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1. 4 fpu可是支持加乘的,这个比power6翻倍。
2,3.no comment.
4. 给银行用的,这是ibm的特色。
5. ooo回来了,这个俺的看法是个进步。
6. 最多底端封装的可能和amd共享插座,这次和power6一样,至少3种不同的封装。
从这个图上看,我比较关心的几个地方:
(1)4 double precisoin floating point unit的效能与Intel 的SSE128的效能相比,如何?
(2)1 condition register在4 way SMT下,资源竞争时,是否能够有足够的资源来切换
(3)1 vector Unit 的效能如何?
(4)1 Decimal floating point unit的效能如何?尤其是二进制代码的情况下,或说有多少编译器会对这个做优化(或支持)?
(5)Power7竟然是OoOE的U,跟以前想象的完全不一样,以前的消息都是IoOE的。
(6)好像与Cell没有什么大关联,AMD将来的推土机真的能够与Power7互换插座?
当然,这是我个人的看法,如果有错,实属难免,请指出。
AMD11 发表于 2009-8-26 12:17 ![]() |
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