r600的真实面积

fineday

:) 实话说这段时间上PCI只是娱乐，基本上也就和人吵架+耍嘴皮子了。
要说R600和G80，可以说两者没什么可比性。设计取向可以说都是完全不同的，所以单比数据也比不出个所以然来。说G80晶体管比R600多于是G80强，没什么根据；说R600 US比G80多于是R600强，也没什么根据。不过有些东西是确定下来的，毕竟晶体管的数量基本上和性能挂钩，不能说整体，至少在部分功能上和性能挂钩。NV40在.13下做了222M晶体管，虽然实现了SM3，但是对于threading register部分的省略造成了branch性能很差，而R520堆了大量的晶体管，造了那么大的芯片，除了ringbus之外，512 threading直接表现出的就是brench性能可以达到NV40/G70的3倍。所以堆晶体管肯定是有用的。G80堆出了4096threading，堆出了MIMD的PS，肯定在某些性能方面有优势，但是R600造出了512bit MC，在AA方面肯定比G80强。两家基本上都是各有侧重各有优势，谁胜谁负都不好说，重点还是看TSMC:p

kidding

本人是猜测泄露图片的人可能和TSMC有关，不是针对GZEASY上的发烧友
因为A12没有具体测试 现在对性能也不清楚，期待双雄对决
如果R600赢则一定胜在API的支持上，如果G80赢则可能是架构上
如果大家有兴趣 可以关注一下PCI GEN2 以及RD790， RD600被合并干掉了 很可惜啊:(

fineday

GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺，毕竟ATi和NV都是Fabless，拼设计能力，不会差多少的，最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来，我设计的造不出来，就造成了差距。制造能力差的，必须在设计上有所放弃，NV和IBM的合作比ATi好，所以NV能实现更多的设计，性能上也一直压过ATi，并不是说NV强ATi弱——那只是产品。ATi当初没拥抱IBM，现在看来估计是失败的很重要的原因。
之前很多人提到过TMU/ALU比例问题，比如在NV40/G70/G71这几代，NV一直保持TMU/ALU=1:2的比例，而ATi从R5XX开始有自己的想法，调整到了1:3。这些都是设计商对于未来的预测，预测对了，占优势，错了就占劣势——或者只有靠其他的东西来弥补。G80和R600也是体现了这点，一个追求效率，一个追求纯性能。G80为了效率付出了大量的晶体管，R600为了纯性能牺牲了发布时间，都有所得，也都有所失，实在是不好评价。

sxs112

原帖由 kidding 于 2006-11-24 12:31 发表
本人是猜测泄露图片的人可能和TSMC有关，不是针对GZEASY上的发烧友
因为A12没有具体测试 现在对性能也不清楚，期待双雄对决
如果R600赢则一定胜在API的支持上，如果G80赢则可能是架构上
如果大家有兴趣 可以 ...

小弟也在等R600成品出來.........:lol:

SM5

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:35 发表
GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺，毕竟ATi和NV都是Fabless，拼设计能力，不会差多少的，最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来，我设计的造不出来，就造成了差距。制造能力差的，必须在设计上有所放弃 ...

注重效率是节约成本的一种表现吗？

[ 本帖最后由 SM5 于 2006-11-24 12:43 编辑 ]

SM5

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:35 发表
GPU从很早的时候就开始严重依赖于工艺，毕竟ATi和NV都是Fabless，拼设计能力，不会差多少的，最多是设计取向不同。但是你设计的能造出来，我设计的造不出来，就造成了差距。制造能力差的，必须在设计上有所放弃 ...

注重性能是一种不惜成本的表现吗？

fineday

直接针对R600和G80来说，R600可以用很小的代价提升性能，方法和R520->R580一样，爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管，只是如果threading单元跟不上，ALU可能会闲置导致效率下降，不过增加3倍还是能得到接近2倍的提升，所以未必不值得。
对于G80，增加shader的难度比较大，所以最方便的是提升频率。据说G80的shader设计频率可以到2.4GHz，只是代价是制程和良率。
但是R600和G80还是有一些确定的地方，比如效率R600肯定是不如G80，peak performance G80肯定不是R600的对手(前提是R600频率不缩水)，AA上R600会比G80好，分支上G80会比R600强。至于其他的，就要看架构的前瞻性了。ATi现在的劣势是第一个，R600晚发布，第二个，自己被收购了，前途未卜，开发商可能选择NV的东西来作为平台，这对ATi肯定是不利的。所以很难说啊，只能出来再看了。
还有，R600的成本应该是比G80高的:p 现在256bit的RAM，都需要用到12层PCB了，为了保证512bit MC的高频运行，12层肯定是不够的。毕竟DRAM还是并行传输，要蛇形线，要抗干扰，加多PCB层数在所难免，估计可能会到16层。这样在PCB成本上就比G80多很多，而且512bit MC需要2000多pin，基板的成本，封装的成本也比G80高。不过有传言说G80也有512bit MC的版本，所以到时候还是半斤对八两……唉，什么时候上XDR啊……:(

fineday

原帖由 SM5 于 2006-11-24 12:41 发表


注重效率是节约成本的一种表现吗？

我没有说注重效率是节省成本啊，因为注重效率虽然节省了资源成本，但是付出了制造成本，只能说是设计的思路和取向不同罢了。同样，注重性能(不能笼统的说性能，应该说是注重峰值性能)也不能说是提高成本。
如果我说的话让你这样理解了，不好意思，我没有那样的想法。

ghrs2010

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说，R600可以用很小的代价提升性能，方法和R520->R580一样，爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管，只是如果threading单元跟不上，ALU可能会闲置导致效率下降， ...

12层PCB的应该是512bit的R600吧

另外，R600的DIE size和良品率都要好于G80，为什么认为它的成本反而会比较高呢？

SM5

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说，R600可以用很小的代价提升性能，方法和R520->R580一样，爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管，只是如果threading单元跟不上，ALU可能会闲置导致效率下降， ...

直接上XDR2好了，但是好象不能 256bit ？

fineday

原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:46 发表


12层PCB的应该是512bit的R600吧

另外，R600的DIE size和良品率都要好于G80，为什么认为它的成本反而会比较高呢？

现有256bit的MC都是12层PCB才能维持高频稳定工作，如果512bit也能用12层，为什么现在256bit的不能用少一点呢？
所以我严重怀疑R600-512bit的PCB会是16层。
至于成本，我没说芯片成本啊，我说的是封装成本和PCB成本。

wdy1234

如果最求效率比的话 目前的g80好像还没体现出来哦！

不知道工艺升级后会如何！

不过如果amd继续ati高端高成本中高端也高成本的话 估计后面的仗不好打啊！

高端的板卡成本高就罢了 毕竟售价在那里摆着 中高端的话也高成本 那么售价必定会受到限制

出活量不高就没利润了

seedeadman

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说，R600可以用很小的代价提升性能，方法和R520->R580一样，爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管，只是如果threading单元跟不上，ALU可能会闲置导致效率下降， ...

是不是要向PATA-->SATA那样，转串行？

ghrs2010

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:44 发表
直接针对R600和G80来说，R600可以用很小的代价提升性能，方法和R520->R580一样，爆增ALU。R600可以做到很方便的把ALU数目x3而不用花太多的晶体管，只是如果threading单元跟不上，ALU可能会闲置导致效率下降， ...

我们来看一下C1,16 shader per bank,然而thread/branch方面的表现并没有怎样不济;如果R600做到128US的话,也不过8 US per bank罢了

反过来说,R580的表现如何?他的thread能力尚且不如128US的R6XX(更何况4D单元对于thread的压力本来就要小于1D单元,强求两者的thread资源对等没有必要)

fineday

原帖由 SM5 于 2006-11-24 12:47 发表


直接上XDR2好了，但是好象不能 256bit ？

随便说说罢了，要上肯定上XDR2。
不过上了XDR2就未必需要那么高的位宽了，反正XDR2的等效工作频率高于现有的DRAM:p
最重要的是可以降低布线难度，可能PCB就不需要那么多层了，等于是降低成本。
并行总线提升频率是很不容易的，因为对信号的同步要求越来越高。AGP提升到8x就到头了，Intel的FSB到了1066就再也上不去，都是证据。很有意思的，Intel前些时候说要淘汰FSB533，这简直就是杀敌1000自损800，通通都是FSB800啊FSB1066啊的，主板的价格就降不下来了。君不见现在AMD的顶级板子4层6层的一堆堆，Intel的顶级板子6层8层大把抓么:p

wdy1234

还是关注amd的中高端 和中低端的产品线和价格定位

nv 和ati  的竞争一直都是nv的独立显卡 市占率领先

ghrs2010

原帖由 fineday 于 2006-11-24 12:48 发表

现有256bit的MC都是12层PCB才能维持高频稳定工作，如果512bit也能用12层，为什么现在256bit的不能用少一点呢？
所以我严重怀疑R600-512bit的PCB会是16层。
至于成本，我没说芯片成本啊，我说的是封装成本和 ...

话说回来,你认为R600的晶体管正好是500M,只有512bit才有比较好的AA能力,256bit PCB和512bit的一样,是吗?

R600最多支持24AA per core,这可不是依靠MC可以堆出来的吧?

fineday

原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:52 发表


我们来看一下C1,16 shader per bank,然而thread/branch方面的表现并没有怎样不济;如果R600做到128US的话,也不过8 US per bank罢了

反过来说,R580的表现如何?他的thread能力尚且不如128US的R6XX(更何况4D ...

没有怎样不济……到底是什么程度？
R580的thread能力和G80的对比，你难道没看到？

wdy1234

如果按ghrs2010 以前透露的256mc的性能 来看 r600的能力的确很强

fineday

原帖由 ghrs2010 于 2006-11-24 12:55 发表


话说回来,你认为R600的晶体管正好是500M,只有512bit才有比较好的AA能力,256bit PCB和512bit的一样,是吗?

R600最多支持24AA per core,这可不是依靠MC可以堆出来的吧?

做到多少AA和MC有关系么？
MC影响的是AA性能，我不知道你认为我在说什么？
PCB层数和core的晶体管当然没关系，现有1.8GHz 256bit的RAM都需要12层PCB来支撑，你为什么认为同样的并行传输，2.4GHz 512bit的RAM却不需要增加PCB层数呢？