看看谁在对能耗和温度吹牛

pjtomtai

http://www.tomshardware.com/2007/09/27/what_if_your_cpu_cooler_fails/page15.html

Tomshardware对E6850, E2160, X2+6000, X2 BE-2350无风扇情况下进行了测试.

X2+6000: 10项测试10项不能完成,毫无疑问这东东很耗电也很热.

X2 BE-2350: AMD吹此君为45W,10项测试只能完成2项.另外有风扇的情况下的性能还不及E2160无风扇下的性能. 最近听说AMD还要引进什么ADP的概念,看来功耗还会越吹越低.

E6850: 10项测试完成2项.

E2160: 10项测试都顺利完成, 看来INTEL对于此君的65W功耗是标高了. 被动散热成为现实.

数字心

不相信，Tomshardware一贯是拿INTEL的钱的

farter

通过测试不见得表示功耗低，另一种解释是很耐热:lol:

faner2005

:funk: :a) w00t)

lemonninja

功耗是功耗 和耐热是两回事情 K8内部还集成内存控制器 耐热程度肯定不如PE

NehalemSunK11

原帖由 数字心 于 2007-9-29 01:23 发表
不相信，Tomshardware一贯是拿INTEL的钱的

Tom赖成成名的K7 K8时代呢， intel有花钱自虐的倾向？

NehalemSunK11

原帖由 lemonninja 于 2007-9-29 01:40 发表
功耗是功耗 和耐热是两回事情 K8内部还集成内存控制器 耐热程度肯定不如PE

你就是说A系北桥芯片肯定比I系耐热了

Edison

TDP本来就不是实际功耗指标，只是一个系统散热设计指南的指标而已亚，怎么能简单地和功耗挂标呢。

lemonninja

原帖由 NehalemSunK11 于 2007-9-29 01:46 发表


你就是说A系北桥芯片肯定比I系耐热了

我可没这么说

NehalemSunK11

原帖由 Edison 于 2007-9-29 01:48 发表
TDP本来就不是实际功耗指标，只是一个系统散热设计指南的指标而已亚，怎么能简单地和功耗挂标呢。

但是某公司利用这点来欺骗消费者

lzy24

3G的Core2还是蛮热的...

myomy

原帖由 emailwz 于 2007-9-29 01:31 发表
同意三楼的，intel的东西确实比较耐烧，遇到过好几次CPU风扇坏了或者被里面的线卡住不会转的，电脑照样用的挺欢，直到升级或者扫灰的时候才发现

好象是的哦,,,,

D65

Intel用最高型号的CPU来统一TDP数值。确保散热设计可以一致。
AMD是想标多少就标多少。

bill_max

意思是2160可以简单的被动散热？？
这样的话要考虑买一个搞HTPC了

shike_cuke

AMD是不怎么耐热...........

紫色

tomshardware..:funk:

acqwer

为了避免某些小白说tom是I枪，LZ应该加上这篇测试啊。

http://www.tomshardware.com/2007 ... d_still_in_the_lead

功耗测试，得出Power Dissipation: AMD Still in the Lead这个结论，理由是散步龙比E6300省电。

蒙大拿

:funk: 耐热,功耗低,到底是什么,弄得我都糊涂了