天那,怪不得PCI技术含量那么高！

qd_mark69

老学究:wacko: :wacko: :wacko: :wacko: :wacko:

我有3个马甲

这样揭不厚道。应该这样。

huihui62585828

:loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness: :loveliness:

flymop

原帖由 samhrc 于 2008-4-16 13:00 发表


那你只能这样考虑一个微小的单元体数据才是正确的，而整体的传热系统不能忽略其他条件不然误差非常大。

找一个例子代进数字计算一下，两者误差不小呢。
我试着算了一下：
直径100、高100的钢制圆柱体，吸热 ...

这个简化当然误差大，直径和厚度1：1啊:sweatingbullets:

换个20：1，30：1的44

工程上5%的误差算个毛啊

CPU散热器这么小个东西 工程热力学 比 热力学 和 传热学 都好用

lobbiest

原帖由 samhrc 于 2008-4-16 13:00 发表


那你只能这样考虑一个微小的单元体数据才是正确的，而整体的传热系统不能忽略其他条件不然误差非常大。

找一个例子代进数字计算一下，两者误差不小呢。
我试着算了一下：
直径100、高100的钢制圆柱体，吸热 ...

这个。。。您似乎有点钻牛角尖了。以上大家讨论的是一维稳态热传导，是对模型尽量简化后的定性讨论，而不是定量分析，只是为了讨论出某种因素造成的影响，而不是讨论造成了多少影响。
另外，您举的例子也并不是一维导热问题。所谓一维导热问题是指热量仅在一个方向上的传递。其实我觉得最贴切的例子大概可以算是一块薄金属板，两面分别是等面积的冷源和热源，这时热量在金属板厚度方向的传递算是一维导热。
至于您举的例子，应该算是二维导热，即热量同时在圆柱的径向和轴向传递。因为圆柱的高度相对直径来说并不小，它的侧面积相对两端底面积并不能忽略，所以一维算法会出现较大的误差。这个传递相对复杂一些。我记不清能不能给出数学解了。实际计算的时候确实大多是用CFD软件搞的。我以前是用fluent算类似的东西。你可以试试高径比0.1-0.2的圆柱体两端固定温度的例子，相信结果相差不会很大。
以前普通的散热器底座（就是从接触cpu的底面开始向上算，直到鳍片底部之间）的高径比没有做的非常大的。直到近几年才出现中央是一个金属柱，侧面伸出鳍片的散热器，比如intel的盒包散热器，这样的散热器(如图)中间的柱体比较类似于您所举的例子。


另外，工程上基本所有的东西都是近似来的，如果非要做到精确解，计算量会非常恐怖甚至无法完成。所以一般在影响可以忽略的情况下尽量简化模型。您所用的ansys得出的也是数值解，而不是数学解，不是么？

[ 本帖最后由 lobbiest 于 2008-4-16 14:25 编辑 ]

samhrc

原帖由 lobbiest 于 2008-4-16 14:21 发表



这个。。。您似乎有点钻牛角尖了。以上大家讨论的是一维稳态热传导，是对模型尽量简化后的定性讨论，而不是定量分析，只是为了讨论出某种因素造成的影响，而不是讨论造成了多少影响。
另外，您举的例子也并不 ...

晕， 还有比我更钻牛角尖儿的:sweatingbullets:

100 好像是厚了点， 不过就是为了说明问题随手画的。但是就跟你贴的那个图一样， CPU散热器中心都是很厚实的也就是我举的那个圆柱体例子，并不存在全都是薄板状的散热器。这样做的原因我分析有两个：
1、提供足够大的热容量以应付CPU的发热量瞬变。
2、将热流均匀扩散到各个散热片上， 因为毕竟热阻相对单薄的散热片小得多。

Cold-ice

这个话题扯得好远……
其实原来讨论的问题在于Die的导热效率是不是低到在有高级散热器压制下还会出现最热区和最冷区恒定有18摄氏度温差的地步……
我的意见是从Si的热导率看还不至于低到造成这么大的温差……
itany的意见是Si导热能力很差，热量传不出去是很正常的……
这个问题如果是True的话那么说明AMD很阴险狡诈地蓄意把温度传感器放在了最冷的地方以误导广大消费者……itany打倒AMD这个大JS的行动是正义的，正义必胜……
如果是False的话那么就是软件测温是扯淡……那么那个实验的基石都是建立在扯淡的基础上……
结果也就……当然，必须承认结论所指示的方向地球人都知道是没错的……
貌似废话有些多了，大家接着讨论吧……

samhrc

这个，

您有什么证据吗？

samhrc

反面的热阻更大，因为接触的是空气和塑料都不是优良的导热体，而通过对流与辐射散热能力有限。热量散不出去核心的温度就会更高。

kim.lee

传热学据说是大学里几大抓不及格人数最多的学科之一:funk:

itany

原帖由 samhrc 于 2008-4-16 16:10 发表
这个，

您有什么证据吗？

因为很多人试图推翻能量守恒来解释为什么AMD功耗大，而表面散热器可能温度比较低
我这个解释显然合理得多

frankincense

原帖由 GZboy 于 2008-4-16 17:23 发表 因为芯片内部的测温电路作弊阿！　所有软件测温都是不准的！

可惜pro-a宁愿推翻能量守恒定律也不会认为amd内部的测温电路有问题

lobbiest

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 15:40 发表
这个话题扯得好远……
其实原来讨论的问题在于Die的导热效率是不是低到在有高级散热器压制下还会出现最热区和最冷区恒定有18摄氏度温差的地步……
我的意见是从Si的热导率看还不至于低到造成这么大的温差……
ita ...

貌似这个问题相对容易验证的样子.
在不知道cpu内部结构以及它的结构对传热的影响的情况下,我们假设它是一块掺杂有lowk之类东西的硅,导热能力各向同性,大小参照硅以及lowk材料的热导率.然后验算一下在18℃的温差下,以cpu die尺寸计算传热距离和截面积,再用这些数据来计算die能导多少热出去.
这里有两种算法,由于die实际是一个长方体,一:假设cpu die是一端热一端冷,这个时候传热距离最大,截面积最小.二:假设它是下热上冷,这个时候距离最小,面积最大.当然这两个值是极端情况下,实际传热距离应该介于两者之间.另外,实际情况里cpu本身就是热源,这里出于简化考虑,将热源全部放在cpu某一表面,所以得出的导热量是大于实际情况的.
如果有哪位有兴趣也可以测量一下cpu不同电路的发热量,比如缓存和计算单元的发热量不同,然后弄一个发热量在空间中分布函数出来,最后再根据微元能量守恒列方程,最后积分出来.我基本上是无能为力了...

Cold-ice

原帖由 frankincense 于 2008-4-16 17:24 发表

可惜pro-a宁愿推翻能量守恒定律也不会认为amd内部的测温电路有问题

反映Intel温度传感器问题的人比反映AMD温度传感器问题的人多得多吧。
论坛上貌似是铺天盖地的Intel CPU比温度的帖子吧，是不是太热啦，这个温度是不是正常啦，这个软件测出来的怎么和那个软件测出来的不一样啦？

Cold-ice

原帖由 GZboy 于 2008-4-16 17:23 发表


因为芯片内部的测温电路作弊阿！　所有软件测温都是不准的！

具体到那个实验，应该是CPU的功耗没有测准……
xbit那个实验测出来的6000+的Idle功耗比toms测出来的足足高了3倍。
toms的结果是AMD X2全系列Idle功耗基本都是10W左右，xbit测出来是29W，很多测平台功耗的实验也表明Idle下面Intel只是略占优势。
至于满载，那颗90nm制程的CPU被65nm和45nm制程的CPU蹂躏是肯定的，AMD自家的65nm的U满载功耗都比不过Intel的65nm……

[ 本帖最后由 Cold-ice 于 2008-4-16 18:04 编辑 ]

itany

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 17:46 发表


反映Intel温度传感器问题的人比反映AMD温度传感器问题的人多得多吧。
论坛上貌似是铺天盖地的Intel CPU比温度的帖子吧，是不是太热啦，这个温度是不是正常啦，这个软件测出来的怎么和那个软件测出来的不一样啦？ ...

Intel CPU报告的是温度与温度阈值之间的差值，也就是安全余量，至于CPU真正多少度，那是软件自己根据假设的温度阈值推算出来的
Intel宣称温度阈值是根据每个CPU体制取的，就像VID一样，并且不对外公布。所以软件在原理上就不可能完全准确的测出温度
换言之，软件提示的T-T juc才比较有意义

Cold-ice

原帖由 itany 于 2008-4-16 19:07 发表


Intel CPU报告的是温度与温度阈值之间的差值，也就是安全余量，至于CPU真正多少度，那是软件自己根据假设的温度阈值推算出来的
Intel宣称温度阈值是根据每个CPU体制取的，就像VID一样，并且不对外公布。所以软件 ...

本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

itany

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 19:43 发表


本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

哎，很多人对核心温度的太过于敏感了，而且还喜欢进行片面的横向比较
实际上功耗才是更加公允和便于测量的

imflying

原帖由 Cold-ice 于 2008-4-16 19:43 发表


本来软件读的温度就做不得数的……又不是横评散热器，只要知道变化值就行……
一个严谨的实验使用红外温度计测量温度而不是简单地用Core Temp之类的软件看温度是应该做到的事……

测温似乎在design guide里面有提到，就是在铜盖上打槽再放测温探头进去