焦点机箱对决之“TT ARMOR大阿莫VS壳展CK1022-5亚瑞斯

joeljoe

ANTEC的钢板是0.8的。但是由于三层的复合板，三层一起量 ，是6.5。。。。。。:funk:

另外两层，一层是和前面板一样的材料（没有具体化验过:loveliness: ）。。。老头研究过的话，该知道前面板的利害。。。中间那层么，我试过拆开的，但是失败了，估计作用是很大的。。。。。。

40斤是包括了电源的重量，除去的话，也不轻了。中塔，这不骗人。高51.5，宽20，深590（这个深度要打折，前面浪费了4.1。我刚才量的。

♂rAyoO♀

呵呵，都不便宜

skyshi729

原帖由 joeljoe 于 2007-9-2 22:55 发表
ANTEC的钢板是0.8的。但是由于三层的复合板，三层一起量 ，是6.5。。。。。。:funk:

另外两层，一层是和前面板一样的材料（没有具体化验过:loveliness: ）。。。老头研究过的话，该知道前面板的利害。。。中 ...

拆开。。。。你的专研精神真够强烈，向你学习

lilu

个人非常喜欢1022，也很喜欢RC690。

joeljoe

我就是对那个三层复合板特感兴趣，本来想拆了仔细研究，以后可以自己DIY出来。。。。。。谁知道光拆那螺丝就费劲，六角的，而且孔就是六角的。要从里面拆，却没有螺丝帽。。。。。。最后暴力拆了。发现上当，那不是用来弥合三层的板的。。。。。。真正的三层，是粘在一起的（估计中间层本身是胶）。。。。。。可能是三层一起冲压成材的。。。。。。

harleylg

呵呵，老头踩完TT，顺着我的帖子踩SST，现在又开始踩Antec:p :p

P190的侧板风扇其实个人并不喜欢，先不说碍着我上U120E和HR03，这种测置风道本身就会造成风道混乱，增加紊流。不过P190是1个12CM+两个14CM出，一个12CM进，风量并不平衡。而且扇子越大，风压越低，非常影响上面两个14CM的效率。可是Antec又实在找不到可以安装风扇的地方了，唯有侧板开个洞放个20CM扇子来达到进出平衡。至于CK1022的22CM侧板，原理一样。

我看中TJ07的主要原因，说起来还是外观，这个东西很重要的。其实本来对1022也挺满意的，但是就是越看越别扭，TJ07买的时候也不知道具体细节，国内外都没看到评测，否则我也不会说光看外表就买了，很多细节地方不用不知道的，不管好的还是差的。

再好的扇子，以12CM来说，1K6rpm的时候风噪就很明显了，但800rpm的时候也不可能让风量超过40CFM。反过来再烂的扇子，600rpm的时候也不会吵到哪去。所以如果原本风道不够合理的话，再好的扇子也不能在静音的前提下达到散热效果。

Antec的细节不在于工艺的精细，而是整个箱子用下来会让你感觉很舒服，你想要的大部分都提供了，还有很多你想不到的都提供了。例如中部的硬盘笼子可以装风扇，背板理线，很多跟我交流过的XD都是听我说了之后才知道，然后反应都是赞叹这个箱子的细节设计。当然，这两点最早的版本都是没有的，但Antec能听取用户的反馈，P180 04年出来的1.0版本，到现在的1.3版本，每个版本改动都不大，但都是实实在在给用户提供了方便的，足以说明Antec的用心。反观CK，我不知道真的用过这个箱子都觉得毫无缺点，还是像我这样的用户提出来的意见都被老头这样的经销商认为根本不是缺点传递不到CK，还是CK听到了意见不思进取，反正不管什么原因，1022 05年出来什么样，现在还是什么样，难道这个箱子的用户就一点不满意的地方都没有么？

CK的工艺是好，这点从来没有人否认，不过凭这就上升到钢箱之霸，过了吧？

harleylg

呵呵，似乎是Antec党和老头干上了:lol: :lol:

joeljoe

harleylg ，我们交流交流吧。我现在前面进风，是让那个位置空着，凭借箱内低压，被动进风。所以我觉得侧面20是平衡的。。。。。。哪怕光有防尘网也可以，只要空着，大气压力会解决进风问题。上20风扇纯粹是为了吹显卡和北桥的。

后面的PCI留孔 ，其实也是为了平衡，20带进去的风压高了，PCI孔可以出。低了可以进。有时候，硬加风扇不是好事。ANTEC的说明手册也不鼓励自己再添风扇，尤其是前12。

我也用过TJ07 ，所以知道它的优缺点。也明白这个设计的目的。其实TJ07最大的问题是没有任何静音设计，失败也情有可原。但是，还是那句话，模块化散热的概念没有错，是先进的。

阿祥

原帖由 harleylg 于 2007-9-2 23:07 发表
呵呵，老头踩完TT，顺着我的帖子踩SST，现在又开始踩Antec:p :p

P190的侧板风扇其实个人并不喜欢，先不说碍着我上U120E和HR03，这种测置风道本身就会造成风道混乱，增加紊流。不过P190是1个12CM+两个14CM出 ...

本贴一开始我就是有理有据的在比较2款基本定位相当的机箱，图片，各个部位比较都很细致，

优点就是优点，缺点就是缺点，我只用事实说话，难道CK的强项我非要说成缺点才不叫踩其他产品吗？

我做得是客观的对比，耗费了大量的精力人力，而你的反驳是那么的无力，且观点很随意，没有摆出证据。

直道大家都对你的观点表示出质疑的时候，才匆忙找话题（当然你后来及时摆事实讲道理的态度我比较欣赏，也把很多网友都带动起来加进了讨论，可以说本贴的讨论目的的达到有你一份功劳）

实际上讨论的一开始，本贴的主体是1022-5和大阿莫，一个880 一个1XXX这2个机箱，我做得是客观的对比。

至于把其他机箱扯进来比较那是帖子讨论自然发展的原因，不管是和任何机箱比较，我都是在摆事实讲道理，

有恶意攻击任何一款机箱吗？:)  而事实上是你的很多观点不是那么客观和尊重事实，并且被我之外的网友反驳倒！

[ 本帖最后由 阿祥 于 2007-9-2 23:27 编辑 ]

harleylg

原帖由 joeljoe 于 2007-9-2 23:18 发表
harleylg ，我们交流交流吧。我现在前面进风，是让那个位置空着，凭借箱内低压，被动进风。所以我觉得侧面20是平衡的。。。。。。哪怕光有防尘网也可以，只要空着，大气压力会解决进风问题。上20风扇纯粹是为了 ...

加我QQ，每个帖子上方有。

joeljoe

老头踩TT是踩得很漂亮的。。。。。。不过1022-5确实需要改进。我认为，在内存上方添加出风口是必须的，如果能加个静音风扇，就是完美的。TT拿这当卖点，有道理的。。。我曾经把一个垃圾机箱改造成上部有风扇的，就是内存上方加了一个6的出，效果立杆见影。P4的CPU，3.0的，待机从50跌到38。。。

阿祥

这个帖子讨论如此热闹，而又如此有内容，

难道不可以视为于社区网友间互相成功交流的典范吗？


建议加精！:lol:

[ 本帖最后由 阿祥 于 2007-9-2 23:31 编辑 ]

阿祥

原帖由 joeljoe 于 2007-9-2 23:27 发表
老头踩TT是踩得很漂亮的。。。。。。不过1022-5确实需要改进。我认为，在内存上方添加出风口是必须的，如果能加个静音风扇，就是完美的。TT拿这当卖点，有道理的。。。我曾经把一个垃圾机箱改造成上部有风扇的， ...

armor那个畸形的设计不谈。。。

1022要是能在电源上方做一些散热孔加上防尘网，让热量自由散热出去可能就比较好了，电源上方的位置足够放一个12cm风扇,但是我觉得再加风扇有些太疯狂了。

事实上1022的散热已经非常不错了。。。机箱够大本身就是很大的散热优势！

另外22cm风扇版本的1022似乎不需要再电源上方作一些散热孔了

[ 本帖最后由 阿祥 于 2007-9-2 23:37 编辑 ]

joeljoe

ARMOR是糟糕在那个电源上。。。。。。还弄个硬盘笼子挡住，看说明YY，实际效果能？电源和硬盘笼子打架，效率打折扣。。。

在顶板上打孔，加风扇，成本上去了吧？老头就这心思。。。。。。

阿祥

:)

原帖由 joeljoe 于 2007-9-2 23:37 发表
ARMOR是糟糕在那个电源上。。。。。。还弄个硬盘笼子挡住，看说明YY，实际效果能？电源和硬盘笼子打架，效率打折扣。。。

在顶板上打孔，加风扇，成本上去了吧？老头就这心思。。。。。。

打个12cm的孔其实才20来块钱，但是去加工厂的运费就。。。。。。。。。。。:a) 所以价格就上去了！！

当然这个工作可以由CK来做最方便，成本估提升不了多少钱，但是就怕他们不认同我们的看法阿！:a)

响应大家的看法添加大阿莫一个优点和一个严重的缺点



电源上方，散热孔够多，够大，这样的散热够好吧？

但是噪音和灰尘？这样的优点不要也罢了。。。。:)

[ 本帖最后由 阿祥 于 2007-9-3 00:01 编辑 ]

joeljoe

我是说，TT在顶上打孔的概念没错。不过TT过分追求视觉效果，那孔打得YY极了。于是成本就上去了。。。如果照着样子再作防尘网，那网的价格也比一般的方的圆的贵啊！

还有，TT的顶置接口，摆那么靠里，用起来方便吗？可是为了外观，愣是和上方出风口放一起。。。。。。COSMOS的设计就合理多了。。。

再说个不合理的，就是前面板。好看啊~可是防尘网不到位，拆装困难，用的风扇声音大得很呢。。。。。。

harleylg

原帖由 阿祥 于 2007-9-2 23:21 发表

本贴一开始我就是有理有据的在比较2款基本定位相当的机箱，图片，各个部位比较都很细致，
优点就是优点，缺点就是缺点，我只用事实说话，难道CK的强项我非要说成缺点才不叫踩其他产品吗？
我做得是客 ...

我随意么？除了EMI弹片的确是我的疏忽以外，我对1022的负面结论也就三个：

1、外观难看，当然这是我的标准，谁都不能说什么，我也说明了是个人意见。

2、散热一般，即使是Armor也比1022好。你既不能反驳我的理论，也不愿意去做实际的温度测试。

3、硬盘防震，笼子防震是笼子防震，难道两根硬塑料导轨真能起到防震作用么？尤其是竖置的硬盘，大部分的重量都会压在一根导轨上的时候？

第一点不说，后两点你尽可以来反驳。散热的基本原理你说不讨论，那咱们只看结果，两个箱子你都有，上一套高端系统看温度。

至于说震动，不好意思，我还真没觉得谁驳倒我了。刚才说1022硬盘防震做得最好的XD，如果你们的结论是和P180/P182/P190三款中的任何一款对比过之后的结论，请特别说明一下。没有用过Antec机箱的话，在箱子底下放块海绵，硬盘放海绵上，如果你们认为这时候噪音完全一样的，我认错赔礼道歉。如果你们不相信Antec能做到和放在海绵上一样的话，我可以帮忙找你们附近的用Antec机箱的人，看能不能让你们自己亲身体会一下。然后再说1022的防震方式是不是就是最好的。老头你不是很深入研究过P190么？好像老边也发了一个P190过去，上个三星SP2004C，或者4碟的猛禽对比一下震动吧。

你的帖子是TT和CK的对比，却光对比CK强项的工艺和细节，Armor有配套的水冷模组，漂亮的外观，方便的小抽屉、顶部散热、方便购买的渠道，这些你却不提，还不算踩么？这叫客观评测？

连带到后面提到的几个箱子，TJ07的外观、模块化散热、不惜成本的用料，就算不说外观，到了你嘴里就成了很有才的风道，全上扇子不好，这不算踩么？

P190的静音，用心的细节，优秀的风道不说，却说EMI弹片不如1022，CK早就有22CM的侧板风扇，这不算踩么？

既然是对决，那就应该是全面的，什么地方甲好，什么地方乙好都要说到了，如果本来甲比乙好的地方，说成了乙比甲好，有个人站出来一说就大家都清楚了，最容易迷惑人的就是光说好的，不说不好的，就算说也只是说些不痛不痒的这种片面对比。这也是现在很多媒体评测，老鸟根本不去看的原因。难道你现在也开始学这套了么？

阿祥

原帖由 harleylg 于 2007-9-3 00:01 发表


我随意么？除了EMI弹片的确是我的疏忽以外，我对1022的负面结论也就三个：

1、外观难看，当然这是我的标准，谁都不能说什么，我也说明了是个人意见。

2、散热一般，即使是Armor也比1022好。你既不能反 ...

事实上，你的1，2，3点还是你的主观阿。。。:lol:

第一点你已经承认了，使自己的主观了

第二点，你提出观点，从来没有给出证据啊，所以这个测试真的要有你来做才是真的！

第三点，其实我已经有两个1022的用户作人证了，而且列举了防共振的的原理，而你还是只能拿出自己的主观臆断，建议这个测试你去做作为实际凭证！

第四点，帖子篇幅有限，却是有些无关紧要的地方没比到，例如你说的水冷。。。我不用水冷啊。压根都没想过。。。水冷现在是鸡肋吧，性能早比不过风冷了。

抽屉阿？:(  实在是鸡肋。

渠道阿？ 此处只比产品，不比渠道，

要是CK的渠道同TT这样1022-5恐怕要卖到1500了吧，怎么比渠道？:o

最后你下面那长串，我很简单的回答你，

你不得不承认，我说的都是有理有据的，

你要是说我踩他们，那也确实是他们的缺点。。。我就算是踩他们吧，

大家肉眼都能看到的缺点，我踩踩又何妨？。

[ 本帖最后由 阿祥 于 2007-9-3 00:11 编辑 ]

阿祥

原帖由 joeljoe 于 2007-9-2 23:55 发表
我是说，TT在顶上打孔的概念没错。不过TT过分追求视觉效果，那孔打得YY极了。于是成本就上去了。。。如果照着样子再作防尘网，那网的价格也比一般的方的圆的贵啊！

还有，TT的顶置接口，摆那么靠里，用起来方 ...

嗯 防尘确实是大问题。:)

阿飘

大阿莫和1022从外观上，设计好太多相似的了，推出的时间也差不太远，大阿莫是不是CK代工的？