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原帖由 紫色 于 2007-10-25 02:54 发表 ![]()
我佩服你打岔的能力。
事实上你已经从你的”能量守恒“公式成功脱身(我可以随时把你拉回去)。
你也从a function成功转移视线(我也能再提)。
一系列同一个TDP,这种菜鸟的问题,你觉得在我面前 能是个坑么
能量问题是我表述不够严谨,没说清楚可以忽略不计的电磁辐射部分
function就是你看错了,不要嘴硬,那句话的意思很明白的.
Thermal Profile是一个表面温度关于处理器耗散功率的函数。
或者直译为Thermal Profile定义了一个由处理器耗散功率到封装温度的函数
至于TDP,老鸟既然懒得GOOGLE,那就看这个吧, 都是Intel的Thermal design Guide里面的
TDP和处理器最大功耗没有直接的关系,只是用于散热器设计的指标!
所有的TDP数据后面都跟着有个Tcmax的。什么意思?
功耗同样的U,如果耐温程度不同,其TDP也可以不同!为什么自己想
TDP Thermal Design Power: Thermal solution should be designed to dissipate this targetpower level. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.
[ 本帖最后由 boris_lee 于 2007-10-25 03:17 编辑 ] |
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