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原帖由 archerzz 于 2007-2-23 20:10 发表 非常好的帖子,按照lz的逻辑,貌似R600这次拼不过8X00……
原帖由 bzy1658 于 2007-2-23 13:51 发表 以lz所述来看,做工仅仅等于pcb层数,供电相关元器件,电气元件和散热的选取.未免有些狭隘. 关键是核心设计和pcb步线,显存选取
原帖由 fineday 于 2007-2-23 23:01 发表 :p 说那么深,有人懂么?不如干脆找这些瞎子都看的出来的地方,反正也能说明问题。
原帖由 uestczgm 于 2007-2-24 00:05 发表 呵呵 希望fineday知道就多说点,混gz的高手也不少,看得懂的人应该有,讨论贴就多说点吧,至少我可以多学习学习
原帖由 远大 于 2007-2-23 16:28 发表 好文,已收藏. 是否可以这样说:当一方在架构设计方面落后时,只有靠单纯地增加晶体管数量以扩充流水线规模和提高极限频率来缩短差距或超越对手?------而这些又要受到当时的工艺制程和成本考量的限制?-----这是 ...
原帖由 fsddad 于 2007-2-24 01:15 发表 只要性价比合理就行:mad:
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