POPPUR爱换

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

手机号码,快捷登录

搜索
楼主: jaguard
打印 上一主题 下一主题

AMD应该向INTEL学习的

[复制链接]
21#
发表于 2007-3-3 12:33 | 只看该作者
原帖由 zaarath 于 2007-3-3 12:26 发表
没错,AMD不是不想做MCM, 而是IMC和内核之间依赖crossbar通信的结构无法实现Intel的方式。

用MCM的方式率先推出4核的好处太多了, 看看现在server市场kentsfield有多popular就知道了。

A fan们YY之前 ...


AMD这种IMC和crossbar照样也可以实现多硅片封装,但是问题是在90nm下边能不能把两个硅片封装在一起的问题,从面积、功耗、成本上考虑
回复 支持 反对

使用道具 举报

22#
发表于 2007-3-3 12:37 | 只看该作者
说起来为什么IBM现在还在支持AMD?抢Power市场的可不仅仅只有Itanium吧,前两年Opteron也拿下了不少高端市场,IBM这样做岂不是搬起石头砸自己的脚。

[ 本帖最后由 acqwer 于 2007-3-3 12:38 编辑 ]
回复 支持 反对

使用道具 举报

23#
发表于 2007-3-3 12:37 | 只看该作者
什么64位,双核,四核,AMD为什么一定就是真?INTEL就是假?
回复 支持 反对

使用道具 举报

24#
发表于 2007-3-3 12:37 | 只看该作者
原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-3 12:26 发表



IBM唯一所向无敌的是游戏机CPU制造(Intel介入前):p

you must forget xbox cpu was produced by intel.
回复 支持 反对

使用道具 举报

25#
发表于 2007-3-3 12:40 | 只看该作者
原帖由 acqwer 于 2007-3-3 12:37 发表
说起来为什么IBM现在还在支持AMD?抢Power市场的可不仅仅只有Itanium吧,前两年Opteron也拿下了不少高端市场,IBM这样做岂不是搬起石头砸自己的脚。

simply put, 2 adversaries each having 10% share is much better than 1 competitor having 20% .
回复 支持 反对

使用道具 举报

26#
发表于 2007-3-3 12:43 | 只看该作者
原帖由 littlebird 于 2007-3-3 12:40 发表

simply put, 2 adversaries each having 10% share is much better than 1 competitor having 20% .

问题是如果K10的性能真如AMD所说的那样强,Power5+肯定也不是K10的对手。
回复 支持 反对

使用道具 举报

27#
发表于 2007-3-3 12:43 | 只看该作者
原帖由 bk1018 于 2007-3-3 12:37 发表
什么64位,双核,四核,AMD为什么一定就是真?INTEL就是假?

Fake is kind of exagerated, however, PR is always exagerated. Intel's solution is indeed "quick and dirty", it is meant to a interim solution before Intel finally got native quad-core design.
回复 支持 反对

使用道具 举报

28#
发表于 2007-3-3 12:50 | 只看该作者
原帖由 littlebird 于 2007-3-3 12:43 发表

Fake is kind of exagerated, however, PR is always exagerated. Intel's solution is indeed "quick and dirty", it is meant to a interim solution before Intel finally got native quad-core ...


我可不认为一个至少要用1年半的design是什么‘interim'.
回复 支持 反对

使用道具 举报

potomac 该用户已被删除
29#
发表于 2007-3-3 12:56 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

30#
发表于 2007-3-3 12:59 | 只看该作者
多芯片封装,要求各芯片都是Kown Good Die. 而且参数要相同.
这就需要复杂的封装前检测.AMD似乎以前没有在这上面投入过.intel则在pentium pro时期就使用过.
回复 支持 反对

使用道具 举报

31#
发表于 2007-3-3 12:59 | 只看该作者
原帖由 zaarath 于 2007-3-3 12:50 发表


我可不认为一个至少要用1年半的design是什么‘interim'.

Ok, 你可以自称是非主流人士了。w00t)

[ 本帖最后由 littlebird 于 2007-3-3 13:01 编辑 ]
回复 支持 反对

使用道具 举报

32#
发表于 2007-3-3 13:04 | 只看该作者
顶了,,,,,,,
回复 支持 反对

使用道具 举报

33#
发表于 2007-3-3 13:05 | 只看该作者
原帖由 acqwer 于 2007-3-3 12:37 发表
说起来为什么IBM现在还在支持AMD?抢Power市场的可不仅仅只有Itanium吧,前两年Opteron也拿下了不少高端市场,IBM这样做岂不是搬起石头砸自己的脚。


Itanium要灭亡power,opteron只是抢power的饭罢了,与AMD拖延EPIC前进脚步的作用比,IBM被opteron抢的份额是在不算什么
回复 支持 反对

使用道具 举报

potomac 该用户已被删除
34#
发表于 2007-3-3 13:05 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

35#
发表于 2007-3-3 13:07 | 只看该作者
原帖由 littlebird 于 2007-3-3 12:37 发表

you must forget xbox cpu was produced by intel.



那个P3 733就不要提啦,说的是这回次时代大战,我敢说360和ps3不管谁用了哪怕PD,性能上都会有优势,当然了,我说的是性能,不是虚无的规格:unsure:
回复 支持 反对

使用道具 举报

36#
发表于 2007-3-3 13:08 | 只看该作者
原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-3 13:05 发表


Itanium要灭亡power,opteron只是抢power的饭罢了,与AMD拖延EPIC前进脚步的作用比,IBM被opteron抢的份额是在不算什么

如果你知道这些芯片的历史,就知道你的这些话有多可笑了.

itanium的市场从哪里来的?power有没有被抢走市场?谁有灭亡的趋势?
回复 支持 反对

使用道具 举报

37#
发表于 2007-3-3 13:11 | 只看该作者
原帖由 spinup 于 2007-3-3 13:08 发表

如果你知道这些芯片的历史,就知道你的这些话有多可笑了.

itanium的市场从哪里来的?power有没有被抢走市场?谁有灭亡的趋势?



不要嘴硬了,power是在苟延残喘,除非用暴力来次大革新,否则power前途和AMD一样昏暗(_(
回复 支持 反对

使用道具 举报

38#
发表于 2007-3-3 13:18 | 只看该作者
原帖由 littlebird 于 2007-3-3 12:59 发表

Ok, 你可以自称是非主流人士了。w00t)


我还以为你不能输入中文。

任何技术都是循序渐进的,以你的说法没有什么不是"interim"的。
kentsfield可以说是intel早有预谋,采用多die封装迅速抢占多核市场,将来第一个8核也肯定是这种模式。现在来看这个策略极为成功,4核在1p/2p市场已经成为事实上的主流,同时极大地打压了AMD的利润空间。
回复 支持 反对

使用道具 举报

39#
发表于 2007-3-3 13:22 | 只看该作者
原帖由 the_god_of_pig 于 2007-3-3 13:11 发表



不要嘴硬了,power是在苟延残喘,除非用暴力来次大革新,否则power前途和AMD一样昏暗(_(

有些话本来不想说太明的.

Itanium开始时候目标很远大.intel投入也的确不少.
当然HP的投入也相当大.HP先后停掉了alpha(DEC-Compaq-HP)和PA-RISC.这两种处理器的产品线全让出给itanium.
SGI和Cray,MIPS分家后MIPS也不再搞高端处理器,这个产品线也全部出让给itanium.
换句话说,itanium其实顶替了alpha,PA-RISC和MIPS.至于和intel自己的xeon的关系就不考虑了.
再看itanium现在的市场,到底是大还是小?到底是power抢了itanium的市场还是itanium抢了power的市场?:devil:
回复 支持 反对

使用道具 举报

40#
发表于 2007-3-3 13:24 | 只看该作者
原帖由 spinup 于 2007-3-3 12:59 发表
多芯片封装,要求各芯片都是Kown Good Die. 而且参数要相同.
这就需要复杂的封装前检测.AMD似乎以前没有在这上面投入过.intel则在pentium pro时期就使用过.


这是MCM在yield率和speed bin的优势所在。比如bacelona的一个核心有问题就要全部丢掉,如果3个核心能跑2.9G, 一个核心之能跑2.1那么最终这个芯片只能标2.1G。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

广告投放或合作|网站地图|处罚通告|

GMT+8, 2026-1-29 09:14

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 POPPUR.

快速回复 返回顶部 返回列表