 只看该作者
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19#
发表于 2013-9-27 11:22 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-9-27 10:54
PA6T的设计之初,就是针对了高浮点+一般整数的固定目标,进而追求低功耗。

怎地?来洗地了?
洗的了吗?
洗洗还不是破产被收购了!
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20#
发表于 2013-9-27 11:25 | 只看该作者
本帖最后由 acqwer 于 2013-9-27 11:27 编辑
Tempestglen 发表于 2013-9-27 10:54
PA6T的设计之初,就是针对了高浮点+一般整数的固定目标,进而追求低功耗。


http://www.spec.org/osg/cpu2000/ ... 20060905-07226.html
http://www.spec.org/osg/cpu2000/ ... 20060905-07224.html
06年初的产品,65nm工艺,TDP 31W,和这个65nm工艺25W TDP的对比一下如何?
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